半導體文章最新資訊

輕松設計多級工業(yè)電源

美國國家半導體已推出SIMPLESWITCHER?產(chǎn)品系列多款電源模塊。其中，LMZ系列模塊是高集成度、高效降壓穩(wěn)壓...
關鍵字：工業(yè)電源半導體穩(wěn)壓器

美首次制造出不使用半導體的晶體管

　　據(jù)美國每日科學網(wǎng)站6月21日報道，美國科學家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現(xiàn)量子隧穿效應，制造出了沒有半導體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設備時代。　　幾十年來，電子設備變得越來越小，科學家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬個半導體集成在單個硅芯片上。該研究的領導者、密歇根理工大學的物理學家葉躍進(音譯)表示：“以目前的技術發(fā)展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導體還有另一個先天不足，即會以熱的形式浪費大量能源?！? 　　科學家們嘗試使用不同材料
關鍵字：半導體晶體管

電源管理芯片市場預計從第二季度開始復蘇

　　據(jù)IHS公司的電源管理市場追蹤報告，第二季度電源管理半導體市場將取得兩年來的最快增長，從而給預期中的下半年快速增長拉開序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。　　第二季度電源管理芯片營業(yè)收入預計達75.6億美元，比第一季度的70.9億美元增長6.6%。第二季度增長率將至少是2011年初以來的最高水平，此前九個季度增長率從未超過3.8%，如圖1所示。　　圖1：全球電源管理營業(yè)收入預測(以10億美元計) 　　 ? 　　這是繼六個月萎縮以來的首次增長，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時光的開始。預計
關鍵字：半導體電源管理

Gartner：2013年全球半導體制造設備支出恐現(xiàn)衰退

　　國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導體市場疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備的季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。201
關鍵字：半導體制造設備

半導體光放大器(SOA)全球市場發(fā)展分析

　　光纖通信行業(yè)研究預測機構ElectroniCast公司，日前推出的半導體光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市場預測及分析報告顯示，單片多模集成SOA將主導SOA全球市場。　　半導體光放大器(SOA)在光纖通信系統(tǒng)中有著廣泛的應用，可做光發(fā)射機的功率放大器、在線中繼放大器、光接收機的前置放大器和光分路補償放大器，且還可以作為非線性器件用于光開關和波長轉換器等光信號處理模塊。　　SOA體積小，適合與其他器件一起做成功能強大的光集成器件或模塊。　　
關鍵字：半導體 SOA

半導體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉移成熟制程同要重要

　　行動裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進入新的時代，半導體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉移，想要在半導體市場賺到錢，除了技術領先，產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調整，也成為重要的一環(huán)。　　如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術的領先是必要，但不是絕對，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來，芯片產(chǎn)能一定不足，因為行動裝置的市場發(fā)展到下一步，穿戴式電子產(chǎn)品將是未來主流，由于采用
關鍵字：聯(lián)電半導體

單片機廠商及產(chǎn)品列舉 2013-06-14

ARM 系列單片機AVR系列(愛特梅爾公司)Atmel AT91 series (ARM 處理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
關鍵字：單片機廠商產(chǎn)品列舉半導體

2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%

全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
關鍵字： Gartner 半導體 WFE

日本5月份半導體BB值向上揚升至1.17 訂單額突破千億日圓

　　彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個月上揚;當月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個月下滑。　　與2012年同期相較，
關鍵字：半導體制造

2012年度全球十大半導體塑封料廠商排名：中鵬第九

　　來自中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會的《2012年度中國半導體塑封料調研報告》信息：2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺灣長春住工，4、德國漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學，7、韓國金剛高麗化學KCC，8、韓國三星Cheil，9、中國品牌中鵬SP，10、日本信越化學(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業(yè)務，2010松下并購新加坡Cookson塑封料業(yè)務)，前四大日系廠家在中國大陸設廠，臺灣長春為日本
關鍵字：半導體封裝

調查：風險投資者仍看好中國芯片市場

　　盡管涌入中國的風險資本者資金充實，但在許多領域仍然難以找到好項目，半導體領域也不例外。不過，風險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風險資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當然，風險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息) 　　“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒有半導體企業(yè)的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
關鍵字：半導體芯片

IBM裁員沖擊半導體研發(fā)動能？

　　盡管藍色巨人IBM對于究竟裁員多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動甚至已波及半導體研發(fā)方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動新一輪裁員行動持續(xù)報導。根據(jù)IBM員工組聯(lián)Alliance@IBM估計，截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據(jù)Alliance@IBM網(wǎng)站估計，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來自于IBM硬體部門──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團隊，甚至還有該公司伺服器、儲存系統(tǒng)與其它硬體人員。此外，Allianc
關鍵字： IBM 半導體

安森美半導體醫(yī)療半導體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展

安森美半導體醫(yī)療半導體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展趨勢, 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展，對醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求，而半導體技術在醫(yī)療設備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導體身為推動高能效創(chuàng)新的半導體廠商，其多款醫(yī)療半導體產(chǎn)品居于領先地
關鍵字：安森美半導體半導體方案發(fā)展趨勢

導熱膏TIM成功上市——應用范圍快速擴展至其他產(chǎn)品系列

在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會(2013年6月18日至20日)中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。
關鍵字：英飛凌半導體 TIM

安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計算機的復雜ASIC

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復雜的專用集成電路(ASIC)，應用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內部的110納米(nm)工藝技術，在安森美半導體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
關鍵字：安森美半導體 D0-254 ASIC

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]