臺積電制程加持　Dialog藍牙Smart SoC小又省電

　　戴樂格(Dialog)半導體透過與臺積電合作研發(fā)制程技術，推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統(tǒng)單晶片(SoC)，以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊，以及消費性電子等應用產品開發(fā)商，對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。

　　戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍牙Smart標準。

　　戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示，戴樂格推出的Smartbond是目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍牙Smart晶片，其功耗僅為以往產品的50%，亦即電池壽命可延展為原來的兩倍。此元件主要針對穿戴式電子、電腦周邊或人機介面裝置(HID)等應用。

　　據悉，戴樂格Smartbond藍牙Smart SoC符合藍牙v4.0、v4.1規(guī)范要求，整合了多種類比及數位介面，加上內建一個嵌入式安謀國際(ARM)Cortex-M0處理器;具備低于15毫瓦(mW)的超低功耗，待機電流僅為600奈安培(nA)，封裝尺寸也只有2.5毫米(mm)×2.5毫米×0.5毫米，所需外部元件較其他競爭方案都要少。

　　值得注意的是，為實現更小尺寸與更低功耗，Smartbond藍牙Smart SoC采用了臺積電制程技術。Bagherli進一步說明，該晶片采用55奈米(nm)標準互補式金屬氧化物半導體(CMOS)制程;戴樂格結合無線電(Radio)與電源管理兩方面的專家，透過與臺積電協(xié)力改進制程技術，進而實現業(yè)界最小的藍牙Smart單晶片。

　　Bagherli強調，在Smartbond問世之前，業(yè)界尚未出現采用100奈米制程以下的藍牙Smart SoC產品。戴樂格此次藉由技術上的突破，一舉將制程推進至55奈米，是業(yè)界的一大進展。

　　Bagherli指出，因消費者對無線產品需求的成長，以及在微軟新版作業(yè)系統(tǒng)Windows 8原生支援藍牙Smart標準的助長下，藍牙Smart產品預估到2016年產值將高達10億美元。

　　根據IHS統(tǒng)計，2014年全球個人電腦、筆記型電腦和平板電腦的出貨量將達到六億兩千三百萬臺，其中大部分都將支援藍牙Smart標準;此外，在未來五年，藍牙Smart技術將是HID市場中成長最快速的領域。