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臺積電 文章 最新資訊

臺積電將代工電源管理IC大廠IR

  • 　　由于數(shù)碼電源管理IC具備輕薄短小、且能將數(shù)據(jù)具體化等特色，全球重要電源管理IC供應商國際整流器公司(IR)看好數(shù)碼電源管理IC在高階服務器和筆電上的應用，持續(xù)推出新產(chǎn)品。市場預期，代工廠之一的臺積電將可受惠。 　　IR13日由企業(yè)功率事業(yè)部多相位產(chǎn)品執(zhí)行總監(jiān)DeepakSavadatti介紹新產(chǎn)品，他看好臺灣與IR合作密切ODM廠，尤其是已布局云端運算領(lǐng)域的廠商，將有助擺脫代工低毛利的情況，今年將是充滿機會的一年。 　　IR為國際整合元件(IDM)廠之一，在去年底傳出關(guān)閉部分工廠，市場即期待其釋出
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臺積電響應28nm制程良率問題

  • 　　臺積電(TSMC)日前響應了稍早前分析師指稱該公司 28nm CMOS制程存在著良率問題的說法。 　　臺積電歐洲公司總裁 Maria Marced 重申她與其他臺積電高層之前所強調(diào)的：減少28nm節(jié)點的缺陷密度一直在掌握中，以量產(chǎn)進度來看甚至快于40/45nm制程技術(shù)。 　　Marced承認，每一代制程節(jié)點在推出時都會有些問題，但臺積電的工程師總能迅速迎接挑戰(zhàn)。“所有事情都變得更加困難。我們已經(jīng)在40nm學到很多了。我們的工程團隊也不斷針對各個設(shè)計定案(tape-out)進行努力，減少
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臺積電28納米估可占今年營收一成

  • 　　臺積電28納米去年底量產(chǎn)后，良率問題謠言不斷，臺積電歐洲子公司總經(jīng)理馬塞德(Maria Marced)近日重申，28納米制程良率改善的進度比40納米更好，28納米估可占今年營收一成。 法人計算，臺積電今年營收在4,000億元以上，28納米今年貢獻400億元，穩(wěn)居同業(yè)第一。 馬塞德上周出席歐洲一科技論提，接受媒體采訪時指出，臺積電28納米缺點密度減少的情況一直符合公司預期，比起40納米，28納米的改善情況甚至還更好。 　　馬塞德表示，臺積電28納米占去年第四季營收2%比重，約21億元營業(yè)額，28納米占
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今年半導體景氣回歸正常季節(jié)性需求

  • 　　據(jù)經(jīng)濟日報 半導體界年度歲修啟動，臺積電(2330)部分廠房去年底展開，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預計春節(jié)后結(jié)束。法人解讀，今年半導體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產(chǎn)能利用率可望于本季落底。 　　竹科業(yè)者每年多在農(nóng)歷春節(jié)前后配合臺電檢修，視廠房大小，進行一至三天不等的歲修。臺積電說明，除了去年才剛量產(chǎn)的新廠如Fab12第五期不需要歲修外，其余廠房都會進行例行年度歲修，排定時間要看各廠房與臺電討論的結(jié)果，根據(jù)廠區(qū)回報資料顯示，有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開。 　　聯(lián)電表示，歲修確實
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張忠謀：今年半導體產(chǎn)值將僅較去年成長2%

  • 　　臺積電18日舉辦法說會，董事長張忠謀再對今年全球半導體產(chǎn)業(yè)做出預測。他指出，在歐債風暴籠罩、總體經(jīng)濟不樂觀的情勢下，今年半導體產(chǎn)值將僅較去年成長2%，不過臺積電成長幅度仍會優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)，除了28納米制程的挹注，主要是因為臺積電在行動通訊領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢。 　　當被問到如何看待蘋果和臺積電的關(guān)系，張忠謀笑言，蘋果很多客戶也都是臺積電的客戶，因此是臺積電的“big indirect customer”，對蘋果頗為敬重。對于對手三星，他表示三星目前在晶圓代工領(lǐng)域市占率雖小，但&l
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半導體回歸季節(jié)性需求

  • 　　半導體界年度歲修啟動，臺積電部分廠房去年底展開，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預計春節(jié)后結(jié)束。法人解讀，今年半導體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產(chǎn)能利用率可望于本季落底。 　　竹科業(yè)者每年多在農(nóng)歷春節(jié)前后配合臺電檢修，視廠房大小，進行一至三天不等的歲修。臺積電說明，除了去年才剛量產(chǎn)的新廠如Fab12第五期不需要歲修外，其余廠房都會進行例行年度歲修，排定時間要看各廠房與臺電討論的結(jié)果，根據(jù)廠區(qū)回報資料顯示，有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開。 　　聯(lián)電表示，歲修確實與景氣好不好有相關(guān)性，特
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臺積電稱本月是其營收谷底

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電前日公布去年12月合并營收312.42億元，月減12.9%，年減10.4%。 　　在庫存調(diào)節(jié)順利下，市場預期，今年1月營收因工作天數(shù)減少，將是這波谷底，2月后開始反彈，營收逐季回溫可期。 　　臺積電去年第四季營收1,047.11億元，逼近公司早先預估第四季營收高標1,050億元，全年營收4,270.81億元，再創(chuàng)歷史新高。臺積電去年12月營收為22個月以來新低紀錄，雖較前一月下滑逾一成，衰退幅度仍優(yōu)于外資圈預估的15%范圍。去年第四季營收1,047.11億元，與上季法說預估的1,
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晶圓雙雄2012投資大縮手

  • 　　由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關(guān)注焦點。臺積電趕在臺股封關(guān)日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預定農(nóng)歷年后才舉行法說，法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。 　　針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會大幅下修資本支出，以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。 　　28納米
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晶圓雙雄2012投資大縮手

  • 　　由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關(guān)注焦點。臺積電趕在臺股封關(guān)日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預定農(nóng)歷年后才舉行法說，法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。 　　針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會大幅下修資本支出，以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。 　　28奈米
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臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

  • 臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。 　　臺積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉(zhuǎn)向450毫米仍然面臨著很多技術(shù)壁壘，需要與設(shè)備、原料供應商合作共同解決，而如果沒有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產(chǎn)線。 　　臺積電表示，450毫米晶圓能夠帶來更強大的芯片，同時優(yōu)化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，
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IC淘汰賽上演 上游設(shè)備商掀客戶大戰(zhàn)

  • 　　近幾年半導體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠有能力投資，設(shè)備商會面臨更嚴峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。 　　半導體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續(xù)投資，三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過，歷史人人會讀、道
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臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

  • 　　據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。 　　臺積電已瞄準3D IC蓄勢待發(fā)的商機積極搶攻，期藉晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領(lǐng)域。3D IC的生產(chǎn)流程須在前端晶圓代工制程進行硅穿孔，或是在后端封裝廠才執(zhí)行。從晶圓廠立場來說，在晶圓代工階段即導入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對芯片業(yè)者來說較具競爭力，可滿足客戶控管成本及加快產(chǎn)
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臺積電晶圓十五廠第三期動土

  • 　　TSMC日前在中部科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn);同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產(chǎn)。 　　臺積電預估，一旦達到量產(chǎn)規(guī)模，晶圓十五廠第一期、第二期每年總產(chǎn)值可達30億美元，晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規(guī)模。該公司指出，目前臺積電晶圓十五廠員工數(shù)約1,400人，隨著晶圓十五廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，預計可創(chuàng)造8,000個工作機會，為臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多的優(yōu)秀人才，并可望為臺灣及臺積
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臺積電積極布局28納米制程

  • 　　臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。 　　外資看好臺積電拉大先進制程優(yōu)勢，有助基本面持續(xù)增溫，近五個交易日買盤力道愈趨積極，買超張數(shù)已近11萬張，成為多頭反攻的重要指標。臺積電昨天收盤價76.3元，上漲0.3元，領(lǐng)先大盤站上除權(quán)后新高。 　　臺積電中科晶圓15廠第一期廠房，28納米制程已在最近投片，預計明年農(nóng)歷年過后正式量產(chǎn)芯片，新廠規(guī)劃產(chǎn)能5萬片以上，中科也
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臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力

  • 　　從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。 　　反觀
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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