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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電 文章 最新資訊

誰才是IC大佬們的光刻技術(shù)最愛？

  • 　　臺積電與Globalfoundries是一對芯片代工行業(yè)的死對頭，不過他們對付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產(chǎn)品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)(至少從對外公布的路線圖上看是這樣)，而相比之下，臺積電的28nm制程則有HKMG和傳統(tǒng)的多晶硅柵+SION絕緣層兩種工藝可供用戶選擇。另外，兩者對待450mm技術(shù)的態(tài)度也不相同，臺積電是450mm的積極推進(jìn)者，而Globalfoundries及其IBM制造技術(shù)聯(lián)盟的伙伴們則對這項(xiàng)技術(shù)鮮有公開表態(tài)。
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臺積電營運(yùn)不受日震影響

  • 　　臺積電董事長張忠謀16日出席證交所與美銀美林證券合辦的臺灣投資論壇中表示，目前公司對日本311強(qiáng)震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問題并不擔(dān)心，而在一定的美元匯率下，臺積電2011年?duì)I收將較2010年新臺幣4,195.38億元成長20%的目標(biāo)并未改變。 　　
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臺積電布局太陽光電產(chǎn)業(yè)

  • 　　半導(dǎo)體晶圓代工龍頭廠臺積電入股電池龍頭廠茂迪，以試太陽光電產(chǎn)業(yè)水溫、再入股美國Stion公司，投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能，并已在臺中建造新廠，期在2012年投入自制。另外，委托德國Centrosolar代工模組。 　　
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臺積電欲狠狠“咬住”蘋果

  • 　　一位分析師稱，半導(dǎo)體代工巨頭臺積電(TSMC)正打算狠狠咬住蘋果。 　　“關(guān)于蘋果公司決定將其A5處理器的訂單從三星轉(zhuǎn)向臺積電的傳言越傳越烈。”HSBC的分析師Steven Pelayo在一份新的報告中表示，“雖然未經(jīng)證實(shí)，但是，鑒于臺積電的生產(chǎn)能力、技術(shù)優(yōu)勢，以及它與蘋果之間不存在潛在的利益沖突，我們相信這個合作將會是必然的?！?/li>
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晶圓代工減單潮現(xiàn)蹤

  • 　　盡管國外芯片供應(yīng)商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動作，然觀察北美IC設(shè)計(jì)業(yè)者最新一季財(cái)報，庫存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)走勢，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象，或是景氣能見度漸趨模糊，國外芯片供應(yīng)商勢必加入減單行列，而率先遭殃的晶圓代工廠絕對不會是臺積電，而是其它二線廠，在世界先進(jìn)下修第1季晶圓出貨量后，這波庫存偏高的野火是否會向上延燒到臺積電，就要看大陸及新興國家市場需求能否回溫并有效去化庫存。　
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臺積電2月營收環(huán)比下降

  • 　　TSMC 10日公布2011年2月營收報告，就非合并財(cái)務(wù)報表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了7.8%，較去年同期則增加了8.8%。累計(jì)2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。 　　
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傳蘋果與臺積電簽訂A5芯片代工協(xié)議

  • 　　消息人士透露，蘋果已經(jīng)與臺積電簽訂了芯片外包協(xié)議，為iPad 2的A5處理器提供代工，此舉有可能傷及三星。 　　除了被用于iPad 2外，蘋果定制的雙核A5處理器還有望被用于今年夏天發(fā)布的iPhone 5手機(jī)。蘋果現(xiàn)有移動設(shè)備中使用的A4處理器由三星代工。 　　
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傳蘋果與臺積電將在28nm制程產(chǎn)品合作

  • 　　近日有傳聞稱，蘋果近日與臺積電擴(kuò)大了代工合作范圍，雙方將在28納米制程工藝產(chǎn)品上進(jìn)行合作。2月曾有報道稱蘋果已將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構(gòu)的A5處理器外包給臺積電制造，消息人士披露臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)A5處理器。 　　
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傳蘋果擴(kuò)大與臺積電合作范圍：涉及28納米工藝

  • 　　近日有傳聞稱，蘋果日前擴(kuò)大了與臺積電的代工合作范圍，28納米制程工藝也被加入到了雙方合作中，這對于三星來說可能是個不小的打擊。上月中旬就有報道稱，蘋果已經(jīng)將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構(gòu)的A5處理器外包給臺積電制造。 消息人士披露，臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)A5處理器。另一消息則表示，蘋果還將與臺積電在28納米制程工藝產(chǎn)品上展開合作。 　　如果上述消息屬實(shí)，那么他對于三星來說是個不小的打擊。韓國電子大廠現(xiàn)在正為蘋果第一代iPad和iPhone生產(chǎn)A4處理器，目前還不清
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中芯國際雖然盈利了，但風(fēng)險仍存

  • 　　中芯國際公布它的第四季度業(yè)績，總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。這是中芯國際2010年連續(xù)第三個季度實(shí)現(xiàn)盈利，也改寫了它連續(xù)5年來一直虧損的不雅詞冠，業(yè)界為此奔走相告，祝賀中國半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊的成功轉(zhuǎn)型。 　　中芯國際實(shí)現(xiàn)盈利不僅對于企業(yè)自身帶來振奮與信心，同樣對于整個中國半導(dǎo)體業(yè)，尤其在高端制程方面可能會帶來新的轉(zhuǎn)機(jī)。 　　中芯國際能于2010年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，最主要是得益于全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢轉(zhuǎn)旺，尤其是代工市場的增長創(chuàng)歷
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臺積電和聯(lián)電爭搶IP授權(quán)商機(jī) 代工廠整合第三方設(shè)計(jì)工具已成趨勢

  • 　　芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜，對已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計(jì)，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時間，臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場趨勢下的主要受惠者。 　　根據(jù)GSA調(diào)查統(tǒng)計(jì)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP來源，雖然因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)功能區(qū)塊(design block)仍以自家技術(shù)為主，自有IP比例達(dá)到66%，但是去年一年當(dāng)中，已有愈來愈多的IC設(shè)計(jì)業(yè)者開始依賴
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晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

  • 　　經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。 　　
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18寸晶圓量產(chǎn)時間再后延

  • 　　在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時間點(diǎn)，恐怕再往后延。 　　
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張忠謀回應(yīng)歐德寧“代工廠制造產(chǎn)能過剩麻煩”

  • 　　全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示，對于英特爾認(rèn)為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險的說法，表示"不認(rèn)為如此"。 張忠謀在公司活動場邊向記者表示，"有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司，他的產(chǎn)能會閑置，就不會對有技術(shù)、有客戶的公司造成影響。" 　　
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臺積電28nm晶圓出貨

  • 　　臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。 　　
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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