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臺(tái)積電 文章 最新資訊

臺(tái)積暫未打算升級(jí)上海松江工廠

  • 　　臺(tái)積電多元布局大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)，針對(duì)何時(shí)將向政府申請(qǐng)上海松江廠0.13微米制程升級(jí)案，臺(tái)積電低調(diào)表示，將待適當(dāng)時(shí)機(jī)提出申請(qǐng)，沒有時(shí)間表。 　　法人指出，臺(tái)積電0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陸，不僅牽動(dòng)臺(tái)積電本身，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者為提高良率、降低成本，也可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電投片，將掀起大陸晶圓代工業(yè)轉(zhuǎn)單潮，造成當(dāng)?shù)鼐A代工業(yè)訂單版圖大挪動(dòng)。 　　不過，自政府在3月擴(kuò)大開放半導(dǎo)體業(yè)登陸投資后，截至目前為止，臺(tái)積電僅申請(qǐng)對(duì)中芯國(guó)際持股一成，暫未提出對(duì)松江廠0.13微米制程升級(jí)案。臺(tái)積電發(fā)言窗口指出，
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SpringSoft LAKER系統(tǒng)支持TSMC 40納米技術(shù)iPDK

  • 　　全球?qū)I(yè)IC設(shè)計(jì)軟件供貨商SpringSoft今天宣布，支持臺(tái)積電(TSMC)的40納米可相互操作制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)。這是以SpringSoft所支持TSMC 65納米R(shí)F制程iPDK為基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)在2010年第二季結(jié)束，40納米與65納米TSMC iPDKs都將可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量產(chǎn)使用。 　　兩家公司之間的合作起因于彼此對(duì)于可相互操作PDKs的支持，為全定制芯片設(shè)計(jì)人員提供制造彈性、技術(shù)選擇與設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。Spring
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3大晶圓代工廠CEO信心喊話　庫存問題不嚴(yán)重

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，該公司晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，供需缺口達(dá)30~40%。 　　歐洲地區(qū)受到債信風(fēng)暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場(chǎng)需求，庫存疑慮同時(shí)升高。不過，全球前3大晶圓廠大老一致認(rèn)為庫存情況并不嚴(yán)重，以安人心。繼臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀、聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉后，全球晶圓(Global Foundries)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝在接受本報(bào)獨(dú)家專訪時(shí)也指出，有些客戶庫存確實(shí)有高一些，但仍低于過去一般的水位，并無明顯警訊出現(xiàn)，因此整體庫存問題，目前看來還好。 　　謝松輝表示，對(duì)于客戶庫存問題，他并沒有看
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臺(tái)積電與與GlobalFoundries展開“軍備競(jìng)賽”

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問)：全球代工在今年市場(chǎng)紅火下,紛紛改變過去謹(jǐn)慎地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能做法,有點(diǎn)瘋狂。其中臺(tái)積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會(huì)在15-20億美元,主要擴(kuò)充產(chǎn)能12%及增大先進(jìn)工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點(diǎn)放在紐約州的新建廠中,同時(shí)也擴(kuò)充Dresden與特許的12英寸產(chǎn)能,今年總投資達(dá)25億美元。所以臺(tái)積電領(lǐng)先地位不容置疑,明顯的是聯(lián)電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗?fàn)帯４な情T藝術(shù)，不是有錢就能稱&r
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IMEC與臺(tái)積電進(jìn)行后CMOS合作

  • 　　IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(shù)(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺(tái)積電進(jìn)行合作。 　　盡管IMEC己經(jīng)與諸多先進(jìn)芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進(jìn)行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應(yīng)用來推動(dòng)CMOS技術(shù)的進(jìn)步。 　　IMEC總裁在Dresden的國(guó)際電子學(xué)年會(huì)上認(rèn)為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應(yīng)用的CMORE平臺(tái)。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲(chǔ)器采用熱，化學(xué)及光學(xué)傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結(jié)合在
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臺(tái)積電斥重金擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能

  • 　　TSMC昨(11)日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下： 　　一、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5,160萬元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能。 　　二、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億8,500萬元擴(kuò)充與升級(jí)八吋廠產(chǎn)能。 　　三、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1,000萬元于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠。 　　四、核準(zhǔn)將本公司股票全面換發(fā)為無實(shí)體股票，轉(zhuǎn)換日訂為今年七月十三日。
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臺(tái)積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

  • 　　臺(tái)積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國(guó)德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)于降低成本至關(guān)重要。 　　盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。 　　“我相信450mm晶圓將最終實(shí)現(xiàn)，但沒有哪個(gè)公司可以單獨(dú)承擔(dān)開發(fā)費(fèi)用，這是整個(gè)生態(tài)的問題，需要設(shè)備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機(jī)前，我們認(rèn)為將在2012年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
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臺(tái)積電2010年4月營(yíng)收326億8,300萬元新臺(tái)幣

  • 　　TSMC今(10)日公布2010年4月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣326億8,300萬元，較今年3月增加了6.0%，較去年同期則增加了50.3%。累計(jì)2010年1至4月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,218億5,800萬元，較去年同期增加了105.5%。 　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2010年4月營(yíng)收約為新臺(tái)幣338億900萬元，較今年3月增加了5.9%，較去年同期則增加了50.6%。累計(jì)2010年1至4月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,259億9,600萬元，較去年同期增加了103.4%。
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臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠

  • 　　著名半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電公司決定在臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級(jí)別制程生 產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺(tái)積電的產(chǎn)能有望提升35%。 　　臺(tái)積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期，臺(tái)積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時(shí)曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺(tái)積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問題，目前40nm制程產(chǎn)品在臺(tái)積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。 　　臺(tái)積電將
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臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠

  • 　　臺(tái)積電公司決定在臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級(jí)別制程生產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺(tái)積電的產(chǎn)能有望提升35%。 　　臺(tái)積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期，臺(tái)積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時(shí)曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺(tái)積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問題，目前40nm制程產(chǎn)品在臺(tái)積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。 　　臺(tái)積電將于今年年中開始興建該處F
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聯(lián)電審慎看待下半年 不如臺(tái)積電樂觀

  • 　　有別于臺(tái)積電持續(xù)積極看多今年全年度半導(dǎo)體市況的立場(chǎng)，聯(lián)電于28日法說中對(duì)下半年市場(chǎng)展望則相對(duì)較為保留，表示仍會(huì)審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢(shì)。另在合并和艦案的進(jìn)度上，聯(lián)電則指出，相關(guān)申請(qǐng)文件尚在準(zhǔn)備中，預(yù)期一備妥就會(huì)立刻向?qū)彶闄C(jī)關(guān)送件，但目前未有確切的送件時(shí)間表。 　　聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，Q1原廠端晶圓平均庫存天數(shù)約70天，已較去年Q3谷底略有墊高，惟預(yù)期這部份主要為因應(yīng)下半年電子終端產(chǎn)品的旺季需求，樂觀看待本季成長(zhǎng)動(dòng)能，不過，以系統(tǒng)廠與EMS評(píng)估今年平均僅年增一成的態(tài)勢(shì)來看，后續(xù)還是要留意下游存貨水位
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臺(tái)積電張忠謀：今年半導(dǎo)體成長(zhǎng)率上調(diào)到22%

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，今年全年半導(dǎo)體產(chǎn)值年成長(zhǎng)22%，晶圓代工更高達(dá)36%;他以“只要看此數(shù)字，其他僅是細(xì)節(jié)”，強(qiáng)調(diào)晶圓代工景氣之盛。 　　臺(tái)積電昨日舉行第一季業(yè)績(jī)報(bào)告會(huì)，張忠謀再上調(diào)今年P(guān)C出貨量年增率，從上季預(yù)估成長(zhǎng)14%提高到17%，手機(jī)出貨量年增率從12%提高到13%，數(shù)位消費(fèi)電子相關(guān)出貨量維持7%。臺(tái)積電昨日小漲0.2元，收在63.7元，ADR美股早盤開出跌2%。 　　臺(tái)積電第一季每股稅后純益1.3元，優(yōu)于外資預(yù)期的1.2元。對(duì)于第二季的預(yù)期
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臺(tái)積電研發(fā)副總裁：摩爾定律或10年后失效

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電研發(fā)副總裁蔣尚義日前在一次大會(huì)演講中表示，按臺(tái)積電現(xiàn)有芯片技術(shù)水平，摩爾定律將在10年后失效。 　　以下是演講內(nèi)容概要： 　　按臺(tái)積電現(xiàn)有芯片技術(shù)，摩爾定律將在10年后失效，芯片上晶體管之間的間隔將從現(xiàn)在的40納米縮小至7納米左右。接下來則需要全新的技術(shù)來推動(dòng)創(chuàng)新。 　　摩爾定律更有可能出于經(jīng)濟(jì)而非技術(shù)原因過時(shí)，蔣尚義簡(jiǎn)單計(jì)算了芯片制造業(yè)背后的經(jīng)濟(jì)學(xué)，將一代芯片上的晶體管數(shù)量翻一番，理論上意味著芯片廠商的贏利將增長(zhǎng)100%。但由于芯片上某些部件無法縮減至同樣大小，所以利潤(rùn)增
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張忠謀：先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口30~40%　第3座12寸廠年中動(dòng)工

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計(jì)上看36%，他表示，目前客戶訂單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%，顯見需求相當(dāng)暢旺。為因應(yīng)客戶所需，臺(tái)積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動(dòng)工，并將以40奈米制程開始切入，未來再伺機(jī)循序切入28奈米和20奈米制程。 　　臺(tái)積電27日召開法說會(huì)，張忠謀首先針對(duì)產(chǎn)業(yè)狀況提出看法，他上修PC和手持式產(chǎn)品全年產(chǎn)值成長(zhǎng)率，其中，PC產(chǎn)值年增率調(diào)高至17%，較前1季預(yù)估14%增加;手持式產(chǎn)品產(chǎn)值則年增13%，略高于原先
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TSMC聲明

  • 　　有關(guān)TSMC財(cái)務(wù)長(zhǎng)于2010年4月27日第一季財(cái)務(wù)報(bào)告電話會(huì)議中針對(duì)不同產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)所作的評(píng)論，TSMC進(jìn)一步說明如下： 　　TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產(chǎn)能供應(yīng)限制有關(guān)，不代表客戶終端市場(chǎng)需求的情形。
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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