臺積電 文章 最新資訊
聯(lián)電：臺積電你別得意，分分鐘趕超你
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)芯片大單，躋身蘋果概念股?？春梦锫?lián)網(wǎng)商機可期，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 針對中國紅色供應(yīng)鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)雜，對岸不容易追上，但封測與IC設(shè)計業(yè)則比較有壓力。他預(yù)估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內(nèi)，中國整體IC出貨總量將超過臺灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機崛起，加快搶中國紅色供應(yīng)鏈訂單 聯(lián)電已
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iPhone 6S：臺積電拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 贏家
- 蘋果下一代智慧型手機 iPhone 6S 傳在今年 9 月就會開賣，隨著開賣時間愈來愈近，零組件的訂單流向和規(guī)格也愈趨明朗化。根據(jù)科技新報掌握的消息，iPhone 6S 預(yù)計采用的 A9 行動應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星獲得大單，拿下七成，臺積電則拿下三成;Mobile DRAM 的訂單也有極大數(shù)量交到三星手中。 市場十分關(guān)注 A9 行動應(yīng)用處理器訂單，消息指出臺積電在 5 月份已投產(chǎn) 1 萬片，6 月份則投產(chǎn) 3 萬片
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臺積電幾成蘋果專用晶圓廠 IC設(shè)計老客戶恐心生不滿
- 中芯、華為、高通(Qualcomm)及IMEC針對14納米制程技術(shù)合資成立新技術(shù)研發(fā)公司的消息，或許可解釋成國際級半導(dǎo)體業(yè)者更看重與大陸當?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作關(guān)系，也可視為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的階段性勝利，甚至再概稱為紅色產(chǎn)業(yè)鏈又發(fā)功，對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成更大威脅。臺積電或許該出來澄清一下，臺積電是IC設(shè)計業(yè)者的良好晶圓代工合作伙伴，而非蘋果(Apple)良好的晶圓代工合作伙伴，否則，一線客戶叛逃或借機“警告”臺積電的事件仍將層出不窮。 臺積電董事長張忠謀不只一次強調(diào)，
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全球手機市場近飽和 巴倫周刊：蘋果也救不了臺積電
- 全球手機市場萎縮，國內(nèi)手機大廠宏達電(2498)已吃足苦頭，現(xiàn)在晶圓代工龍頭臺積電(2330)是否也將面臨產(chǎn)業(yè)危機?《巴倫周刊》(Barron's)的亞洲產(chǎn)經(jīng)觀察家任淑莉18日在專欄中寫道，“現(xiàn)在即便是蘋果，也救不了臺積電了”。 任淑莉一開始便表示，中國這個最大的智慧型手機市場也已經(jīng)趨近飽和，雖然今年的手機出貨量仍可望成長16%，但相較于2011年的超高成長率，早已經(jīng)是過去式了。到了明年恐再降為8%，2018年更減到5%。 引述自伯恩斯坦分析師Mark Li，這項消
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聯(lián)電大進化 躋身蘋概軍團
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)晶片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯(lián)網(wǎng)商機可期，聯(lián)電執(zhí)行長顏博 文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 針對中國紅色供應(yīng)鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)雜，對岸不容易追上，但封測與IC設(shè)計業(yè)則比較有壓力。他預(yù)估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內(nèi)，中國整體 IC出貨總量將超過臺灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機崛起，加快搶中國紅色供應(yīng)鏈訂單 聯(lián)
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賽靈思與臺積電開展7nm工藝和3D IC技術(shù)合作
- 賽靈思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布與臺積電公司(TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進工藝和CoWoS 3D堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續(xù)第四代攜手合作，同時也將成為臺積電公司的第四代FinFET技術(shù)。雙方合作將為賽靈思帶來多節(jié)點擴展的優(yōu)勢，并進一步延續(xù)其在28nm、20nm和16nm工藝節(jié)點所實現(xiàn)的出色的產(chǎn)品、執(zhí)行力和市場成功。 賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavri
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大陸加快收購境外IC產(chǎn)業(yè)的深層戰(zhàn)略解析
- 在西方投資人的眼中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)是一個從高峰開始衰退的行業(yè)，但是在中國，半導(dǎo)體行業(yè)方興未艾，中央政府、地方政府與民營企業(yè)都在加大投入，迅速通過收購企業(yè)獲取關(guān)鍵技術(shù)。 中國成立了一個“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，計劃在2014至2017年之間投資1,200億人民幣，此外，中國地方政府與私募基金企業(yè)也將總計投資6,000億人民幣，推動對擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外企業(yè)之策略收購。中國的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金中大約有七成比例用以推動本土半導(dǎo)體制造業(yè)，其余則是分配給芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)
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Imagination與臺積電合作開發(fā)高級IoT IP平臺
- Imagination Technologies和臺積電(TSMC)宣布，兩家公司將合作開發(fā)一系列針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級IP子系統(tǒng)，以幫助雙方共同客戶加速產(chǎn)品上市并簡化設(shè)計流程。這些IP平臺，補充以高度優(yōu)化的參考設(shè)計流程，將Imagination豐富的IP與臺積電從55納米到10納米的先進生產(chǎn)工藝相結(jié)合。 正在開發(fā)中的IoT IP子系統(tǒng)包括適用于簡單傳感器的精巧、高度集成的連網(wǎng)解決方案，其中結(jié)合了入門級M級MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPa
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臺積電制程落后三星 聯(lián)發(fā)科高端芯片或另尋代工廠
- 聯(lián)發(fā)科面臨中國業(yè)者激烈競爭，目前正在努力擴展應(yīng)用市場、還準備跨入筆記型電腦領(lǐng)域。倘若順利、則該公司生產(chǎn)需求也許會更加龐大，因此雖然臺積電目前是最主要的晶圓代工伙伴，但聯(lián)發(fā)科仍松口說不排除找其他代工廠合作。 EE Times 1日報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長David Ku在臺北國際電腦展(Computex)接受專訪時表示，該公司會繼續(xù)使用臺積電的16納米FinFET Plus以及10納米制程技術(shù)生產(chǎn)次世代芯片，但倘若生產(chǎn)規(guī)模相當龐大，聯(lián)發(fā)科也不排除把先進產(chǎn)品的訂單交給臺積電以外的晶圓代工廠。稍早曾有分析師
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臺積電贏了蘋果 輸了世界又如何？
- 為了蘋果，臺積電硬把14納米制程世代改成16納米，以求機臺設(shè)備的共同彈性。李建梁攝蘋果(Apple)訂單這幾年像是臺灣電子業(yè)的魔戒，人人務(wù)必得之而后快，偏偏戴上去就舍不得拿下來的壓力，反而讓公司最后往往任由蘋果予取予求，一個口令就得一個動作。而這個流傳在臺灣電子產(chǎn)業(yè)鏈下游的魔戒，在2014年下半交到了最上游的臺積電手上。 為了蘋果，臺積電硬把14納米制程世代改成16納米，以求機臺設(shè)備的共同彈性，節(jié)省大半的資本支出，甚至最后因此流失了高通(Qualcomm)、Altera這兩大重量級客戶也在所不惜
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臺積電杠上三星 借10nm試產(chǎn)線爭奪蘋果A10訂單
- 臺積電這些年幾乎在每一代新工藝上都會遭遇不順，最新的16nm FinFET更是量產(chǎn)推遲被三星14nm FinFET搶盡了風(fēng)頭，由于三星在處理器工 藝上的出色表現(xiàn)，蘋果將大部分A9處理器的訂單都交給了三星來完成，但是臺積電并沒有自甘落后。根據(jù)臺灣媒體報道，臺積電投資100億美元開發(fā)10nm工 藝處理器，并表示10nm處理器將會在明年年底前量產(chǎn)。臺積電內(nèi)部決定于6月在竹科12廠安裝10nm制程試產(chǎn)線，追趕英特爾。 臺積電董事長張忠謀在致股東報告書表示，臺積電正進行10nm技術(shù)設(shè)計生態(tài)環(huán)境布建，不僅已
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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