臺積電 文章 最新資訊
臺積電擬將手機半導體產(chǎn)能擴大3倍
- 全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設備投資最多將達到100億美元,有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生產(chǎn)。雖然28納米產(chǎn)品的產(chǎn)能尚未公布,但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導體材料)的主力工廠中,28納米產(chǎn)品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時,臺積電將增加2013年的設備投資額。此前預定為90億美元,較2012年實際投資額增長8%,而該公司董事長張忠謀在日前的財報發(fā)布
- 關鍵字: 臺積電 半導體
臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作,安謀針對臺積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案,并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術的POPIP產(chǎn)品藍圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術是ARM全面實作策略中不可或缺的關鍵要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實作。此外,這項技術還能協(xié)助以Cortex處理器為基
- 關鍵字: 臺積電 Cortex A50
臺積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)
- 隨著移動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,業(yè)界對更高的半導體制程的需求再度進入了一個高速發(fā)展的階段。作為全球半導體代工市場的老大,臺積電的工藝發(fā)展情況關系到眾多合作廠商的產(chǎn)品,因此臺積電的一舉一動也頗受關注。日前,臺積電宣布已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底,并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術制造10nm的芯片。 在年初舉行的半導體大會上,臺積電就展示了其FinFET工藝晶圓,不過當時臺積電并沒有透露FinFET工藝計劃將提前。 臺積電首席技術官孫元成(JackSu
- 關鍵字: 臺積電 16nm
張忠謀:臺積電尚未決定在美興建晶圓廠
- 晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)創(chuàng)辦人、董事長暨執(zhí)行長張忠謀(Morris Chang)現(xiàn)身于美國加州圣荷西舉行的年度技術研討會;今年已高齡81歲的他在研討會上發(fā)表專題演說,回顧了半導體產(chǎn)業(yè)過去一年的概況與該公司前景,并預測今年市場能有4%的成長。 在專題演說結束后,張忠謀回答了幾個來自媒體記者與客戶問題,然后趕赴下一個行程;以下是幾個令人印象特別深刻的問題,以及他經(jīng)過思考之后的簡短回答: 問:傳言臺積電將在美國興建新晶圓廠,是否屬實? 答:還沒有任何決定;興建新晶圓廠是重大決策,現(xiàn)在
- 關鍵字: 臺積電 晶圓
性能提升90% 臺積電16nm工藝芯片明年上馬
- 在芯片技術突飛猛進的當下,所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產(chǎn)品工藝,臺積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底,甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術。 只要試產(chǎn)的良品率過關,臺積電量產(chǎn)16nm的計劃估計最早會在明年年中實現(xiàn)。臺積電首席技術官孫元成(JackSun)日前表示:“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
- 關鍵字: 臺積電 16nm 芯片
臺積抗韓 20納米提前裝機
- 臺積電抗韓計劃啟動,預定本月20日正式展開20納米制程量產(chǎn)線裝機作業(yè),比預估提早近二個月,估計第2季末投片量產(chǎn),下半年放量出貨。 臺積電20納米制程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器,臺積電罕見動員逾百位工程師赴歐、美、日等主要設備廠生產(chǎn)基地,進行最后質量勘驗,務求20納米制程量產(chǎn)線如期提前量產(chǎn)。 臺積電發(fā)言系統(tǒng)31日表示,明年20納米產(chǎn)品占營收比重會有大幅度的成長,但不愿證實這是因為接到蘋果A7處理器的代工訂單。 半導體設備商透露,臺積電20納米制程量產(chǎn)線原訂6月裝機,但因良
- 關鍵字: 臺積電 20納米
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