臺積電、Altera合推UBM-free WLCSP封裝技術

　　Altera公司與臺積電合作，推出一項創(chuàng)新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術，為Altera的MAX 10 FPGA產品提供更優(yōu)異的品質、可靠性與整合度;雙方并藉由獨特的封裝創(chuàng)新技術進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作。

　　此項技術能夠實現高度低于0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝，非常適合應用于空間有限的產品，例如感測器應用、小尺寸外觀的工業(yè)設備、以及可攜式電子產品。

　　Altera的MAX 10 FPGA是創(chuàng)新的非揮發(fā)性整合產品，針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進的運算能力。此項產品繼承了之前MAX元件系列產品的單晶片特性，其密度范圍介于2K至50K邏輯單元(LE)之間，并采用單核或雙核電壓供電。MAX 10 FPGA元件采用臺積公司55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術制造，能夠支援即時啟動功能。