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臺(tái)積電 文章 最新資訊

臺(tái)積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求

  •  　　臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示，臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶權(quán)益。 　　劉德音在SEMICON臺(tái)灣2012論壇期間發(fā)表演說并作上述表示，而后他也一一回應(yīng)了外界對(duì)于「如何滿足大客戶近期分別要求提升產(chǎn)能」的提問。 　　市場關(guān)注外傳蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺(tái)積電，以及臺(tái)積電對(duì)某
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臺(tái)積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

  • 　　臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過每次制造工藝的提升都會(huì)帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。 　　臺(tái)灣《科技時(shí)報(bào)》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱目前臺(tái)積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 　　Fab15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺(tái)積電2012年產(chǎn)能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計(jì)
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晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

  • 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 　　至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。 　　IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺(tái)積電今年預(yù)估營收將達(dá)167.2億美元，是格羅方德的
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍

  • 要用于28nm制程的擴(kuò)產(chǎn)。而且下半年將投入超過50億美元，用于新廠擴(kuò)建和建設(shè)新的生產(chǎn)線。28nm制程芯片成為臺(tái)積電增收最快的產(chǎn)品線。上半年受28nm產(chǎn)能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，將有望得到緩解。
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電28nm制程芯片制造良率已經(jīng)大幅改進(jìn)，目前達(dá)到8成以上，第三季度產(chǎn)能將達(dá)到9~10萬片規(guī)模，環(huán)比上季度的2.5~3萬片規(guī)模增長達(dá)3倍。 　　報(bào)道稱，雖然第三季度擴(kuò)產(chǎn)后仍然供應(yīng)緊張，但已經(jīng)大為緩解，預(yù)計(jì)第四季度可以基本解決產(chǎn)能的需求，比原先計(jì)劃早一個(gè)季度。
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inFET聯(lián)電拚F可能搶先臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電最近表示，其首個(gè) FinFET 制程將會(huì)搭配16nm節(jié)點(diǎn)，而且可能會(huì)在2015年下半年量產(chǎn)。不過，臺(tái)積電也會(huì)在20nm后段制程中使用 FinFET ，因此，該公司的 FinFET 時(shí)程表可能還會(huì)有變數(shù)。
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臺(tái)積電2016年10nm制程才將采用EUV技術(shù)

  • 而關(guān)于臺(tái)積電是否足夠支應(yīng)大舉投資ASML的支出?瑞信(Credit Suisse)則認(rèn)為，臺(tái)積電截至今年第2季為止手頭有約50億美元的現(xiàn)金，估計(jì)今年全年，從盈余中可望取得93億美元左右的現(xiàn)金流，且臺(tái)積電今年預(yù)估會(huì)再募集10億美元左右的公司債，因此大體而言將足夠支付包括今年82.5億美元的資本支出，以及用于ASML的投資費(fèi)用。
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張忠謀臺(tái)積電：28nm營收三級(jí)跳

  • 比為61%，其中40奈米產(chǎn)品線占28%，為目前的營收主力;其次65奈米產(chǎn)品線則占26%，第三則是占7%的28奈米產(chǎn)品線。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程產(chǎn)品則是瓜分剩余的39%營收比重。
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張忠謀：臺(tái)積電的創(chuàng)新關(guān)鍵

  • 　　臺(tái)積電從不改變專業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅(jiān)持走自己的路 　　82歲了，臺(tái)積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機(jī)到冰箱，從PC到衛(wèi)星，芯片無所不在。 　　成立二十五年來，臺(tái)積電幾乎就是臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻(xiàn)是開創(chuàng)了“晶圓代工”這個(gè)行業(yè)。在外界多半關(guān)注臺(tái)積電的技術(shù)創(chuàng)新時(shí)，更需要了解張
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

  • 　　因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。 　　臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖擊日月光及矽品等封測試廠。 　　不過封測業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)積跨足后段先進(jìn)封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺(tái)積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。 　　據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺(tái)積電雄居全球純MEMS代工廠商榜首 營收激增200%

  • 　　去年臺(tái)積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商，營業(yè)收入劇增201%，不但奪取了競爭對(duì)手的市場份額，而且創(chuàng)造了新的收入來源。 　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS競爭分析報(bào)告，2011年臺(tái)積電相關(guān)營業(yè)收入達(dá)到5300萬美元，遠(yuǎn)高于2010年的1760萬美元。該公司生產(chǎn)多種暢銷的MEMS傳感器和激勵(lì)器，包括3軸陀螺儀、加速計(jì)、MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、片上實(shí)驗(yàn)室和噴墨打印頭。 　　在12家提供MEMS制造業(yè)務(wù)的純代工廠商中，臺(tái)積電名列前茅。除了臺(tái)積電以外，去年MEMS營業(yè)收入增長的其它代工廠商
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程，成為全球首家進(jìn)入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開和三星電子的差距。 　　據(jù)分析認(rèn)為，臺(tái)積電開始試產(chǎn)20nm芯片，意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺(tái)積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑，但臺(tái)積電經(jīng)過大幅改善，目前28nm芯片供不應(yīng)求，正在大幅擴(kuò)產(chǎn)，目前月產(chǎn)5萬片左右。 　　據(jù)分析指出，該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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張忠謀：沒有計(jì)劃購買瑞薩12英寸晶圓廠

  • ??????? 臺(tái)積電董事長張忠謀日前對(duì)外表示，公司沒有計(jì)劃收購瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續(xù)保持與日本芯片制造商的密切關(guān)系。 　　之前業(yè)界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺(tái)積電的可能性。 　　臺(tái)積電與瑞薩之前也簽署了一項(xiàng)協(xié)議，延長雙方在MCU技術(shù)，以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認(rèn)為，這兩家公司可能進(jìn)一步擴(kuò)大在20/28nm工藝上合作。 　　張忠謀還表示，臺(tái)積電的28
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進(jìn)來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。 　　像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當(dāng)當(dāng)。富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場部副經(jīng)理劉哲介紹到，“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm，除了很多可以復(fù)用的IP，還有開發(fā)一些適合55nm的IP，包括LP制程。” 　　&ldquo
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瑞薩與臺(tái)積電聯(lián)手開發(fā)40nm閃存混載技術(shù)

  • 　　繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺(tái)積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù)，并委托臺(tái)積電生產(chǎn)。車載MCU也將成為外包對(duì)象。瑞薩表示，到2016年度將把半導(dǎo)體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15%提高到30%。 　　日本國內(nèi)工廠進(jìn)一步空洞化? 　　雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務(wù)相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設(shè)備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況，但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認(rèn)為難以實(shí)施外包生產(chǎn)?！扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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