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臺積電 文章 最新資訊

晶圓代工廠上調(diào)1Q財測材料、設(shè)備廠喜迎商機

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電上調(diào)首季財測，8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，聯(lián)電同時傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息，對于上游材料供應(yīng)商崇越、華立、辛耘、耗材供應(yīng)商翔名等業(yè)者也帶來營運正面展望。 　　業(yè)者表示，2014年半導體景氣回溫，晶圓大廠庫存去化，先進制程與成熟特殊制程對半導體材料、制程耗材需求成長，首季業(yè)績將可望優(yōu)于2013年同期，并隨著旺季來臨逐季走升。 　　受惠于中低階智慧型手機強勁需求，高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計大廠急單涌入，臺積電8吋與12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，并上調(diào)其首季財測至季增0.8
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Intel/臺積電新制程頻出狀況 加速客戶分散

  • 隨著制程的不斷縮小，所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和風險也越來越大。目前先進制程的技術(shù)仍舊不夠成熟，是半導體行業(yè)發(fā)展的一個重要技術(shù)瓶頸。
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罕見淡季唱高調(diào) 臺積電產(chǎn)能塞爆

  • 　　臺積電罕見地在傳統(tǒng)淡季宣布調(diào)高營運目標，透露半導體景氣復蘇態(tài)勢確立、公司朝營運續(xù)創(chuàng)新高軌道前進之余，向蘋果、高通等大客戶宣示「產(chǎn)能已滿、要搶要快，甚至必須拿更高價錢搶產(chǎn)能」意味濃厚。 　　業(yè)界人士分析，依照主管機關(guān)規(guī)定，公司實際營運與財測目標差異達兩成以上，才需要對外宣布調(diào)整財測。但臺積電這次波動幅度未達兩成，未達主動公告調(diào)整財測標準，公司主動宣布這項好消息，應(yīng)該是有其它戰(zhàn)略意義與弦外之音。 　　臺積電經(jīng)營團隊擅長謀略，下達每個指令都有背后的意涵。10多年前，臺積電手上現(xiàn)金滿滿，卻突然發(fā)動
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臺積電2月營收月減9％ Q1營運可輕松達標

  • 　　積電(2330)2014年2月合并營收約為新臺幣468.29億元，月減9%，較去年同期則增加13.7%。臺積電1～2月合并營收為982.59億元，財測達成已達72.2%，第一季營運目標可望輕松達標。 　　臺積電今年1月合并營收回升至500億元以上，優(yōu)于預期，2月工作天數(shù)減少致業(yè)績下滑;公司對本季展望偏向保守，稱第一季面臨傳統(tǒng)淡季影響，預期第一季合并營收介于1360～1380億元，較去年第四季下滑約5～7%。 　　臺積電2014年1～2月營收約為982.59億元，較去年同期增加10.9%;以
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傳三星將與臺積電共同生產(chǎn)A8型處理器

  • 　　按照蘋果以往的產(chǎn)品策略，將于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能將會搭載蘋果最新的64位A8處理器。然而作為蘋果最重要的零部件供應(yīng)商之一，雖然三星是A7處理器的生產(chǎn)者，不過根據(jù)此前的報道，由于三星遇到了相關(guān)的生產(chǎn)問題，因此A8處理器的生產(chǎn)任務(wù)將由臺積電來承擔。 　　但根據(jù)國外科技媒體ZDNet最新的報道，近日一位不愿意透漏姓名的三星官員表示此前的關(guān)于三星生產(chǎn)A8處理器的傳言并不準確，三星目前并未遇到生產(chǎn)問題，而且正在積極準備在今年第二季度開始大規(guī)模量產(chǎn)A8處理器。
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臺積電28nm 大爆單

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產(chǎn)能全開，并拿下9成高市占率，今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機需求，特別在28奈米HKMG技術(shù)上，推出低成本版本28HPC制程，獲得手機晶片廠全面采用，不僅28奈米大爆單，上半年產(chǎn)能已是供不應(yīng)求。 　　臺積電28奈米產(chǎn)能及營收去年出現(xiàn)高達3倍的成長，但因格羅方德(globalFoundries)、三星、聯(lián)電等競爭對手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技術(shù)上持續(xù)追上，臺積電去年下半年將28奈米產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為以H
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大陸IC崛起/臺積電受威脅/IC扶持有變

  • 臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)由蔣經(jīng)國時代的政策推動開始，早已進入健康的市場化運作。對大陸半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和遠遠超過臺灣的政策推動力，臺灣不應(yīng)把這一局面看做是徹底的競爭壓力，而應(yīng)當“兩岸聯(lián)手，賺世界的錢”。
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商

  • 　　為回應(yīng)近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。 　　據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工藝來制造入門級解決方案。隨著聯(lián)電28納米制程工藝收益率日益提高，聯(lián)發(fā)科認為，應(yīng)該考慮將聯(lián)電作為另一個28納米代工伙伴。 　　聯(lián)發(fā)科主要生產(chǎn)智能手機SoC，并一直積極擴大其產(chǎn)品范圍至平板電腦。謝清江表示，2014年聯(lián)發(fā)科的平板電腦S
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商

  • 聯(lián)發(fā)科將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子，但其表示，臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。三家28nm芯片代工廠，聯(lián)發(fā)科的策略是什么哪？
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臺積電獲蘋果A8處理器訂單 或唯一供應(yīng)商

  • 　　據(jù)報道，未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn)，而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。 　　而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應(yīng)鏈傳來的消息，臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消息來源還表示，目前還不知道其它廠商是否已拿到A8芯片的生產(chǎn)訂單。不過，A8芯片目前是屬于試產(chǎn)還是量產(chǎn)還尚未知曉。按照此前業(yè)界對下一代iOS產(chǎn)品的發(fā)布時間預測來看，如果此時就進行A8芯片的量產(chǎn)似乎為時過早。 　　今天早些時候，臺灣媒體曾經(jīng)在一篇報導中表示A8將不會集成LTE模塊，而三星
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相關(guān)半導體設(shè)備廠 跟著旺起來

  • 　　臺積電第2季營運可望強勁回升，將帶動相關(guān)半導體設(shè)備和后段封測廠營收跟著回溫，促成半導體產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游全面性轉(zhuǎn)強。 　　稍早全球半導體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料(Applied Materials)公布上季財報優(yōu)于預期，估計本季營收可望季增10%，對照臺積電獲客戶追單，決定擴增主力制程28納米制程產(chǎn)能，顯示整體半導體景氣第2季回升相當明確。 　　法人預期，臺積電訂單回升，啟動相關(guān)設(shè)備支出動作就會加快，同屬臺積電大同盟的漢微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半導體設(shè)備廠，訂單也將同步看增。 　　
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半導體5強互飆研發(fā)成本 小型企業(yè)更難生存

  • 大型半導體廠商能通過大量的研發(fā)投入來生產(chǎn)出比小型廠商在技術(shù)領(lǐng)先頗多的產(chǎn)品，雖然總體研發(fā)投入高，但依靠巨大的出貨量，平攤后的研發(fā)成本比小型廠商要低，這樣一來，大型廠商完全可以將小型廠商逼入絕境。
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傳臺積電將吃下蘋果 獲得A8全數(shù)訂單

  • 蘋果把處理器代工的訂單交給不同的廠商，一方面是處于對品質(zhì)的要求，另一方面也是分散風險的考量。
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臺積電反擊Intel：不要用老數(shù)據(jù)侮辱我

  • 　　Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導體工藝技術(shù)，更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半，雖然沒有指名道姓，但是誰都知道說的就是臺積電。如今臺積電也要反擊了，指責Intel之前所用的臺積電工藝數(shù)據(jù)圖是過時的數(shù)據(jù)，臺積電的工藝并不比Intel差多少。 　　在日前的一次會議上，臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀表示，通常他們不會評論其他公司的技術(shù)，但是Intel之前的宣傳有誤，因此他不得不讓臺積電副總MarkLiu作出解釋。
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2013芯片代工排行榜出爐：臺積電完勝格羅方德

  • 　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計及預估，2013年全球芯片代工市場規(guī)模年增14%、達428.4億美元，表現(xiàn)優(yōu)于預期，其中臺積電不僅穩(wěn)坐龍頭，市占率還逐年上升至46%。至于營收年增率最高者，則由轉(zhuǎn)型為芯片代工廠的力晶拿下。 　　據(jù)ICInsights統(tǒng)計，去年全球半導體市場規(guī)模年增6%、達2,691億美元，其中芯片代工市場占比已由2011年的12%，至2013年提升到16%。以芯片代工廠來看，去年市場規(guī)模已達428.4億美元新高，年增率14%，但掌控芯片代工市場達91%的前13大廠中，只有臺積電、
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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