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臺積電 文章 最新資訊

臺積電希望在中國大陸建立全資12英寸晶圓廠

  • 　　臺積電日前表示希望在中國大陸建立全資12吋晶圓廠，目前正在評估相關項目的可行性。臺積電在4月16日舉行的投資者會議上表示，在中國大陸建立12吋晶圓 廠目前還沒有時間表。臺積電一些主要客戶已經(jīng)建議臺積電在中國大陸建立12吋晶圓廠，并認為在當?shù)亟⑾冗M節(jié)點晶圓廠，可以幫助臺積電準確把握客戶需求。 　　不 過，臺積電也意識到在中國大陸建立12吋晶圓廠，其勞動力，水，電，其他費用成本會更高。目前，臺積電松江上海有限公司被外界認為是建立12吋晶圓廠理想 地點。臺積電之前已經(jīng)在上海松江建立了8吋晶圓廠。臺積電已
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英特爾縮減支出，哪些廠商跟著遭殃？

  • 　　英特爾昨(15)日宣布二度調降今年資本支出，降幅達18%，全年資本支出規(guī)模下探五年低點，為半導體廠的產(chǎn)能競賽急踩煞車。市場解讀，半導體景氣出現(xiàn)噪聲，也讓今天臺積電法說會釋出的景氣展望與資本支出動向更受關注。 　　臺積電今天法說會將由魏哲家、劉德音兩位共同執(zhí)行長主持，董事長張忠謀不會出席。法人認為，若臺積電釋出的本季財測符合預期、資本支出也不變，將可穩(wěn)定市場信心。反之，將更加印證PC、手機供應鏈庫存偏高的憂心，不僅對本季保守，第3季旺季效應亦可能受到影響。 　　業(yè)界認為，英特爾是觀察全球PC產(chǎn)業(yè)的關
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iPhone熱賣利好芯片商：臺積電第一季凈利潤同比飆升65%

  • 　　臺積電16日了2015財年第一季度財報。在iPhone等蘋果設備強勁需求的推動下，臺積電第一季凈利潤同比飆升65%。臺積電稱，截至3月31日的第一季度，公司實現(xiàn)凈利潤789.9億元(新臺幣，下同)(約合25.3億美元)，較去年同期的478.7億元增長65%，大致符合分析師的預期;營收為2220.3億元，同比增長49.8%，實現(xiàn)了公司管理層的既定目標。 　　去年，臺積電打破了三星電子在蘋果iPhone芯片代工業(yè)務上的主導地位，成為新款iPhone芯片的主要供應商。蘋果的大量芯片訂單推動臺積電2014年
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臺積16納米下季量產(chǎn) 份額沖

  • 　　臺積電共同執(zhí)行長劉德音昨(16)日表示，物聯(lián)網(wǎng)及云端大數(shù)據(jù)運算相關晶片，是驅動臺積電下波成長動能。 　　臺積電去年拿下全球晶圓代工過半市占，伴隨16奈米下季開始量產(chǎn)，市占率將再向上提升，明年即使只列計16奈米產(chǎn)能，也將穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭。 　　劉德音強調，臺積電的16奈米制程，因電晶體的架構，遠比競爭對手的14奈米效能還快10%，臺積電非常有信心16奈米會贏得客戶采用，預估今年第3季開始量產(chǎn)，單季營收占比會比去年量產(chǎn)20奈米時增幅還快，明年是臺積電穩(wěn)坐全球晶圓龍頭的主力制程。 　　至于10奈米
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坐享蘋果紅利 臺灣“蘋果幫”股價創(chuàng)新高

  • 　　去年，蘋果推出的兩款大屏手機在全球市場熱銷，手機銷量創(chuàng)公司新紀錄。另外，蘋果手表上周的預定成績也相當火爆。這些利好，不僅推動蘋果股價上揚，在中國臺灣的蘋果供應商群體，其股價也享受到了蘋果紅利，在臺灣股市表現(xiàn)惹眼。 　　蘋果公司的零部件供應商，主要分布在日本、韓國和中國臺灣地區(qū)。代工制造，則主要由鴻海集團等公司在中國大陸的工廠來完成。 　　據(jù)外媒報道，圍繞在美國蘋果周圍的供應商，已經(jīng)形成了一個所謂的“蘋果幫”，和蘋果公司共榮共損。這些蘋果供應商的最大敵人，則是韓國三星電子。
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臺積電公布16納米與10納米制程計劃

  • 　　晶圓代工大廠臺積電(TSMC)近日宣布將推出精簡型、低功耗版本的16納米FinFET制程，并公布其更先進納米制程技術藍圖;臺積電預定自今年中開始量產(chǎn)最新的16納米FinFET Plus (16FF+)制程，并在2016年展開10納米制程生產(chǎn)。 　　在20納米芯片正式量產(chǎn)之后，臺積電宣布于2015年中開始量產(chǎn)16FF+ 制程，該公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20納米芯片低50%，周期時間(cycle time)則是20納米芯片的兩倍。臺積電共同執(zhí)行長劉德音(Mark Liu)并
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PLDA 與創(chuàng)意電子連手推出臺積電 16 奈米 FinFET Plus PCI Express Gen 4 解決方案

  • 　　PCI Express® 控制器IP解決方案領導者 PLDA 與彈性客制化 IC 領導廠商 (Flexible ASIC Leader™) 創(chuàng)意電子 (GUC) 合作，推出臺積電 (TSMC) 16 奈米 FinFET Plus (16FF+) 制程的完整 PCIe Gen 4 解決方案。全新的 PCIe Gen 4 IP可立即授權予系統(tǒng)單芯片 (SoC) 公司與系統(tǒng)制造商，有效滿足 PCIe 4.0 應用在大量數(shù)據(jù)傳輸、低延遲與低功耗上的各種需求。除IP之外，測試芯片目前也已開始
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臺積電、Altera合推UBM-free WLCSP封裝技術

  • 　　Altera公司與臺積電合作，推出一項創(chuàng)新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術，為Altera的MAX 10 FPGA產(chǎn)品提供更優(yōu)異的品質、可靠性與整合度;雙方并藉由獨特的封裝創(chuàng)新技術進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作。 　　此項技術能夠實現(xiàn)高度低于0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝，非常適合應用于空間有限的產(chǎn)品，例如感測器應用、小尺寸外觀的工業(yè)設備、以及可攜式電子產(chǎn)品。 　　Altera的MAX 10 FPGA是創(chuàng)新的非揮發(fā)性整合產(chǎn)品，針對單晶片、
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臺積電16nm提前量產(chǎn),海思麒麟930奪首單

  • 　　臺積電近來掉單消息頻傳，但其 16 奈米 FinFET 制程有好消息傳出，中國手機品牌華為與旗下 IC 設計公司海思在 28 日推出新一代 Kirin 930 應用處理器，是全球首顆采用臺積電 16 奈米制程量產(chǎn)的應用處理器，顯示出臺積電 16 奈米量產(chǎn)進度提前。 　　 ? 　　臺積電前后碰上高通晶片將高階手機晶片轉單至三星，以及晶片制造商 Altera 傳被 Intel 并購，原先有望搶到的訂單眼看就要飛走的危機，一周以來股價直直下跌。 　　不過海思推出的新一代 Kirin 9
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臺積電、三星擴產(chǎn)信心松動？設備商科林暴跌7%破底

  • 　　Susquehanna金融集團分析師Mehdi Hosseini 25日將三星電子(Samsung Electronics)2015年每股盈余預估值自158,015韓圜調高至159,169韓圜、目標價自1,750,000韓圜調高至1,785,000韓圜，主因為強勢美元雖將沖擊部分部門獲利、但半導體事業(yè)可望適時扮演救火隊角色。Hosseini指出，半導體約占三星整體營收20%的比重、營益貢獻度約達25%左右，韓圜相對于美元貶值對晶片產(chǎn)業(yè)(產(chǎn)品以美元報價)將有加分作用。另一方面，在歐盟、南美、俄羅斯販售的
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傳Nvidia、高通變心 三星笑納訂單 臺積電ADR挫5%！

  • 　　臺積電ADR 25日重挫逾5%，除了是因為受到美國股市半導體類股遭獲利了結賣壓沖擊的拖累外，分析師認為部分重要客戶開始轉單，也是沖擊股價的諸多原因之一。 　　barron`s.com 報導，RBC Capital Market分析師Doug Freedman 25日發(fā)表研究報告指出，Nvidia似乎已將部分委外晶圓代工訂單從臺積電(2330)轉移給三星電子，未來也可能把部分代工訂單轉交給英特爾 (Intel Corp.)。 　　Freedman表示，從Nvidia高層在法說會的談話，以及該公司最近
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

臺積毛利率近50%成高通聯(lián)發(fā)科砍價箭靶

  • 　　市場屢傳臺積電遭客戶砍價或揚言要轉單便宜的晶圓代工廠，法人認為，臺積電直逼五成的毛利率，比絕大多數(shù)的IC設計客戶都好，在客戶端價格競爭壓力大的情況下，成為客戶端砍價的箭靶。 　　據(jù)悉，最早向臺積電發(fā)難的客戶，是全球手機晶片龍頭高通，在南韓三星挾訂單和制程優(yōu)勢，又祭出價格彈性下，使高通今年主打的高階新晶片驍龍820晶片，已轉用三星14奈米制程生產(chǎn)。 　　尤其在終端產(chǎn)品低價化趨勢下，整體供應鏈都面臨毛利保衛(wèi)戰(zhàn)，業(yè)界認為，當三星提供價格彈性，并足以做為與臺積電議價的籌碼，將具備很大的吸引力。 　　法人
  • 關鍵字： 高通  臺積電  

臺積電：贏得了蘋果 失去了高通

  • 不論是蘋果還是高通，對于代工廠商來說，都是體量巨大的。而通常各代工廠商的最先進制程產(chǎn)能有限，拿下一家，必須失去另外一家。代工廠商在做出選擇的時候，主要考慮是為哪一家服務能為其帶來最大的利潤。
  • 關鍵字： 臺積電  高通  

臺積電居臺灣上市企業(yè)競爭力榜首

  • 　　博鰲亞洲論壇近日發(fā)表年度報告指出，盡管多名高層主管因涉貪被調查，大陸中石油仍居2014年亞洲上市企業(yè)競爭力榜首;其中臺灣有8家進入前300名，首位為臺積電的第36名。 　　中央社17日報導，博鰲論壇秘書處下午在北京舉行記者會，除說明今年度博鰲論壇的舉行概況，并發(fā)表亞洲綜合競爭力等報告，提及上述內容。 　　根據(jù)報告，2014年亞洲上市企業(yè)競爭力居前10名者依序為中石油、日本豐田、南韓三星、中國移動、中石化、澳洲必和必拓、日本NTT、日本本田、南韓現(xiàn)代汽車、中海油。 　　這10家企業(yè)中，大陸企業(yè)即占
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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