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臺積電 文章 最新資訊

臺積電推出0.25微米車用一次性可編程存儲器硅知識產(chǎn)權(quán)

  • 　　臺積電今日宣布，推出通過美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Council, AEC)AEC-Q100產(chǎn)品規(guī)格驗證標(biāo)準(zhǔn)的0.25微米車用一次性可編程存儲器(One-time-programmable) 硅知識產(chǎn)權(quán)。 　　此一硅知識產(chǎn)權(quán)與TSMC的BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工藝、混合信號/模擬(Mixed signal/analog)工藝以及標(biāo)準(zhǔn)CMOS邏輯工藝完全相容，因此無需額外增加其他工藝步驟，提供車用電源管理及模擬產(chǎn)品系統(tǒng)單芯片制造一個理想的選擇。
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臺當(dāng)局經(jīng)濟部投資審議委員會同意臺積電接受大陸中芯國際8%股份

  • 　　臺灣當(dāng)局負(fù)責(zé)對臺企在大陸地區(qū)投資行為進行監(jiān)管的經(jīng)濟部投資審議委員會，近日通過了由臺積電公司提交的持股大陸中芯國際的提案申請。該委員會允許臺積電公 司接收中芯國際公司在香港上市的1,789,493,218股股票，這部分股票占中芯國際總股份的8%。 　　臺積電公司這次接收中芯國際的股份，是雙方于去年身陷11月份專利侵權(quán)官司糾紛時所達成協(xié)議的一部分內(nèi)容。
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張忠謀：臺積電不參與中芯經(jīng)營 不排除出售持股

  • 　　臺灣“經(jīng)濟部”日前批準(zhǔn)臺積電申請間接投資參股中芯半導(dǎo)體，臺積電董事長張忠謀表示，這是意料中的事情，他表示，目前臺積電沒有增加中芯持股比重的計劃，未來不排除依市場狀況出售持股。 　　臺積電與中芯之間的糾纏在2009年11月達成和解，中芯以無償贈與臺積電8%中芯股權(quán)做為支付和解金的方式，“經(jīng)濟部”投審會昨日正式批準(zhǔn)。 　　張忠謀表示，臺積電在整個過程中只是被動角色，臺積電無意參與中芯的經(jīng)營管理，短期不會增加持股，長期則會觀察市場狀況來決定是否出售。 　
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臺積電取得中芯8%股權(quán)獲批 聯(lián)電并和艦無時間表

  • 　　中國臺灣地區(qū)“經(jīng)濟部”允許臺積電申請，間接在大陸地區(qū)參股投資中芯半導(dǎo)體;換句話說，臺積電因為遭中芯侵犯知識產(chǎn)權(quán)，除了五年內(nèi)中芯必須支付兩億美元外，臺積電也可無償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后，在中國大陸半導(dǎo)體市場的影響力將更大。 　　臺灣某主管部門二月份開放臺灣廠商并購及參股投資大陸晶圓廠;也讓晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電將半導(dǎo)體戰(zhàn)場延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導(dǎo)體侵犯知識產(chǎn)權(quán)，中芯敗訴，依照和解內(nèi)容，臺積電在五年內(nèi)，可獲得兩億美元賠償金之外，還可無償取得中
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臺積電參股中芯國際獲臺灣批準(zhǔn)

  • 　　6月29日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟部”昨日通過了臺積電間接參股中芯國際約取得8%股權(quán)的申請，這是臺灣核準(zhǔn)的第一個參股大陸12寸晶圓廠的案例。 　　證券專家昨天統(tǒng)計，若臺積電順利取得中芯國際贈與的股權(quán)，將成為中芯國際的第二大股東。 　　臺積電向臺灣“經(jīng)濟部”投審會表示，不會參與中芯國際公司之經(jīng)營管理，沒有技術(shù)外流疑慮。 　　報道稱，臺灣過去只開放企業(yè)赴大陸投資8寸晶圓廠，12寸是首例。臺灣“經(jīng)濟部”官員范良棟說，對于1
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臺封測廠資本支出全年增幅逾40%

  • 　　由于半導(dǎo)體景氣優(yōu)于預(yù)期，已有5家封測廠表態(tài)上調(diào)資本支出，包括華東、力成、日月光、矽格和矽品，合計比先前金額提高超過40%，盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對過度投資疑慮，惟封測廠皆表示，主要系看到客戶需求而增加廠房或設(shè)備支出，對于投資態(tài)度依舊謹(jǐn)慎。 　　臺積電董事長張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預(yù)期，上修2010年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率達到30%，呈現(xiàn)高成長局面;矽品董事長林文伯亦基于新興市場商機龐大，預(yù)期未來3~5年晶圓代工和封測產(chǎn)業(yè)將維持向上態(tài)勢。隨著晶圓代工廠積極擴增先進制程產(chǎn)能，封測廠亦紛擴大資本支出擴
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挺進20nm：臺積電2011年將開始在Fab12工廠裝用ASML產(chǎn)EUV光刻設(shè)備

  • 　　據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的副總裁蔣尚義表示，2011年臺積電從荷蘭ASML公司訂購的極紫外(EUV，波長13.5nm)光刻設(shè)備將運抵廠內(nèi)，這批訂 購的設(shè)備將為臺積電公司2013年將公司制程能力升級到20nm級別鋪平道路.蔣尚義是在本月24日舉辦的臺積電技術(shù)論壇會議上說出這番話的,他同時還指 出EUV光刻技術(shù)要想投入商用還需要更加成熟，另外他還透露這批訂購的EUV光刻工具每小時能刻制100片晶圓。 　　臺積電首批EUV光刻設(shè)備將被安裝在300mm Fab12工廠內(nèi)，而臺積電未來的研發(fā)重點則將放在2
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臺積電張忠謀稱今年產(chǎn)能將擴大10%至15%

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀昨(24)日宣布公司的新產(chǎn)能政策，將以比預(yù)期需求高出10%至15%的方向擴產(chǎn)。他同時表示今年資本支出規(guī)模將超過48億美元。 　　市場分析認(rèn)為，臺積電這種的“要松、不要緊”的擴產(chǎn)原則，與產(chǎn)業(yè)界“寧缺、不松”的擴產(chǎn)態(tài)度迥異，顯示出臺積電積極擴增全球市占率的企圖心，也能安撫缺產(chǎn)能的客戶。 　　張忠謀昨日在該公司舉辦的技術(shù)研討會上表示，他在半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)50多年了，多數(shù)時候，大家都希望產(chǎn)能規(guī)劃能夠“剛剛好&rdqu
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LED市場走高 臺灣廠商整合提速

  • 　　市場調(diào)研機構(gòu)LED Inside預(yù)計，LED市場規(guī)模到2013年將比2009年市場規(guī)模增長3倍，其中大尺寸背光和LED照明將成為最主要的應(yīng)用，分別占高亮度LED市場的42%和25%.LED產(chǎn)業(yè)熱力四射，如今韓國重量級廠商三星和LG皆快速切入LED產(chǎn)業(yè)，三星要在未來10年投入23兆韓元擴產(chǎn)LED.在LED產(chǎn)業(yè)扮演重要角色的中國臺灣LED廠商感受到了潛在的危機，正加快投資與整合步伐。 　　臺灣LED投資達6億美元 　　隨著臺積電、晶元光電、友達、新奇美積極建LED廠，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEM
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臺積電聯(lián)發(fā)科入股上海華芯創(chuàng)投

  • 　　晶圓代工廠臺積電與手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科不約而同入股上海華芯半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示，主要是希望藉此對中國大陸市場有更深層了解。 　　繼臺積電決定透過子公司TSMCPartners投資上海華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)500萬美元后，聯(lián)發(fā)科今天也宣布，將透過子公司Gaintech轉(zhuǎn)投資上海華芯半導(dǎo)體創(chuàng)投，投資金額為750萬美元。 　　臺積電表示，投資上海華芯半導(dǎo)體創(chuàng)投主要是希望能夠投資獲利，并不是基于未來策略聯(lián)盟布局考慮。 　　聯(lián)發(fā)科則指出，中國大陸具龐大市場商機，投資上海華芯半導(dǎo)體創(chuàng)投主要是希望
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臺積電：2010年資本支出可能超過48億美元

  • 　　臺積電一名發(fā)言人周四在公司技術(shù)大會上援引董事長張忠謀(Morris Chang)的話稱，由于需求強勁，臺積電今年的資本支出可能高于早些時候預(yù)計的48億美元。 　　臺積電發(fā)言人曾晉皓表示，公司2009年資本支出為27億美元。 　　臺積電是全球收入最高的芯片代工商。
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蔡力行證實臺積電擬于中科建CIGS太陽能廠

  • 　　臺積電新事業(yè)部總經(jīng)理蔡力行21日表示，臺積電2010年底前將在中科蓋銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠，透過取得美國CIGS廠 Stion的技術(shù)，臺積電未來所生產(chǎn)的CIGS模塊轉(zhuǎn)換效率必將高于13%。雖然蔡力行不愿透露CIGS產(chǎn)能規(guī)劃，但是對于CIGS材料的取得，包括未來缺料爭議較大的銦(In)等，蔡力行則掛保證取得沒問題。 　　蔡力行出席由臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)舉辦的「國際高科技產(chǎn)業(yè)環(huán)境安全衛(wèi)生研討會」后表示，臺積電評估太陽能的各種技術(shù)包括主流結(jié)晶矽、非晶矽薄膜等許久，最后認(rèn)為CIGS在中期
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臺積電：14nm制程節(jié)點將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)

  • 　　據(jù)參加了比利時微納米電子技術(shù)研究機構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管(以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表)的計劃。 　　其中來自半導(dǎo)體代工巨頭臺積電公司負(fù)責(zé)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義在會上發(fā)言稱，臺積電公司已經(jīng)決定在14nm制程節(jié)點轉(zhuǎn)向使用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)。 　　蔣尚義表示：“經(jīng)過研究，我們決定在14nm制程節(jié)點放棄使用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用能更好控制溝道性能的垂直型晶體管結(jié)構(gòu)。&rdq
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TSMC與美商Stion公司簽訂技術(shù)與生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)定

  • 　　TSMC與開發(fā)高效能薄膜太陽能電池模組的美商Stion公司16日宣布，雙方已經(jīng)在技術(shù)授權(quán)、生產(chǎn)供應(yīng)以及合作開發(fā)方面簽訂一系列的協(xié)議。 　　同時，TSMC關(guān)系企業(yè)VentureTech Alliance公司，也將投資美商Stion公司5,000萬美金，并持有該公司約21%的股份。 　　根據(jù)雙方協(xié)議，美商Stion公司將授權(quán)并移轉(zhuǎn)其薄膜CIGS工藝予TSMC，而TSMC將提供一定數(shù)量的太陽能電池模組予美商Stion公司。雙方也將共同進行合作開發(fā)，進一步強化薄膜太陽能電池技術(shù)。 　　TSMC新事業(yè)總經(jīng)
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臺積電5月營收338億3900萬元新臺幣

  • 　　TSMC今(10)日公布2010年5月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣338億3,900萬元，較今年4月增加了3.5%，較去年同期則增加了38.3%。累計2010年1至5月營收約為新臺幣1,556億9,700萬元，較去年同期增加了85.8%。 　　就合并財務(wù)報表方面，2010年5月營收約為新臺幣348億1,900萬元，較今年4月增加了3.0%，較去年同期則增加了37.9%。累計2010年1至5月營收約為新臺幣1,608億1,500萬元，較去年同期增加了84.4%。 　　TSMC營收報
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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