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臺積電 文章 最新資訊

臺積電希望在中國大陸建立全資12英寸晶圓廠

  •   臺積電日前表示希望在中國大陸建立全資12吋晶圓廠,目前正在評估相關項目的可行性。臺積電在4月16日舉行的投資者會議上表示,在中國大陸建立12吋晶圓 廠目前還沒有時間表。臺積電一些主要客戶已經(jīng)建議臺積電在中國大陸建立12吋晶圓廠,并認為在當?shù)亟⑾冗M節(jié)點晶圓廠,可以幫助臺積電準確把握客戶需求。   不 過,臺積電也意識到在中國大陸建立12吋晶圓廠,其勞動力,水,電,其他費用成本會更高。目前,臺積電松江上海有限公司被外界認為是建立12吋晶圓廠理想 地點。臺積電之前已經(jīng)在上海松江建立了8吋晶圓廠。臺積電已
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英特爾縮減支出,哪些廠商跟著遭殃?

  •   英特爾昨(15)日宣布二度調降今年資本支出,降幅達18%,全年資本支出規(guī)模下探五年低點,為半導體廠的產(chǎn)能競賽急踩煞車。市場解讀,半導體景氣出現(xiàn)噪聲,也讓今天臺積電法說會釋出的景氣展望與資本支出動向更受關注。   臺積電今天法說會將由魏哲家、劉德音兩位共同執(zhí)行長主持,董事長張忠謀不會出席。法人認為,若臺積電釋出的本季財測符合預期、資本支出也不變,將可穩(wěn)定市場信心。反之,將更加印證PC、手機供應鏈庫存偏高的憂心,不僅對本季保守,第3季旺季效應亦可能受到影響。   業(yè)界認為,英特爾是觀察全球PC產(chǎn)業(yè)的關
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iPhone熱賣利好芯片商:臺積電第一季凈利潤同比飆升65%

  •   臺積電16日了2015財年第一季度財報。在iPhone等蘋果設備強勁需求的推動下,臺積電第一季凈利潤同比飆升65%。臺積電稱,截至3月31日的第一季度,公司實現(xiàn)凈利潤789.9億元(新臺幣,下同)(約合25.3億美元),較去年同期的478.7億元增長65%,大致符合分析師的預期;營收為2220.3億元,同比增長49.8%,實現(xiàn)了公司管理層的既定目標。   去年,臺積電打破了三星電子在蘋果iPhone芯片代工業(yè)務上的主導地位,成為新款iPhone芯片的主要供應商。蘋果的大量芯片訂單推動臺積電2014年
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臺積16納米下季量產(chǎn) 份額沖

  •   臺積電共同執(zhí)行長劉德音昨(16)日表示,物聯(lián)網(wǎng)及云端大數(shù)據(jù)運算相關晶片,是驅動臺積電下波成長動能。   臺積電去年拿下全球晶圓代工過半市占,伴隨16奈米下季開始量產(chǎn),市占率將再向上提升,明年即使只列計16奈米產(chǎn)能,也將穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭。   劉德音強調,臺積電的16奈米制程,因電晶體的架構,遠比競爭對手的14奈米效能還快10%,臺積電非常有信心16奈米會贏得客戶采用,預估今年第3季開始量產(chǎn),單季營收占比會比去年量產(chǎn)20奈米時增幅還快,明年是臺積電穩(wěn)坐全球晶圓龍頭的主力制程。   至于10奈米
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坐享蘋果紅利 臺灣“蘋果幫”股價創(chuàng)新高

  •   去年,蘋果推出的兩款大屏手機在全球市場熱銷,手機銷量創(chuàng)公司新紀錄。另外,蘋果手表上周的預定成績也相當火爆。這些利好,不僅推動蘋果股價上揚,在中國臺灣的蘋果供應商群體,其股價也享受到了蘋果紅利,在臺灣股市表現(xiàn)惹眼。   蘋果公司的零部件供應商,主要分布在日本、韓國和中國臺灣地區(qū)。代工制造,則主要由鴻海集團等公司在中國大陸的工廠來完成。   據(jù)外媒報道,圍繞在美國蘋果周圍的供應商,已經(jīng)形成了一個所謂的“蘋果幫”,和蘋果公司共榮共損。這些蘋果供應商的最大敵人,則是韓國三星電子。
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臺積電公布16納米與10納米制程計劃

  •   晶圓代工大廠臺積電(TSMC)近日宣布將推出精簡型、低功耗版本的16納米FinFET制程,并公布其更先進納米制程技術藍圖;臺積電預定自今年中開始量產(chǎn)最新的16納米FinFET Plus (16FF+)制程,并在2016年展開10納米制程生產(chǎn)。   在20納米芯片正式量產(chǎn)之后,臺積電宣布于2015年中開始量產(chǎn)16FF+ 制程,該公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%,功耗能比20納米芯片低50%,周期時間(cycle time)則是20納米芯片的兩倍。臺積電共同執(zhí)行長劉德音(Mark Liu)并
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PLDA 與創(chuàng)意電子連手推出臺積電 16 奈米 FinFET Plus PCI Express Gen 4 解決方案

  •   PCI Express® 控制器IP解決方案領導者 PLDA 與彈性客制化 IC 領導廠商 (Flexible ASIC Leader™) 創(chuàng)意電子 (GUC) 合作,推出臺積電 (TSMC) 16 奈米 FinFET Plus (16FF+) 制程的完整 PCIe Gen 4 解決方案。全新的 PCIe Gen 4 IP可立即授權予系統(tǒng)單芯片 (SoC) 公司與系統(tǒng)制造商,有效滿足 PCIe 4.0 應用在大量數(shù)據(jù)傳輸、低延遲與低功耗上的各種需求。除IP之外,測試芯片目前也已開始
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臺積電、Altera合推UBM-free WLCSP封裝技術

  •   Altera公司與臺積電合作,推出一項創(chuàng)新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術,為Altera的MAX 10 FPGA產(chǎn)品提供更優(yōu)異的品質、可靠性與整合度;雙方并藉由獨特的封裝創(chuàng)新技術進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作。   此項技術能夠實現(xiàn)高度低于0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝,非常適合應用于空間有限的產(chǎn)品,例如感測器應用、小尺寸外觀的工業(yè)設備、以及可攜式電子產(chǎn)品。   Altera的MAX 10 FPGA是創(chuàng)新的非揮發(fā)性整合產(chǎn)品,針對單晶片、
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臺積電16nm提前量產(chǎn),海思麒麟930奪首單

  •   臺積電近來掉單消息頻傳,但其 16 奈米 FinFET 制程有好消息傳出,中國手機品牌華為與旗下 IC 設計公司海思在 28 日推出新一代 Kirin 930 應用處理器,是全球首顆采用臺積電 16 奈米制程量產(chǎn)的應用處理器,顯示出臺積電 16 奈米量產(chǎn)進度提前。    ?   臺積電前后碰上高通晶片將高階手機晶片轉單至三星,以及晶片制造商 Altera 傳被 Intel 并購,原先有望搶到的訂單眼看就要飛走的危機,一周以來股價直直下跌。   不過海思推出的新一代 Kirin 9
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臺積電、三星擴產(chǎn)信心松動?設備商科林暴跌7%破底

  •   Susquehanna金融集團分析師Mehdi Hosseini 25日將三星電子(Samsung Electronics)2015年每股盈余預估值自158,015韓圜調高至159,169韓圜、目標價自1,750,000韓圜調高至1,785,000韓圜,主因為強勢美元雖將沖擊部分部門獲利、但半導體事業(yè)可望適時扮演救火隊角色。Hosseini指出,半導體約占三星整體營收20%的比重、營益貢獻度約達25%左右,韓圜相對于美元貶值對晶片產(chǎn)業(yè)(產(chǎn)品以美元報價)將有加分作用。另一方面,在歐盟、南美、俄羅斯販售的
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傳Nvidia、高通變心 三星笑納訂單 臺積電ADR挫5%!

  •   臺積電ADR 25日重挫逾5%,除了是因為受到美國股市半導體類股遭獲利了結賣壓沖擊的拖累外,分析師認為部分重要客戶開始轉單,也是沖擊股價的諸多原因之一。   barron`s.com 報導,RBC Capital Market分析師Doug Freedman 25日發(fā)表研究報告指出,Nvidia似乎已將部分委外晶圓代工訂單從臺積電(2330)轉移給三星電子,未來也可能把部分代工訂單轉交給英特爾 (Intel Corp.)。   Freedman表示,從Nvidia高層在法說會的談話,以及該公司最近
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

臺積毛利率近50%成高通聯(lián)發(fā)科砍價箭靶

  •   市場屢傳臺積電遭客戶砍價或揚言要轉單便宜的晶圓代工廠,法人認為,臺積電直逼五成的毛利率,比絕大多數(shù)的IC設計客戶都好,在客戶端價格競爭壓力大的情況下,成為客戶端砍價的箭靶。   據(jù)悉,最早向臺積電發(fā)難的客戶,是全球手機晶片龍頭高通,在南韓三星挾訂單和制程優(yōu)勢,又祭出價格彈性下,使高通今年主打的高階新晶片驍龍820晶片,已轉用三星14奈米制程生產(chǎn)。   尤其在終端產(chǎn)品低價化趨勢下,整體供應鏈都面臨毛利保衛(wèi)戰(zhàn),業(yè)界認為,當三星提供價格彈性,并足以做為與臺積電議價的籌碼,將具備很大的吸引力。   法人
  • 關鍵字: 高通  臺積電  

臺積電:贏得了蘋果 失去了高通

  • 不論是蘋果還是高通,對于代工廠商來說,都是體量巨大的。而通常各代工廠商的最先進制程產(chǎn)能有限,拿下一家,必須失去另外一家。代工廠商在做出選擇的時候,主要考慮是為哪一家服務能為其帶來最大的利潤。
  • 關鍵字: 臺積電  高通  

臺積電居臺灣上市企業(yè)競爭力榜首

  •   博鰲亞洲論壇近日發(fā)表年度報告指出,盡管多名高層主管因涉貪被調查,大陸中石油仍居2014年亞洲上市企業(yè)競爭力榜首;其中臺灣有8家進入前300名,首位為臺積電的第36名。   中央社17日報導,博鰲論壇秘書處下午在北京舉行記者會,除說明今年度博鰲論壇的舉行概況,并發(fā)表亞洲綜合競爭力等報告,提及上述內容。   根據(jù)報告,2014年亞洲上市企業(yè)競爭力居前10名者依序為中石油、日本豐田、南韓三星、中國移動、中石化、澳洲必和必拓、日本NTT、日本本田、南韓現(xiàn)代汽車、中海油。   這10家企業(yè)中,大陸企業(yè)即占
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臺積電介紹

  臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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