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臺積電 文章 最新資訊

LED產(chǎn)業(yè)遭遇瓶頸 藍寶石到底還“寶”不“寶”？

  • 　　LED的成本偏高，導致在市場上的售價難有大幅度的降低，這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中，這是LED產(chǎn)業(yè)目前遭遇的最大瓶頸。也因此，針對改善LED成本問題的討論，一直沒有停過。 　　近期在一場LED某研討會上，有專家提出改善LED成本與制程的產(chǎn)業(yè)新思維，其中，全面朝向非藍寶石基板方案(non-sapphire substrate solution)的新技術(shù)方向，引起了LED市場的震撼。 　　由于成本以及電性考量，許多大廠開始嘗試使用非藍寶石基板技術(shù)來打造LED，知名的廠商包括臺積電固態(tài)照明
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臺積電帶頭沖 臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)成長可期

  • 　　2013年臺灣IC制造業(yè)成長率上看5.7%。值此全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際，臺灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場產(chǎn)值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來臺積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單后，更將有機會大幅帶動整體IC制造產(chǎn)業(yè)成長率向上攻頂。 　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深產(chǎn)業(yè)分析師彭茂榮指出，臺積電將扮演振興臺灣IC制造業(yè)的關(guān)鍵角色。 　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深產(chǎn)業(yè)分析師彭茂榮表示，今年受到全球經(jīng)濟情勢不佳影響，全球各機構(gòu)均陸續(xù)下修2012年半導體產(chǎn)業(yè)成長預測;現(xiàn)階段全球半導體供應(yīng)鏈正面臨庫存問題、
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晶圓代工雙雄 Q4淡季不淡

  • 　　盡管全球經(jīng)濟不佳，沖擊半導體業(yè)景氣也疲軟，但晶圓代工雙雄第四季營運將淡季不淡，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)預估營收皆將季減僅個位數(shù)。 　　臺積電受惠行動裝置需求熱及先進制程領(lǐng)先，第三季營運表現(xiàn)超過市場預期，以稅后盈余493億元、季增18%創(chuàng)單季獲利歷史新高，每股盈余1.9元，單季毛利率達48.8%，營業(yè)利益率37.2%，皆超過市場預期。臺積電董事長張忠謀日前指出，主要經(jīng)濟體除中國維持成長外，美國、歐盟及日本等景氣皆不好，全球經(jīng)濟還在黑暗隧道中，目前看不到隧道終點的亮光，預估明年景氣也好不到哪
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臺積 取得ASML5%股權(quán)

  • 　　全球微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)已于歐洲時間10月31日正式將今年7月宣布的「聯(lián)合投資專案」股權(quán)發(fā)行給臺積電(2330)，臺積電將以每股39.91歐元(約新臺幣1,490元)，取得ASML約2,100萬股、5%股權(quán)，共計8.38億歐元(約新臺幣317億元)，成為ASML的股東之一。 　　臺積電在先進制程布局積極，明年資本支出仍與今年的83億美元相當，公司在20納米已經(jīng)有15個產(chǎn)品設(shè)計定案，明年可望量產(chǎn)，16納米鰭式晶體管(FinFET)也將在明年底試產(chǎn)，預計2014年開始量產(chǎn)，這兩代先進制程的量
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未來中國將主宰亞洲半導體市場

  • 　　在過去的幾十年中，亞洲一直是全球半導體市場的一個組成部分，從材料及硅片供應(yīng)直到組裝和消費市場。多年來，該地區(qū)被主要的外國公司認為是以減少他們生產(chǎn)和勞動力成本為主要目標。雖然它是千真萬確的，亞洲依然是地球上規(guī)模最大，成本最低的生產(chǎn)基地，但該地區(qū)近年來在其他方面已發(fā)生了很大變化。從2013年開始，Databeans公司將開始提供一個全新的季度市場跟蹤報告集中在亞洲市場。 　　在亞洲的半導體市場超過$200億美元，占了該行業(yè)的70%左右。中國是在亞洲的半導最大的市場，份額占了39%。日本是第二大的市場份額
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臺積電在鏖戰(zhàn)中

  • 　　去年營收146億美元，今年將達170億美元，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱“臺積電”)迎來了兩個豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀錄—以2兆3587億元新臺幣的市值高居臺灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復出僅僅3年，就將臺積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來—2009年第一季度，臺積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對常年保持兩位數(shù)增長的臺積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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臺積電擬攜ARM V8進軍16nm FinFET

  • 　　臺積電在本周二(10月16日)的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nm FinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。 　　臺積電與其合作伙伴們表示，用于20nm和16nm FinFET的雙重圖形技術(shù)對晶片設(shè)計人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺積電的發(fā)展藍圖大致與競爭對手Globalfoundries 類似，都希望能在明年啟動20nm制程，2014開始14nm FinFET制程。 　　臺積電的目標提前在
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傳臺積電明年或為蘋果生產(chǎn)20nm四核芯片

  • 　　中國臺灣地區(qū)媒體臺灣經(jīng)濟新聞周五援引花旗集團全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報道稱，臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱，臺積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機，甚至MacBook計算機中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。 　　消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗證臺積電的20納米制造工藝，可能在11月份進行試生產(chǎn)，預計量產(chǎn)將從明
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臺積電推20nm及CoWoS參考流程

  • 　臺積電研發(fā)副總侯永清表示，以上參考流程能夠完整的，將臺積電先進的20奈米與CoWoS技術(shù)提供給晶片設(shè)計業(yè)者，以協(xié)助其盡早開始設(shè)計開發(fā)產(chǎn)品。而對于臺積電及其開放創(chuàng)新平臺設(shè)計生態(tài)環(huán)境伙伴而言，首要目標即在于能夠及早、并完整地提供先進的矽晶片與生產(chǎn)技術(shù)給客戶
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臺積電推出20納米及CoWoSTM參考流程

  • 臺積電公司日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界成功推出支持20納米工藝與CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)中支持20納米與CoWoSTM技術(shù)的設(shè)計環(huán)境已準備就緒。
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臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

  • 至于智慧型手機晶片，現(xiàn)在多采28或32奈米制程，明年良率會倍增到75%，吸引更多手機大廠采用。德意志證券預估，明年約有75~100%智慧型手機搭配28或32奈米制程的晶片，整體半導體產(chǎn)業(yè)又向前跨一步。
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臺半導體廠：升值對Q3獲利影響不大

  • ?　　新臺幣兌美元匯率強勢升值，引發(fā)市場擔憂半導體廠恐出現(xiàn)匯損，對此，半導體、面板廠商認為，由于升值是近幾天才發(fā)生的事，且季報匯率都是用平均值計算，由于7、8月匯率相對穩(wěn)定，第3季不會有太大的匯損沖擊，近期升值對第3季的獲利表現(xiàn)影響不大。
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450毫米晶圓技術(shù)預用于處理器制造

  • ??　　臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。 　　臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。 　　工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。 　　克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費用飆升的情況下，任何能夠
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臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能

  •  　　臺灣《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能。 　　《經(jīng)濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。 　　此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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臺積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求

  • 　他說明，臺積電最大優(yōu)勢在于已與超過600名客戶建構(gòu)了完整生態(tài)系統(tǒng)，并能快速、靈活擴產(chǎn)能，與符合客戶縮短量產(chǎn)時程需求的堅強緊密關(guān)系。

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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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