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臺積電 文章 最新資訊

地震導(dǎo)致臺灣12寸產(chǎn)能受損　供應(yīng)更吃緊

  • 　　臺灣4日發(fā)生里氏規(guī)模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯(lián)華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學(xué)園區(qū)的生產(chǎn)基地，當(dāng)時皆進(jìn)行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產(chǎn)重鎮(zhèn)，臺積電初步估計，此次地震對總體生產(chǎn)進(jìn)度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當(dāng)于營收的3%。至于聯(lián)電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12寸產(chǎn)能滿載，被客戶追著跑，如今因地震致使產(chǎn)線中斷，恐將使產(chǎn)能更為緊俏。 　　臺積電表示，自1999年921地震發(fā)生后，各廠區(qū)都備妥緊急反應(yīng)
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臺灣多家科技公司因地震停工 股價大幅下滑

  • 　　臺灣南部地區(qū)昨日發(fā)生6.4級地震。到目前為止，地震已造成12人受傷，島內(nèi)大量高科技公司工廠宣布臨時停工。 　　來自美國地質(zhì)勘探署的數(shù)據(jù)顯示，地震波及臺灣南部城市高雄方圓70千米左右的地區(qū)，但臺北市仍有震感。同樣受影響的城市還有臺灣北部的新竹，當(dāng)?shù)負(fù)碛性S多大型科技公司。 　　臺積電、奇美光電、日月光半導(dǎo)體在臺灣南部工廠的運營因地震被迫停止。盡管公司仍在評估地震造成的全面影響，但有分析師稱，此次地震發(fā)生在科技產(chǎn)品需求淡季，因此不會對全球半導(dǎo)體或液晶面板供應(yīng)造成影響。 　　總部位于新竹的臺積電稱其位于
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臺積電1月合并營收守住300億新臺幣大關(guān)　年增逾129%

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺積電10日公布1月合并營收新臺幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長129.6%，臺積電1月營收守住300億元大關(guān)，而日前聯(lián)電1月營收約86億元，跌破90億元關(guān)卡，稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季，不過，2010年淡季顯然比起2009年上半年產(chǎn)業(yè)低谷還來得樂觀許多。 　　臺積電1月非合并營收為291.56億元，較2009年12月304.66億元減少4.3%，比2009年同期124.36億元增加了134.4%。 　　臺積電預(yù)期，第1季合并營收介于890億~910億元，季減
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臺積電暫停代工英特爾凌動芯片

  • 　　英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產(chǎn)品沒有需求而延期，一些業(yè)內(nèi)人士對此表示：由于英特爾在全球處理器市場的地位，臺積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設(shè)備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場的產(chǎn)品需求。 　　臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進(jìn)工藝，以因應(yīng)客戶涌出的需求，并大幅拉高先進(jìn)工藝的市占率。 　　巴黎證券表示，臺積電去年底為了英特爾，把處理器生產(chǎn)線從
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臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

  • 　　據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇會議上透露這些信息的。 　　會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進(jìn)計劃的細(xì)節(jié)，據(jù)他表示，臺積電將于今年6月底前開始試產(chǎn)28nm低功耗制程(LP)產(chǎn)品，基于這種制程產(chǎn)品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計劃啟動首款基于HKMG
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英特爾臺積電暫停凌動處理器技術(shù)合作

  • 　　去年，英特爾與臺積電在移動處理器凌動(Atom)方面的戰(zhàn)略，曾經(jīng)轟動一時。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國臺灣半導(dǎo)體代工業(yè)低頭，借力更多外部資源之舉。 　　但是昨天，英特爾、臺積電雙雙表示，由于客戶需求不足，雙方在Atom處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)合作案將暫時停頓，短期不會再推Atom處理器。 　　雙方同時表示，并未因此放棄合作。“我認(rèn)為我們已從合作中獲得許多經(jīng)驗。”英特爾Atom部門主管Robert Crooke說，這一合作不會立即見效。 　　臺積電發(fā)言人曾晉皓也對《
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Dialog與臺積電攜手開發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝

  • 領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者－德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 23日共同宣布，雙方正密切合作，為移動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術(shù)。 此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，因而增加成本效益，同時擴大Dialog公司解決方案的潛在市場。 Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點之一，就是將更高電壓與更有效的元件予以整合，因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片；這些芯
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臺積電將啟動LED建廠

  • LED市場熱度續(xù)增溫，晶圓雙雄亦加緊布局，其中，臺積電位于新竹LED照明研發(fā)中心，在過年前夕召集數(shù)家廠務(wù)工程廠商，著手進(jìn)行第1期工程初步規(guī)畫，預(yù)計第4季起將設(shè)備進(jìn)廠，相關(guān)業(yè)者透露，臺積電積極布局LED專利，近期在研發(fā)方面亦開始加緊腳步，并計劃自行量產(chǎn)，恐將對LED產(chǎn)業(yè)投下震撼彈。臺積電則表示，公司內(nèi)部確實希望近期動工，但詳細(xì)時間還沒有確定。聯(lián)電方面則著重大陸布局，隨著LED產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，晶圓雙雄競賽更趨激烈。 臺積電在2009年宣布投資4,600萬美元布局LED產(chǎn)業(yè)，然相關(guān)細(xì)節(jié)保密到家，僅透露會自建產(chǎn)能
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產(chǎn)能堪憂：臺積電40nm制程一波未平一波又起

  • 　　在近日舉辦的Nvidia公司季度財報會議上，公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多數(shù)量的顯卡產(chǎn)品，不過由于代工商方面的40nm制程 產(chǎn)能有限，因此無法及時供應(yīng)足夠數(shù)量的顯卡芯片，公司未能達(dá)成預(yù)期的銷售目標(biāo)。Nvidia高管并估計公司因此而遭受的損失在1-1.5億美元左右。 　　Nvidia公司在會上表示目前全球40nm制程產(chǎn)品的產(chǎn)能仍較為有限，并且這種產(chǎn)能低下的狀態(tài)可能會延遲到今年上半年。盡管沒有指明道姓，但作為Nvidia公司第一代工商的臺積電公司顯然難辭其咎;不過，其客戶Nvidi
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臺積電宣布驚人之舉 28nm制程節(jié)點將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

  • 　　去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要“以史為鑒”。以下，便讓我們在蔣尚義的介紹中，了解臺積電28nm HKMG Gate-last工藝推出的背景及其有關(guān)的實現(xiàn)計劃。 　　Gate-last是用于制作金屬柵極結(jié)構(gòu)的一種工藝技術(shù)，這種技術(shù)的特點是在對硅片進(jìn)行漏/源區(qū)離子注入操作以及隨后的高溫
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臺積電取得ASML超紫外光微影設(shè)備以研發(fā)新世代工藝

  • 　　TSMC與荷蘭艾司摩爾(ASML)公司今日共同宣布，TSMC將取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，是全球六個取得這項設(shè)備的客戶伙伴之一。 　　這項設(shè)備將安裝于TSMC的超大晶圓廠(GigaFab™)-臺積十二廠，用以發(fā)展新世代的工藝技術(shù)。TSMC也將成為全球第一個可以在自身晶圓廠發(fā)展超紫外光微影技術(shù)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)者。 　　相較于現(xiàn)行浸潤式微影技術(shù)以193納米波長當(dāng)作光源，超
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臺積電與MAPPER公司共同開發(fā)計劃立下新里程碑

  • 　　TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復(fù)寫出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術(shù)所無法達(dá)到的成果。 　　過去幾個月來，TSMC擴充了無光罩微影技術(shù)的研究團隊，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中，以供未來更先進(jìn)的技術(shù)世代使用。 　　TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機臺所得到的成果，不僅符
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臺積電擴大與大陸集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作

  • 　　TSMC今日宣布，擴大與中國大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗，運用TSMC的專業(yè)集成電路制造技術(shù)與服務(wù)支持「孵化器」(incubator)的新一輪發(fā)展，協(xié)助加快中國集成電路設(shè)計業(yè)的成長步伐。 　　在去年七月，TSMC分別和六家國家級的集成電路設(shè)計孵化器簽訂合作協(xié)議，提供業(yè)界最完整、最頻繁的芯片共乘(CybershuttleTM)與流片試產(chǎn)(tape out)服務(wù)，成功建立廣泛的制造服務(wù)與技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟，合作成果良好。而這一波的擴大合作計劃中，TSMC繼續(xù)與國
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臺積電砸4億元購買設(shè)備擴產(chǎn)

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創(chuàng)歷史新高，即便正逢中國農(nóng)歷新年期間，臺積電擴產(chǎn)動作并未停歇，18日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺幣(約合人民幣4億元)。 　　應(yīng)用材料(Applied Materials )看好今年市況，顯示臺積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強勁，英偉達(dá)(Nvidia)喊出半導(dǎo)體晶圓代工高端產(chǎn)能吃緊，將使今年晶圓雙雄高端制程競逐賽更激烈。 　　臺積電規(guī)劃，今年12英寸月總產(chǎn)能可突破20萬片，其中新竹12 廠第五期廠房去年底動工，今年第三
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臺積電今年一月營收291億5600萬元新臺幣

  • 　　TSMC今(10)日公布2010年一月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣291億5,600萬元，較2009年十二月減少了4.3%，較2009年同期則增加了134.4%。 　　就合并財務(wù)報表方面，2010年一月營收約為新臺幣301億3,600萬元，較2009年十二月減少了4.5%，較2009年同期則增加了129.6%。
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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