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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 最新資訊
傳三星將取代臺(tái)積電為蘋(píng)果生產(chǎn)A系列處理器
- 根據(jù)來(lái)自《路透社》的報(bào)道，蘋(píng)果硬件制造合作伙伴臺(tái)積電(TSMC)一直以來(lái)都負(fù)責(zé)為蘋(píng)果生產(chǎn)A系列處理器，不過(guò)從iPhone6開(kāi)始，蘋(píng)果下一代處理器的生產(chǎn)工作可能將會(huì)被三星取代。 這份報(bào)道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺(tái)積電投資者電話(huà)會(huì)議后的表態(tài)。MichaelLiu表示三星將取代臺(tái)積電成為蘋(píng)果和高通旗下14納米智能手機(jī)處理器制造商。而根據(jù)之前臺(tái)灣媒體的報(bào)道，高通目前已經(jīng)與三星簽訂了協(xié)議，后者將會(huì)為前者生產(chǎn)處理器。而關(guān)于蘋(píng)果方面的消息尚未得到證實(shí)。 一周之前，《華爾街日?qǐng)?bào)
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靜候iPhone6/iPad6 臺(tái)積電開(kāi)始供應(yīng)A8芯片
- 《華爾街日?qǐng)?bào)》今日援引知情人士的消息稱(chēng)，臺(tái)積電已開(kāi)始向蘋(píng)果公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蘋(píng)果”)供應(yīng)iPhone6和iPadAir2(iPad6)使用的微處理器。此舉凸顯了蘋(píng)果在推動(dòng)供應(yīng)商多樣化方面的努力。 該知情人士稱(chēng)，從第二季度開(kāi)始，臺(tái)積電已開(kāi)始向蘋(píng)果供應(yīng)首批微處理器。從明年開(kāi)始，臺(tái)積電和蘋(píng)果還將在更先進(jìn)的芯片領(lǐng)域展開(kāi)合作。 臺(tái)積電去年與蘋(píng)果簽署了芯片供應(yīng)協(xié)議，當(dāng)時(shí)還有不少分析師懷疑，臺(tái)積電是否有能力提供這些復(fù)雜芯片。 如今看來(lái)，蘋(píng)果也不是必須要依賴(lài)三星的獨(dú)
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英特爾再踩臺(tái)積電地盤(pán)與Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約
- Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應(yīng)商。法新社全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺(tái)積電地盤(pán)。 彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，隨半導(dǎo)體研發(fā)成本上漲、晶圓外包代工風(fēng)氣盛行，其中尤以臺(tái)灣的臺(tái)積電表現(xiàn)最為亮眼。因此，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich自2013年上任以來(lái)，便積極改弦易轍，大力爭(zhēng)取來(lái)自其他行業(yè)、甚至是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的外包訂單，以減緩個(gè)人電腦(PC)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)趨緩對(duì)芯片部門(mén)的業(yè)績(jī)沖激。
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美啟動(dòng)337調(diào)查 波及聯(lián)想、華碩、聯(lián)發(fā)科
- 美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(USITC)宣布，將對(duì)聯(lián)想、華碩、聯(lián)發(fā)科、亞馬遜等企業(yè)發(fā)起337調(diào)查，以確定這些企業(yè)所制造或銷(xiāo)售產(chǎn)品中的IC是否侵犯美國(guó)企業(yè)的專(zhuān)利權(quán)。 USITC表示，這次調(diào)查是由美國(guó)的半導(dǎo)體廠飛思卡爾(Freescale)所發(fā)起，該廠宣稱(chēng)旗下的IC專(zhuān)利遭受侵犯，該專(zhuān)利被普遍用于無(wú)線(xiàn)通訊設(shè)備、無(wú)線(xiàn)電話(huà)、電視機(jī)、光碟機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品。而涉及侵犯該專(zhuān)利的企業(yè)則遍及美國(guó)、日本及海峽兩岸，包含聯(lián)想、亞馬遜、百思買(mǎi)、好市多、沃爾瑪、聯(lián)發(fā)科、華碩、瑞軒、冠捷、東芝、SONY等。 根據(jù)美方程序
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18寸晶圓停擺 臺(tái)積電、日月光及矽品受惠
- 外資花旗證券表示，全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時(shí)程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時(shí)間將會(huì)拉長(zhǎng)，將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺(tái)積電，封測(cè)的日月光、矽品也將連帶受惠。 花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入，導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。 花旗認(rèn)為，18寸晶圓進(jìn)度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對(duì)大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對(duì)大面積晶圓需求相對(duì)
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臺(tái)積電制程加持 Dialog藍(lán)牙Smart SoC小又省電
- 戴樂(lè)格(Dialog)半導(dǎo)體透過(guò)與臺(tái)積電合作研發(fā)制程技術(shù)，推出市面上尺寸最小的藍(lán)牙Smart系統(tǒng)單晶片(SoC)，以滿(mǎn)足個(gè)人電腦與行動(dòng)裝置及其周邊，以及消費(fèi)性電子等應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商，對(duì)尺寸與功耗日益嚴(yán)苛的要求。 戴樂(lè)格執(zhí)行長(zhǎng)Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍(lán)牙Smart標(biāo)準(zhǔn)。 戴樂(lè)格執(zhí)行長(zhǎng)Jalal Bagherli表示，戴樂(lè)格推出的Smartbond是目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍(lán)牙Smart晶片，其功耗僅為以往產(chǎn)品的50%，亦即電池壽命
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臺(tái)積電10奈米制程將于明年試產(chǎn)
- 將在6月24日召開(kāi)股東會(huì)的臺(tái)積電(2330)，股東會(huì)年報(bào)已先出爐，預(yù)估未來(lái)5年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年成長(zhǎng)率僅3~5%，臺(tái)積電的成長(zhǎng)將顯著超越全球半導(dǎo)體市場(chǎng);而在高階制程進(jìn)展上，臺(tái)積電也明確提到10奈米制程將于明年試產(chǎn)、2016年量產(chǎn)。 在致股東報(bào)告書(shū)中，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀指出，相較半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，臺(tái)積電自成立27年以來(lái)，其中25年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)皆顯著高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 內(nèi)容指出，2013年是臺(tái)積電營(yíng)收及獲利再創(chuàng)高峰的1年。4年前，臺(tái)積電洞察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將因智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)運(yùn)算裝置的問(wèn)市，
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臺(tái)積電、創(chuàng)意攜手16納米制程報(bào)佳音
- 晶圓代工大廠臺(tái)積電耕耘16納米FinFET(16FF) 制程技術(shù)有突破!與臺(tái)積電合作緊密的IP供應(yīng)商創(chuàng)意表示，DDR4 IP已采用臺(tái)積電16納米FinFET(16FF)制程技術(shù)，且通過(guò)晶片驗(yàn)證，成為創(chuàng)意第一個(gè)采用臺(tái)積電16納米FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)的IP供應(yīng)商。 創(chuàng)意日前已在2014年臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)(TSMC North America Technology Symposium)上接橥16納米DDR4 IP的研發(fā)成果，并讓此技術(shù)首度亮相。 創(chuàng)意指出，16納米DDR4的PHY IP運(yùn)
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半導(dǎo)體排名：臺(tái)積探花 聯(lián)發(fā)科第12
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)今年全球前20大半導(dǎo)體首季營(yíng)收表現(xiàn)，其中，前5大排名不變，唯一入列的臺(tái)廠是第3名的臺(tái)積電(2330)，聯(lián)發(fā)科(2454)則由去年16名躍升至12名，首季營(yíng)收年成長(zhǎng)率48%則居第1，另聯(lián)電(2303)首季營(yíng)收排名擠進(jìn)前20大，較去年同期前進(jìn)1名，首季營(yíng)收年增率12%也優(yōu)于臺(tái)積電(2330)年增的9%水準(zhǔn)。 在ICInsights報(bào)告中，今年第1季全球前20大半導(dǎo)體營(yíng)收合計(jì)596.3億美元(約1兆7979億元臺(tái)幣)，較去年同期成長(zhǎng)9%，較于原先預(yù)期的7%為佳。 聯(lián)發(fā)科年增全
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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