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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 最新資訊
三星英特爾入戰(zhàn)局臺(tái)積電如何接招？
- 近期業(yè)界紛紛傳出臺(tái)積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了，被三星搶走了，緣由是臺(tái)積電技術(shù)不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰(zhàn)局之后，成為臺(tái)積電先進(jìn)制程市場(chǎng)的頭號(hào)勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺(tái)積電又如何接招呢。 要保持優(yōu)勢(shì)不墜的臺(tái)積電，最重要的就是，臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音及魏哲家兩人攜手合作。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀一席話，讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日，臺(tái)積電舉辦2014年第四季法說會(huì)，張忠謀回應(yīng)市場(chǎng)紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)
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臺(tái)積電拒降價(jià)高通轉(zhuǎn)單三星
- 晶 圓代工龍頭臺(tái)積電近期開始與客戶進(jìn)行全年價(jià)格協(xié)商，預(yù)計(jì)3月底前敲定各制程代工價(jià)格。由于臺(tái)積電20奈米產(chǎn)能滿載，16奈米接單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程報(bào)價(jià)態(tài)度強(qiáng) 硬，因此，包括高通、輝達(dá)(NVIDIA)等大客戶為了要求臺(tái)積電降價(jià)，已透露部分訂單將轉(zhuǎn)往三星投片，希望成功壓低晶圓代工成本。 ? 臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、三星的晶圓代工比較一覽 據(jù)了 解，高通今年中將推出的高階手機(jī)晶片Snapdragon 820，幾已確定采用三星14奈米投片，中階手機(jī)晶片Snapdragon 625/
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臺(tái)積電將投資159億美元在臺(tái)灣建新的芯片工廠
- 據(jù)彭博社報(bào)道，臺(tái)積電將投資逾5000億元(新臺(tái)幣，下同)(約合159億美元)在臺(tái)灣建立新工廠，以滿足不斷增長(zhǎng)的芯片需求。 臺(tái)積電今天在一份聲明中稱，新工廠位于臺(tái)中科技園，需要接受環(huán)境影響評(píng)估，可能會(huì)創(chuàng)造5000個(gè)就業(yè)崗位。 ? 臺(tái)積電今年一直在增加支出以提升產(chǎn)能，在與三星電子愈加激烈地競(jìng)爭(zhēng)中贏得訂單。臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)芯片，但是在下一代iPhone芯片合同爭(zhēng)奪中面臨三星的激烈競(jìng)爭(zhēng)。 臺(tái)積電在1月16日預(yù)計(jì)，今年第一季度的銷售額在2210億元至2240億元，超出了
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華為海思：結(jié)盟ARM臺(tái)積電 緊追高通聯(lián)發(fā)科
- 移動(dòng)裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下，但華為旗下的海思半導(dǎo)體2014年領(lǐng)先全球在臺(tái)積電投片全球第一顆FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品，轟動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界，海思更是出面力挺臺(tái)積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺(tái)積電絕對(duì)是海思在先進(jìn)制程上的最佳盟友。 海思的手機(jī)芯片產(chǎn)品多供應(yīng)給華為，是華為打造自家品牌的智能型手機(jī)的心臟，而這顆心臟越來越強(qiáng)大，甚至在全球FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品上搶下頭香，很難讓人不投下注目眼光。 海思作風(fēng)一向十分神秘低調(diào)，即使
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臺(tái)積電還在掙扎：搶不到A9 再去搶A10
- 在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋果A8獨(dú)家訂單之后，臺(tái)積電在16nm上卻栽了跟頭，結(jié)果讓三星14nm把蘋果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統(tǒng)大客戶也紛紛“叛逃”。 這顯然是臺(tái)積電無法忍受的，為此他們掙扎積極改進(jìn)16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠(yuǎn)的蘋果下下代A10，希望能在明年打一個(gè)翻身仗。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電16nm工藝將會(huì)加入后端整合扇出晶圓級(jí)封裝(inFO-WLP)技術(shù)。 這是臺(tái)積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù)，原計(jì)劃在20nm工藝上實(shí)現(xiàn)，但是臺(tái)積電認(rèn)
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臺(tái)積電InFO封測(cè)延后一年 搭配16納米奪蘋果大單
- 臺(tái)積電內(nèi)部全力醞釀在16納米制程搶回蘋果(Apple)處理器芯片訂單，決定將規(guī)劃許久的InFO(Integrated Fan-out)封測(cè)計(jì)劃全面延后一年上線，寄望2016年搭配16納米制程，全面拿回蘋果下世代A10處理器芯片訂單。然部分IC設(shè)計(jì)客戶認(rèn)為，InFO成本仍過高，恐難與傳統(tǒng)芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)技術(shù)匹敵，力促臺(tái)積電再度端出Cost-down版本，避免市場(chǎng)叫好不叫座。不過，相關(guān)消息仍有待臺(tái)積電進(jìn)一步證實(shí)。 臺(tái)積電封測(cè)計(jì)劃原本布局3D IC技術(shù)，先嘗試推出2.5D封測(cè)技術(shù)CoW
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12寸晶圓產(chǎn)能排行榜：三星第一臺(tái)積電排第五
- 近年相較8寸產(chǎn)能供給吃緊，業(yè)者對(duì)于12寸廠的擴(kuò)產(chǎn)腳步相對(duì)積極。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，去年三星仍是全球12寸產(chǎn)能最多廠商。而在全球12寸產(chǎn)能名列前茅的廠商中，前四大仍都是存儲(chǔ)器大廠，臺(tái)積電(2330)則名列第五。 IC Insights指出，截至去年底臺(tái)積電的12寸晶圓月產(chǎn)能已達(dá)43萬(wàn)片，占全球比重10.3%，也是純晶圓代工業(yè)者當(dāng)中，擁有最多12寸產(chǎn)能者。而在臺(tái)積電的總產(chǎn)能中，12寸產(chǎn)能已占到44%，8寸占47%、6寸則占9%。 擁有全球第二大12寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者
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對(duì)抗三星崛起 劉德音、魏哲家接班臺(tái)積電關(guān)鍵戰(zhàn)役
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀一席話，讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日，臺(tái)積電舉辦2014年第4季法說會(huì)，張忠謀回應(yīng)市場(chǎng)紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)A9處理器訂單，他坦承，在2015年十六奈米的市占率確實(shí)會(huì)比對(duì)手小。 誠(chéng)然，臺(tái)積電無法如過去數(shù)年般通吃蘋果手機(jī)處理器大單，正因市場(chǎng)出現(xiàn)新的競(jìng)爭(zhēng)者—三星。德盛安聯(lián)投資研究管理處副總裁廖哲宏分析，以往全球僅有少數(shù)晶圓代工廠擁有先進(jìn)制程，現(xiàn)今則出現(xiàn)三星這家在十四奈米捷足先登的競(jìng)爭(zhēng)者，它將瓜分臺(tái)積電先進(jìn)制程的市占率，甚至可能
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臺(tái)積電2014年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)四成
- 臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)去年業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁。日前發(fā)布的2014年全年財(cái)報(bào)顯示，借助智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的東風(fēng)，臺(tái)積電全年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣7628億元，較上年增長(zhǎng)27.8%;全年凈利潤(rùn)達(dá)到新臺(tái)幣2639億元，較上年增長(zhǎng)40%，連續(xù)3年創(chuàng)出歷史新高。 臺(tái)積電2014年的產(chǎn)能約820萬(wàn)片，預(yù)計(jì)臺(tái)積電2015年持續(xù)成長(zhǎng)11%~12%，約是920萬(wàn)片的12英寸晶圓。臺(tái)積電多數(shù)產(chǎn)能都集中在先進(jìn)制程，2014年第四季度20納米和28納米貢獻(xiàn)營(yíng)收已經(jīng)高達(dá)51%，2015年不但營(yíng)收再創(chuàng)新高，獲利也逐季攀升，將邁
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三星搶單不要緊：臺(tái)積電可再漲30%
- 據(jù)傳臺(tái)積電 (2330)的兩大客戶蘋果 (Apple)、高通(Qualcomm)有意琵琶別抱，投向三星電子(Samsung Electronics)懷抱，臺(tái)積電慘遭利空夾擊之際，瑞銀 ( UBS )雪中送炭，喊出臺(tái)積電股價(jià)有望再飆30%。 Barronˋs 21日?qǐng)?bào)導(dǎo)，瑞銀分析師Eric Chen、Samson Hung、Sunny Lin對(duì)臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)為臺(tái)幣180元，約有28.5%的上行空間。他們認(rèn)為，就算三星搶走蘋果A9、A9x部份訂單，臺(tái)積電無法像去年一樣通吃A8大單，該公司仍有獲利空間
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不僅僅是臺(tái)積電 英特爾新工藝進(jìn)展緩慢
- 半導(dǎo)體工藝邁過20nm大關(guān)之后，各大巨頭似乎都被1Xnm工藝忙得焦頭爛額。前有臺(tái)積電16nm連續(xù)跳票、第三季度才能量產(chǎn)，后有三星14nm FinFET工藝克服此前問題剛剛上道。而近日在半導(dǎo)體工藝遙遙領(lǐng)先的英特爾也有些力不從心，Intel CEO科再奇近日的談話暗示，英特爾10nm‘還在繼續(xù)研究，尚未確立時(shí)間表’。 據(jù)悉，如果按照原先的Tick-Tock發(fā)展模式，后續(xù)進(jìn)展順利的話，Intel應(yīng)該在2016年底推出10nm工藝新品，據(jù)說代號(hào)為“Cannonlake
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臺(tái)積電張忠謀：后“教父”時(shí)代誰(shuí)扛大任？
- 由“教父”張忠謀親自主持，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)龍頭臺(tái)積電近日公布了自家的財(cái)報(bào)，增長(zhǎng)強(qiáng)勢(shì)。不過還有幾大問題困擾臺(tái)積電，近來中國(guó)大陸政府正在抓緊扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，聯(lián)電已經(jīng)在廈門開始投產(chǎn)12寸廠，而臺(tái)積電還在等待;錯(cuò)失applewatch芯片大單，16納米跳票可能蘋果手機(jī)芯片大單又要失守;過度依賴智能手機(jī)業(yè)務(wù)，臺(tái)積電有可能被卷入降價(jià)競(jìng)爭(zhēng);作為領(lǐng)袖型公司，后“教父”時(shí)代誰(shuí)扛重任? 臺(tái)積電將實(shí)施史上最大規(guī)模設(shè)備投資 臺(tái)積電(TSMC)1月15日下午公布了2014
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臺(tái)積電史上最大設(shè)備投資達(dá)120億美元
- 臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)宣布，其2015年的設(shè)備投資額將達(dá)到115～120億美元，為歷史最高水平。預(yù)計(jì)將比2014年的約95億美元增長(zhǎng)20～30%。臺(tái)積電計(jì)劃配備最新型設(shè)備，避開排在其后的制造商的追擊，采取主動(dòng)進(jìn)攻的戰(zhàn)略。 對(duì)于備受矚目的中國(guó)大陸新工廠，張忠謀董事長(zhǎng)15日表示正在進(jìn)行討論。該工廠預(yù)計(jì)將成為采用直徑300毫米晶圓的先進(jìn)工廠。是否采取合資等方式以及時(shí)間等尚未決定。 臺(tái)灣當(dāng)局擔(dān)心技術(shù)流向大陸，因此規(guī)定只能提供第一代以前的技術(shù)。大陸的新工廠預(yù)計(jì)將采用上一代28納米的技術(shù)。
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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