Imagination與臺積電合作開發(fā)高級IoT IP平臺

　　Imagination Technologies和臺積電(TSMC)宣布，兩家公司將合作開發(fā)一系列針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級IP子系統(tǒng)，以幫助雙方共同客戶加速產品上市并簡化設計流程。這些IP平臺，補充以高度優(yōu)化的參考設計流程，將Imagination豐富的IP與臺積電從55納米到10納米的先進生產工藝相結合。

　　正在開發(fā)中的IoT IP子系統(tǒng)包括適用于簡單傳感器的精巧、高度集成的連網(wǎng)解決方案，其中結合了入門級M級MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPan的超低功耗Ensigma Whisper RPU，OmniShield多域(multi-domain)硬件強化安全以及片上(on-chip) RAM與閃存。臺積電提供的先進RF和嵌入式閃存技術實力使Imagination得以突破IoT整合的界限。

　　在高端應用方面，為諸如智能監(jiān)控、零售分析及自動駕駛等各種IoT應用設計的高度集成且非常復雜的音頻和視覺傳感器將是雙方未來共同客戶的SoC中的關鍵元件。在雙方的合作計劃中，Imagination和臺積電將共同推出參考IP子系統(tǒng)，結合Imagination PowerVR多媒體IP、MIPS CPU、Ensigma RPU以及OmniShield技術，開發(fā)出高度集成、高度智能的連網(wǎng)音頻與視覺傳感器IP平臺。這些IP子系統(tǒng)將發(fā)揮GPU運算、低功耗CPU集群以及片上高帶寬通信等先進特性，充分證明高性能局部處理與連接功能也能有效且具成本效益地整合在一起。

　　Imagination營銷執(zhí)行副總裁Tony King-Smith表示：“我們已與臺積電就IoT和其他連網(wǎng)產品的先進IP子系統(tǒng)合作超過兩年的時間了。我們許多的授權客戶都采用臺積電提供的先進、低功耗、高性能晶圓制造技術。通過與臺積電的持續(xù)合作，我們將專注于為雙方共同客戶提供完備的解決方案，幫助他們更快地開發(fā)出具有差異化、安全且高度整合的產品。”

　　臺積電設計建構營銷部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“為了幫助客戶簡化設計并縮短其上市時間，臺積電與我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴正從芯片設計實現(xiàn)者向子系統(tǒng)實現(xiàn)者的角色轉變。我們正與IP 領導廠商Imagination展開緊密合作，這是我們新的IoT子系統(tǒng)實現(xiàn)計劃(IoT Subsystem Enablement)的一部分，以幫助用戶更快、更輕松地將IoT與連網(wǎng)產品帶到市場。”

　　Imagination的IP系列產品包括：

　　支持Omnishield技術的PowerVR多媒體IP：此產品已持續(xù)在GPU和視頻解碼/編碼領域保持領先地位，并有創(chuàng)新的相機影像處理器進行補充。

　　支持Omnishield技術的MIPS CPU：此產品已在全球獲得從用于可穿戴設備和IoT的 32位微控制器到高級64位網(wǎng)絡系統(tǒng)等數(shù)十億臺設備的采用。

　　Ensigma RPU(無線電連接處理器)：包括可實現(xiàn)IoT時代的高性能Explorer Wi-Fi、Bluetooth片上IP以及Whisper超低功耗傳感器IP。

　　其他的技術，包括FlowCloud設備到云端連接解決方案、Caskeid多房間串流音頻平臺以及完備的FlowTalk和ClearCall VoIP技術。