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臺積電 文章 最新資訊

臺積電官方回應(yīng)員工墜樓自殺事件

  • 　　據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道，本月7日周六晚，一名臺積電的員工墜樓自殺身亡。這名員工今年26歲，死前在臺積電位于新竹科技園區(qū)的Fab5工廠凈室車間工作。臺積電 的發(fā)言人對此次事件評論稱：“臺積電正盡力幫助我們這位同仁的家庭成員度過這個難關(guān)。處于到對亡者家屬的尊敬，我們現(xiàn)在不便對此事做進(jìn)一步的評論。”
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臺積電7月營收2,269億6,700萬元新臺幣

  • 　　TSMC今(10)日公布2010年7月營收報(bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺幣361億5,600萬元，較今年6月增加了3.0%，較去年同期則增加了19.4%。累計(jì)2010年1至7月營收約為新臺幣2,269億6,700萬元，較去年同期增加了62.3%。 　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2010年7月營收約為新臺幣372億1,800萬元，較今年6月增加了2.4%，較去年同期則增加了19.4%。累計(jì)2010年1至7月營收約為新臺幣2,343億6,700萬元，較去年同期增加了61.8%。
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聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%

  • 　　晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預(yù)期下半年景氣暫時趨緩，法人對聯(lián)電下半年?duì)I運(yùn)成長趨勢保守以對。不過，聯(lián)電先進(jìn)制程比重拉高，第三季毛利率有機(jī)會挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。 　　聯(lián)電原規(guī)劃，今年資本支出12億至15億美元，隨著擴(kuò)產(chǎn)積極，本季法說有機(jī)會宣布調(diào)高資本支出，上看20億美元以上，主要擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)仍以南科12B與新加坡12i為主。 　　聯(lián)電公司原預(yù)估，第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%，平均接單價格(ASP)因新臺幣升值抵銷，可能持平，換算單季營收將比上季成長7%至9%。 　　以
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臺積電再度調(diào)高2010年度資本投資數(shù)額至59億美元

  • 　　臺積電公司最近再次修改了2010年度預(yù)估資本投資金額，將其提升為59億美元，這次資本投資計(jì)劃所涉及的金額僅次于三星公司。另外臺積電公司還同時調(diào)高了芯片市場的銷量增長預(yù)期。 　　臺積電CEO張忠謀最近在一次公司投資者會議上表示，臺積電今年計(jì)劃向芯片廠業(yè)務(wù)投資58億美元，而另外1億美元則將投資給公司的一些新項(xiàng)目如太陽能項(xiàng)目和LED項(xiàng)目等，年度資本投資總額達(dá)59億美元，相比去年的48億美元有面顯的提升。 　　58億美元的投資額中有79%將用于拓展臺積電芯片廠生產(chǎn)65/40/28nm制程芯片產(chǎn)品的產(chǎn)能，1
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超越英特爾　臺積電調(diào)升資本支出至59億美元

  • 　　看好半導(dǎo)體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長預(yù)估值上修至40%。 　　針對市場憂慮晶圓廠積極擴(kuò)充產(chǎn)能，將使得2011年有產(chǎn)能過剩的疑慮，張忠謀重申，臺積電向來是依客戶的需求擴(kuò)充產(chǎn)能，而非先擴(kuò)充產(chǎn)能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望年增3成，維持
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臺積電張忠謀：半導(dǎo)體景氣只是暫時減弱

  • 　　臺積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導(dǎo)體市況，預(yù)期本季營運(yùn)會持續(xù)沖高，并首度上調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長率至40%。 　　張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉(zhuǎn)壞的跡象”;今年會比去年好，長期也看好。 張忠謀透露，臺積電客戶現(xiàn)在仍在排隊(duì)下單，雖然比起三個月前，“排隊(duì)的長度是有短一些”，但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀，臺積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小，客戶預(yù)期產(chǎn)能吃緊的心理，不像上季恐慌。 　　張忠謀今年
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臺積電力推OIP　完整伙伴體系助客戶推進(jìn)2x納米

  • 　　晶圓代工制程推進(jìn)至2x納米以下先進(jìn)技術(shù)，不論在設(shè)計(jì)或制程上皆面臨更嚴(yán)峻的考驗(yàn)，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設(shè)計(jì)環(huán)境，IBM陣營近年來力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開放創(chuàng)新平臺(OIP)，臺積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理許夫杰表示，進(jìn)入2x納米以下，客戶仍會不斷擔(dān)憂良率問題，不過已有近百家的電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)、矽智財(cái)(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶進(jìn)入2x納米制程。 　　臺積電開放創(chuàng)新平臺亦即結(jié)合臺積電的制程技術(shù)與IP、EDA、IC設(shè)計(jì)業(yè)者，從前段設(shè)計(jì)到后
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺　20納米世代競賽提前啟動

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與20納米制程，建立更長遠(yuǎn)合作關(guān)系，在看好ARM平臺于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?，臺積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。 　　臺積電指出，已與ARM簽訂長期合約，在制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā)，從目前技術(shù)世代延伸到未來20納米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心，并
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達(dá)325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺積電獨(dú)大的先進(jìn)制程市場，現(xiàn)在同時有多家業(yè)者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)一貫的定律，搶奪市占的時候，就是價格戰(zhàn)的開始。 　　7月中半導(dǎo)體業(yè)年度展會SEMICON West在北美登場，對設(shè)備業(yè)者來說，可能是近幾年來唯一能夠笑著參展的一年，因?yàn)榘雽?dǎo)體大廠皆
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵

  • 　　新興市場的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測也均優(yōu)于預(yù)期，由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 　　受惠于中國正在積極的布建3G環(huán)境，3G基地臺零組件在今年第二季需求相當(dāng)強(qiáng)勁，帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財(cái)報(bào)繳出亮麗成績。其中賽靈思預(yù)估今年第三季營收季增率將達(dá)3%-7%;另外，阿爾特拉也預(yù)估本季
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臺積電拒絕接受STC.UNM的專利侵權(quán)指控

  • 　　臺積電日前表示，美國半導(dǎo)體公司STC.UNM針對公司的專利侵權(quán)指控是不實(shí)指控。 　　STC.UNM是新墨西哥大學(xué)(UniversityofNewMexico)旗下一家負(fù)責(zé)技術(shù)轉(zhuǎn)讓的公司。 　　臺積電在一份聲明中說，公司將積極應(yīng)訴，拒絕接受美國國際貿(mào)易委員會(U.S.InternationalTradeCommission)調(diào)查中的有關(guān)指控。 　　STC在6月底針對臺積電提起訴訟，指控臺積電進(jìn)口有侵權(quán)行為產(chǎn)品的做法有違專利法的規(guī)定，屬不正當(dāng)競爭行為。 　　STC說，這項(xiàng)專利指的是微影制程技術(shù)(l
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臺積電中止凌動項(xiàng)目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)

  • 　　去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 　　昨天，不甘寂寞的臺積電再度執(zhí)人之手。不過，這次不是英特爾，而是英特爾在移動互聯(lián)網(wǎng)市場的對手——英國ARM。 　　雙方表示，將在臺積電工藝平臺上擴(kuò)展ARM一系列處理器以及物理IP(知識產(chǎn)權(quán))模塊的開發(fā)，并從目前的技術(shù)65納米延伸到未來的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺積電工藝為基礎(chǔ)
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晶圓代工競逐高階制程　設(shè)備大廠受惠

  • 　　晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績。 　　根據(jù)市場機(jī)構(gòu)估計(jì)，到 2011年第4季時，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是
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臺積電心中有個夢

  • 　　臺積電中科12英寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)晶圓15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預(yù)計(jì)在2011年6月開始裝機(jī)，于2012年首季進(jìn)行28納米制程的量產(chǎn)。 　　臺積電晶圓15廠是繼晶圓14廠之后，沉寂了多年的重大投資建廠案，也是臺積電第3座超大型晶圓廠，亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠。 　　為了滿足市場的需求，除Fab15外，臺積電也不斷進(jìn)行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓1
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臺積電中國松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴(kuò)增至6萬片

  • 　　臺積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴(kuò)增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計(jì)算)，而公司的計(jì)劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片，不過他并沒有透露產(chǎn)能增加計(jì)劃將于何時完成。 　　另注： 　　--WaferTech為臺積電在7年前于美華盛頓州設(shè)立的合資企業(yè) 　　--SSMC為臺積電在新加坡與NXP公司合資的公司 　　--TSMC China則為臺積電在中國上海成立的公司，文中所提8英寸Fab10工廠即屬此分公司
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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