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臺積電 文章 最新資訊

臺積電認(rèn)可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設(shè)計

  • Cadence日前宣布,臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence Tempus時序簽收解決方案提供了認(rèn)證。該認(rèn)證意味著通過臺積電嚴(yán)格的EDA工具驗證過的Cadence Tempus 時序簽收解決方案能夠確保客戶實現(xiàn)先進(jìn)制程節(jié)點的最高精確度標(biāo)準(zhǔn)。
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臺積電10納米 競爭壓力大

  •   半導(dǎo)體巨擘英特爾發(fā)布最新的先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖,其中眾所關(guān)注的10納米預(yù)計2015年量產(chǎn),比原先規(guī)劃時間提早一年,并進(jìn)一步拉大領(lǐng)先臺積電(2330)的時間。   臺積電的10納米預(yù)計2017年量產(chǎn),較英特爾晚兩年。半導(dǎo)體業(yè)界人士表示,雖然英特爾技術(shù)不斷超前,是因應(yīng)處理器速度的需求,但英特爾已在晶圓代工正式卡位,一旦10納米在2015年量產(chǎn),對臺積電仍有潛在的競爭壓力。   臺積電日前一度因為美國寬松貨幣政策傳出退場,跌破108元月線區(qū),昨天股價收盤小漲1.5元,收在109.5元,股價獲得支撐。   
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北美半導(dǎo)體B/B值 連4月擴(kuò)張

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.08,雖然略低于3月份的1.11,但訂單、出貨金額均較上月增加,且連續(xù)4個月大于代表半導(dǎo)體市場景氣擴(kuò)張的1。   SEMI公布4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值達(dá)1.08,連續(xù)第4個月大于代表景氣擴(kuò)張的1。其中,4月份的3個月平均訂單金額則為11.734億美元,較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長6.4%,但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能

  •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊,等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。   消息來源透露,臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末,一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺積電更先進(jìn)流程節(jié)點產(chǎn)能,以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。   一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量,較前一季度提升,同時,一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%.   由于新訂單涌入,臺積電第二季度和第三季度
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能

  •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊,等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。   消息來源透露,臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末,一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺積電更先進(jìn)流程節(jié)點產(chǎn)能,以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。   一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量,較前一季度提升,同時,一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%。   由于新訂單涌入,臺積電第二季度和第三季度
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全球20大半導(dǎo)體廠 臺積電首季成長奪亞軍

  •   市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計,臺積電(2330)今年第1季合并營收達(dá)44.6億美元(約1332.6億元臺幣),年增26%,成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中成長第2名,僅次高通(Qualcomm)的年增28%。    ?   全球半導(dǎo)體廠首季營收排名   聯(lián)電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名,首季營收年增約12%,表現(xiàn)也算穩(wěn)健。   臺積電昨日召開董事會核準(zhǔn)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)及發(fā)行無擔(dān)保公司債等議案,臺積電財務(wù)長何麗梅表示,昨董事會核準(zhǔn)資本預(yù)算1460.77億元,
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能

  •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,芯片廠商已經(jīng)開始排隊,等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品,以確保能夠使用上臺積電40nm,28nm制程和更先進(jìn)的工藝。    ?   消息來源透露,臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末,一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺積電更先進(jìn)流程節(jié)點產(chǎn)能,以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。   一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量,較前一季度提升,同時,一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%。   由于新訂單涌
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臺積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)

  •   臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息,隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現(xiàn)約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該公司研發(fā)大軍目標(biāo)今年增加至4200人。   臺積電4月18日法說時已由董事長張忠謀正式調(diào)高今年資本支出為95至100億美元,當(dāng)中,研發(fā)投資金額將達(dá)15億美元,年增逾1成;該公司預(yù)計投入研發(fā)的科學(xué)家和工程師也將隨之增加至4200人。   同時,臺積電隨客戶需求持續(xù)提高
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半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%

  •   晶圓代工廠6月起,將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議;由于行動裝置芯片需求發(fā)燒,28納米制程罕見地過去八季都沒降價,臺積電因全球市占高達(dá)九成,可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢,加上20納米即將量產(chǎn),下半年單季毛利率將有機(jī)會挑戰(zhàn)50%,刷寫新猷。   臺積電與客戶的年度訂單協(xié)商會議,主要針對下半年與明年的訂單與價格進(jìn)行協(xié)商討論,每年例行在6月登場。在臺積電方面,針對高通、博通、輝達(dá)等重量級客戶,主要是由董事長張忠謀出馬,與客戶高層一對一協(xié)商。   臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據(jù)了解,臺積電價格政策有
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張忠謀:平板推動半導(dǎo)體大成長

  •   臺積電董事長張忠謀表示,2011年至2016年間,平板計算機(jī)市場將以23%的年平均復(fù)合成長率,成為推動半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁成長的主力,臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機(jī),藉此擴(kuò)大市占率。   臺積電2012年報7日出爐,張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出,今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%,但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升,IC設(shè)計廠持續(xù)擴(kuò)大市占率,加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工,預(yù)估從2011年至2017年,IC設(shè)計制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。   張忠謀上季法說已將今年全
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Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名 臺積躍居首

  •   臺積電在MEMS晶圓代工市場再傳捷報。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠,共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業(yè)晶圓代工廠入榜。其中,臺積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營收達(dá)4,200萬美元,不僅較去年的2,300萬美元增長近二倍,排名也由第七上升至第三,并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)及IMT,成為專業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
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一家獨享之勢不再 半導(dǎo)體代工業(yè)孕育惡戰(zhàn)

  •   臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”,但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單,兩大半導(dǎo)體巨頭開始出現(xiàn)較為明顯的碰撞。而另一家代工廠格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺積電。這預(yù)示著全球代工行業(yè)四強(qiáng)時代的到來,全球代工競爭格局將更加復(fù)雜化。   全球代工市場規(guī)模繼2011年增長7%,達(dá)328億美元之后,2012年再度增長16%,達(dá)到393億美元,預(yù)計2013年還將有14%的增長。   臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓

  •   晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺,喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。   格羅方德2009年由美商超微獨立而出,2010年并購前特許半導(dǎo)體,蘇比表示,2009年剛獨立時,公司僅是全球第四大晶圓代工廠,但憑著超微在處理器技術(shù)的設(shè)計能力,加上先前新加坡特許半導(dǎo)體在晶圓代工服務(wù)客戶經(jīng)驗,ICInsights統(tǒng)計,2012年公司躍進(jìn)晶
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增 龍頭股低估爆發(fā)在即

  •   臺積電Q2預(yù)測超預(yù)期LED照明加速啟動   上周電子行業(yè)基本面信息較為正面,一是臺積電Q1業(yè)績及對Q2展望大超市場預(yù)期,同時CAPEX也有上調(diào),主要為智能機(jī)對中高端制程的芯片需求旺盛,另外,3月BB值達(dá)1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應(yīng),我們認(rèn)為四月份國產(chǎn)智能機(jī)景氣度望延續(xù),而五、六月將是檢驗需求的重要時點,三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn),而進(jìn)入五六月,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為新款手機(jī)備貨有望接力三星開始啟動,其他還有谷歌會議、微軟游戲機(jī)等新品。另外,LED和面板近期供需結(jié)構(gòu)也在
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晶圓先進(jìn)制程 全球四強(qiáng)爭戰(zhàn)

  •   格羅方德技術(shù)長蘇比24日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時,認(rèn)為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨,未來有能力投入晶圓先進(jìn)制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。   格羅方德今年資本支出約45億美元,雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差,但2012年格羅方德資本支出僅30億美元,等于今年資本支出年增率高達(dá)50%,增加的速度比臺積電、英特爾、三星都大。
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臺積電介紹

  臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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