臺積電 文章 最新資訊
臺積電拉警報?傳高通擬轉(zhuǎn)單三星、蘋果也蠢蠢欲動
- 外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題,先前小摩說對臺積電影響有限。然而Maybank看法不同,認(rèn)為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食,臺積電不再獨(dú)享大單。 Barronˋs 11日報導(dǎo),Maybank分析師Warren Lau認(rèn)為,高通在高階64 位元晶片生產(chǎn)研發(fā)上,落后蘋果和三星。采臺積電20 奈米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程,不少中國和外國廠商也因此打算改用聯(lián)
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一位工程師的告白:放棄聯(lián)發(fā)科,選中國公司
- 一直以來,臺灣工程師要進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最佳選擇,除了臺積電就是聯(lián)發(fā)科,晶圓代工領(lǐng)域里,中芯國際對人才的吸引力比不上臺積電,但在IC設(shè)計領(lǐng)域里,展訊、海思等公司的人才吸引力,可就不比聯(lián)發(fā)科差了。 “去年,趁聯(lián)發(fā)科合并晨星的陣痛期,展訊一口氣就挖走了晨星三百名工程師?!睒I(yè)內(nèi)人士說,展訊相中的,正是兩家公司合并后,勢必會有許多位置與人力重疊,人才流動絕對免不了。 再者,中國半導(dǎo)體廠的薪資待遇很敢開,也是不爭的事實(shí)。“以公司規(guī)模作為簡單區(qū)分,有些中型中國IC設(shè)計
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晶圓三雄 單季營收歷史新高

- 臺灣晶圓代工廠去年第4季營運(yùn)同步創(chuàng)高!臺積電手握蘋果、20奈米業(yè)績倍增,聯(lián)電的28奈米出貨成長、世界先進(jìn)則是晶圓3廠出貨逐步增溫,三家指標(biāo)廠商單季營收皆創(chuàng)歷史新高。 臺積電2014年12月合并營收695.1億元(臺幣,下同),月減3.8%,但年增幅度高達(dá)39.9%,第4季營收也在蘋果智慧型手機(jī)熱銷、20奈米業(yè)績的強(qiáng)力帶動下,營收季增6.44%,超越原本財測目標(biāo),順利再創(chuàng)歷史單季新高。 法人表示,去年行動裝置應(yīng)用廣泛,帶動28奈米制程需求,臺積電純熟的28奈米吸引全球各大客戶爭相投單、再加上
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臺積搭臺 要包物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)
- 四大物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)一覽 物聯(lián)網(wǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一件重要大事(NextBigThings),臺積電去年下半年開始利用現(xiàn)有先進(jìn)制程,開發(fā)出可支援物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置的超低功耗技術(shù)平臺(UltraLowPowerPlatform),并鎖定處理器、電源管理、系統(tǒng)封裝、無線網(wǎng)路、感測器等五大項目,成功打造出最強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng),預(yù)計今年起由試產(chǎn)進(jìn)入量產(chǎn)。 瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)五大商機(jī) 今年美國消費(fèi)性電子展(CES)最熱話題就是物聯(lián)網(wǎng),而物聯(lián)網(wǎng)衍生的龐大晶圓代工商機(jī),成為臺積電今年重點(diǎn)任務(wù)之一。臺積電認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)
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臺積電三星 明年強(qiáng)攻3D IC封裝
- 資策會MIC表示,明年包括美光、三星、海力士及臺積電等半導(dǎo)體大廠,持續(xù)精進(jìn)推出3D IC封裝技術(shù)。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)指出,全球首顆3D IC異質(zhì)整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube),將在明年正式量產(chǎn),由記憶體大廠美光(Micron)和三星(Samsung)為首的混合記憶體立方聯(lián)盟(HMCC)推出。 資策會MIC表示,混合記憶體立方HMC,以3D IC技術(shù)堆疊多層動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)和一層邏輯晶片,屬于異質(zhì)整合晶片。 另一方面,資策會MIC指出
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推土機(jī)繼任者 AMD“禪”CPU將上16nm
- 因?yàn)榕_灣電子廠商臺積電太過于看重高帥富蘋果的緣故,這兩年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市場上一直未能拿出革命性的顯卡產(chǎn)品,AMD 甚至因此將自家的顯卡核心制造交給了 Globalfoundries。不過生意場上利益為主,一切談不攏似乎都可以通過合適的利益分配解決。 2014年12月31日消息,日前,據(jù)來自意大利的消息網(wǎng)站 bitsandchips.it 透露稱,AMD 并沒有完全切斷與臺積電的所有關(guān)系,并且自家新一代的處理器產(chǎn)品仍交給臺積電代工。 AMD“Zen&rdq
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臺灣IC從業(yè)者的焦慮,前路茫茫
- 中國大陸政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),讓臺廠備感威脅。關(guān)于臺灣半導(dǎo)體個別次產(chǎn)業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢,資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示,臺灣晶圓代工與封測未來3~5年,可望維持對中國大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢。反觀IC設(shè)計產(chǎn)業(yè),很可能在未來2~3年就面臨強(qiáng)力威脅。 洪春暉進(jìn)一步分析,臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺積電帶頭,制程起碼領(lǐng)先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算,臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國大陸3~5年。 惟值得注意的是,他觀察,日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-2
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臺積電、三星晶圓制程:14/16納米對決
- 晶圓代工龍頭大廠臺積電目前的主流制程已從28奈米制程轉(zhuǎn)移至20奈米制程技術(shù),下世代的16奈米制程是首代FinFET制程,代表半導(dǎo)體技術(shù)的一大突破,臺積電預(yù)計在2015年7月可進(jìn)入量產(chǎn)。 截至目前,臺積電的16奈米FinFET制程至年底有11個設(shè)計定案(tape-out),預(yù)計2015年有60個設(shè)計定案,客戶來自于九大族群,包括基頻晶片、行動處理器、消費(fèi)性系統(tǒng)晶片(SoC)、繪圖晶片、網(wǎng)通晶片、網(wǎng)通處理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。 競爭對手三星電子(Samsung Electroni
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格羅方德喊冤!強(qiáng)調(diào)14納米技術(shù)良率、量產(chǎn)進(jìn)度都OK
- Semiwatch長期觀察半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的分析師Robert Maire先前傳出,臺積電競爭對手格羅方德半導(dǎo)體( GlobalFoundries Inc.)已要求供應(yīng)商將14 奈米半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)送倉庫暫存、而非直接在晶圓廠進(jìn)行安裝,因此引發(fā)格羅方德可能面臨良率問題等疑慮。Summit Research分析師Srini Sundarajan 30日也發(fā)表研究報告,確認(rèn)格羅方德將設(shè)備暫送倉庫存放的說法。 不過,格羅方德發(fā)言人Jason Gorss 30日隨后特地對barron`s發(fā)布電子郵件聲明稿表示
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格羅方德14納米卡關(guān) 臺積得利
- 繼三星傳出14納米良率欠佳后,外電報導(dǎo)指出,另一家晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries )也傳出轉(zhuǎn)換至14納米制程技術(shù)的過程并不順暢,將延后一至兩季,臺積電有機(jī)會因此繼續(xù)獲得蘋果青睞。 財經(jīng)網(wǎng)站barron’s.com報導(dǎo)指出,格羅方德已在過去兩周要求供應(yīng)商不要再將14納米設(shè)備運(yùn)送至其晶圓廠。 Maire指出,格羅方德14納米進(jìn)度恐拖延原因直指財務(wù)或良率問題。 市場早已盛傳三星14納米良率偏低,日前亦有分析師爆料指出,三星受限于14納米良率低,可能將蘋果訂
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傳LED芯片龍頭晶電再拓版圖 擬入股臺積固態(tài)照明
- LED晶片龍頭廠晶電又有新動作!業(yè)界傳出,晶電擬注資臺積電旗下全資子公司臺積固態(tài)照明,借此完備白光LED專利布局;臺積固態(tài)照明可能經(jīng)過資產(chǎn)整理后,再進(jìn)行注資動作。 LED上下游廠商近兩周陸續(xù)傳出“晶電將投資臺積固態(tài)照明”的消息。不過,包括晶電和臺積電的發(fā)言管道,27日都不愿回應(yīng)業(yè)界傳聞。 臺積固態(tài)照明成立于2011年8月,登記資本額110億元(新臺幣,下同),實(shí)收資本額為60.08億元。由于具有臺積電背景,被業(yè)界視為以半導(dǎo)體手筆玩高階LED路線,覆晶與無封裝LED是
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MIC:臺積電拿下A9多數(shù)訂單

- 在全球經(jīng)濟(jì)維持穩(wěn)定下,2014年高科技產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢,不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統(tǒng)消費(fèi)性產(chǎn)品出貨回溫,各家業(yè)者也積極開發(fā)新興應(yīng)用,包含物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智慧城市等。MIC指出,在傳統(tǒng)3C應(yīng)用日趨成熟之下,2015年全球高科技產(chǎn)業(yè)將會更投入新興應(yīng)用的開發(fā),而相關(guān)市場商機(jī)及競爭態(tài)勢也將更為明顯。 ? MIC表示,2015年將開始進(jìn)入FinFET 時代,電晶體架構(gòu)從平面走向立體 針對即將到來的2015年,MIC也提出十大重要趨勢,分別為智慧科技滲透至各項生活應(yīng)
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臺灣IC設(shè)計 3年內(nèi)面臨大陸威脅
- 中國大陸政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),讓臺廠備感威脅。關(guān)于臺灣半導(dǎo)體個別次產(chǎn)業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢,資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示,臺灣晶圓代工與封測未來3~5年,可望維持對中國大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢。反觀IC設(shè)計產(chǎn)業(yè),很可能在未來2~3年就面臨強(qiáng)力威脅。 洪春暉進(jìn)一步分析,臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺積電帶頭,制程起碼領(lǐng)先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算,臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國大陸3~5年。 惟 值得注意的是,他觀察,日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-
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臺半導(dǎo)體領(lǐng)先陸5年 企業(yè)瞄準(zhǔn)陸內(nèi)需商機(jī)
- 大陸積極扶植半導(dǎo)體業(yè),尤其臺積電松口考慮赴陸設(shè)立12寸廠,兩岸半導(dǎo)體業(yè)消長備受關(guān)注。工研院IEK認(rèn)為,臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)未來5年仍可望維持領(lǐng)先優(yōu)勢。 大陸政府強(qiáng)力扶植半導(dǎo)體業(yè),國務(wù)院印發(fā)的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要”提出,2015年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將逾人民幣3500億元,將較2013年增加近人民幣1000億元,并通過設(shè)國家產(chǎn)業(yè)投資基金協(xié)助產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 瞄準(zhǔn)中國大陸龐大內(nèi)需市場商機(jī),晶圓代工廠聯(lián)電已送件申請參股中國大陸廈門市人民政府與福建省電子信息集團(tuán)合資成立的公司,將在
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18寸廠 臺積電規(guī)劃2015年興建
- 臺積電今年可望繳出賺一個股本的亮麗成績,為了維持下世代技術(shù)競爭力,明年資本支出將飆破100億美元,直逼競爭對手英特爾(Intel)的105億美元;其中,18寸廠的興建備受注目,臺積電預(yù)計在中科興建18寸廠,建廠時間符合2015~2016年的規(guī)畫。 由于竹科建廠用地已不敷使用,臺積電在中科興建18寸廠已勢在必行,中科臺中園區(qū)擴(kuò)建案以臺積電斥資5,000億元興建18寸廠為號召,并已通過初審,預(yù)計周三可望做成結(jié)論;但據(jù)了解,臺積電僅確認(rèn)在中科建18寸廠,但地段尚未完全敲定。 最早臺積電規(guī)劃201
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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