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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電 文章 最新資訊

晶圓代工廠面對景氣下降啟動新策略

  • 　　半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個位數(shù)水準。聯(lián)電亦坦言，手機市場不如預(yù)期，恐影響2011年下半營運。面對景氣出現(xiàn)雜音，近期臺積電內(nèi)部開始展開應(yīng)變策略，以期達成全年營收成長20%目標。
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臺積電極力拓展28納米制程

  • 　　隨著臺積電12寸中科廠Fab 15即將在2011年第4季，提前為客戶量產(chǎn)28納米制程，并也開始準備2012年下半20納米制程技術(shù)平臺后，面對主力客戶多同步把45及65納米芯片設(shè)計，移往28納米制程所遺留的產(chǎn)能空缺，急需新客戶、新產(chǎn)品及新設(shè)計來填滿。 　　
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臺積電加入EIDEC聯(lián)盟

  • 　　臺積電與日本瑞薩電子(Renesas)決定加入以研發(fā)次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)為目標的EUVL基板開發(fā)中心(EIDEC)。EIDEC是由東芝(Toshiba)領(lǐng)軍，由11間日本企業(yè)共同出資設(shè)立，致力于研究深紫外線(EUV)微影技術(shù)。 　　
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臺積電5月營收小幅下降1%

  • 　　臺積電日前公布了5月份營收報告，合并營收達367.9億元，較4月份小幅衰退1.1%，與去年同期相比則成長了5.4%，累積今年前5個月營收達1792.13億元，較去年同期增加了11.4%。臺積電4、5月加總營收達739.17億元，距離財測目標1090-1110億元已不遠，估計第二季業(yè)績應(yīng)可順利達陣。此外，下半年受惠于雙核心處理器需求持續(xù)成長，推升對于先進制程需求，臺積電下半年成長仍舊可期?！?/li>
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臺積電將加入國際半導(dǎo)體工藝研發(fā)聯(lián)盟

  • 　　《日本經(jīng)濟新聞》日前報導(dǎo)，日本 Renesas Electronics(瑞薩電子) 和臺積電，將加入一個由日本主導(dǎo)、從事新世代芯片制程技術(shù)開發(fā)的國際聯(lián)盟。該聯(lián)盟預(yù)計這個月開始研發(fā) EUV (超紫外光) 微影技術(shù)，目標在 2015 年底前結(jié)束。企業(yè)成員將運用這項技術(shù)增進自家產(chǎn)品的表現(xiàn)，如閃存和系統(tǒng)芯片等。　
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張忠謀：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較預(yù)期緩慢

  • 　　晶圓代工廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀對今年全球經(jīng)濟展望維持保守看法，他表示復(fù)蘇速度將比1年前預(yù)期的緩慢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長也較1年或半年前預(yù)期的緩慢。 　　
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臺積電調(diào)升今年全球半導(dǎo)體增長率至5%

  • 　　全球晶圓代工龍頭-臺積電將今年全球半導(dǎo)體增長率預(yù)測由原來的4%調(diào)升至5%，且臺積電今年增長率可望高于全球半導(dǎo)體代工增長率的12%。 　　臺積電董事長張忠謀在股東會后向記者表示，公司保持今年以美元計價的營收增長率為20%之目標不變。張忠謀4月時下修對今年全球半導(dǎo)體銷售成長率的預(yù)估，由7%下調(diào)至4%，主要因為日本大地震影響供應(yīng)鏈、全球輕微通脹，以及歐洲經(jīng)濟情勢等總體經(jīng)濟疑慮。 　　張忠謀坦言，對于今年全球經(jīng)濟展望維持較保守看法，而公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇速度，亦較去年預(yù)期緩慢。他表示，臺積電將加大資本及研
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臺積電、聯(lián)電第2季度持續(xù)擴產(chǎn)

  • 　　晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨日強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。 　　臺積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，芯片加上日本強震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴充產(chǎn)能。 　　法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進臺積電和聯(lián)電，預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。 　　顧
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英特爾Finfet晶體管架構(gòu)未到瓜熟蒂落時

  • 　　自從Intel正式對外公布22nm制程節(jié)點將啟用Finfet垂直型晶體管結(jié)構(gòu)，吸引了眾人的注意之后，臺積電，GlobalFoundries等芯片代工廠最近紛紛表態(tài)稱芯片代工市場在未來一段時間內(nèi)(至少到下一個節(jié)點制程時)仍將采用傳統(tǒng)基于平面型晶體管結(jié)構(gòu)的技術(shù)。他們給出的理由是，Intel手上只有少數(shù)幾套芯片產(chǎn)品，因此Intel方面要實現(xiàn)到Finfet的晶體管架構(gòu)升遷時，在芯片設(shè)計與制造方面需要作出的改動相對較小，而芯片代工商則情況 完全不同。
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臺積電使渾身解數(shù)爭取蘋果新款CPU代工大單

  • 　　蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺積電內(nèi)部設(shè)計服務(wù)團隊近期動作頻頻，加上嫡系設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋果大餅時間表大概就落在2011年底、2012年初，預(yù)計這款蘋果牌大補帖除將讓臺積電在每支智能型手機所獲得業(yè)績貢獻度，可望由現(xiàn)有6~7美元一口氣成長50%，甚至接近翻倍水平，未來2年臺積電營收及獲利成長表現(xiàn)亦將持續(xù)亮麗，持續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工龍頭寶座。 　
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臺積電和聯(lián)電維持原定2011年設(shè)備支出計劃不變

  • 　　盡管應(yīng)材公司本季財測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，加上日本強震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴充產(chǎn)能。
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市場傳言晶圓代工將降價

  • 　　市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3%至5%消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者則指出，第3季晶圓雙雄的產(chǎn)能均接近滿載水平，并未聽到有全面降價情況發(fā)生?！?/li>
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28納米為臺積電開啟“一扇門”

  • 　　科技信息網(wǎng)站X-bit labs引述臺積電歐洲區(qū)總裁Maria Marced的話表示，該公司相信28納米工藝科技已為臺積電開啟一扇大門，據(jù)悉，晶圓代工龍頭臺積電已取得將近90項28納米工藝設(shè)計采納(design wins)，并相信這項全新工藝科技可望在可攜式電子產(chǎn)品業(yè)者中廣受歡迎。 　
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臺積電成模擬IC廠商之爭的“利器”

  • 　　面對德儀(TI) 12英寸晶圓大軍計劃橫掃全球模擬IC市場，近期非德儀陣營已開始思考反制之道，臺積電12英寸廠模擬制程被視為是最有力的武器，市場盛傳除德儀外，已有不少海外模擬IC大廠來臺，與臺積電洽談利用12英寸晶圓廠90納米甚至65納米制程，生產(chǎn)模擬IC的可行性。 　　
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臺積電“二進宮” 重新成為Sematech組織核心成員

  • 　　上世紀 90年代中期，臺積電公司曾一度宣布不再參與美國半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟Sematech組織的研發(fā)計劃，不過最近他們又重新加入了這個聯(lián)盟，成為該聯(lián)盟的核心成員，重新加入聯(lián)盟之后，臺積電將參與該聯(lián)盟組織的20nm及更高級別制程技術(shù)的研發(fā)計劃.臺積電此番“二進宮”之舉顯示了臺積電已經(jīng)意識到自己需要加快制程技術(shù)方面的研發(fā)步伐，同時也顯示Sematech組織的研究項目非常適合臺積電的需求?！?/li>
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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