半導(dǎo)體文章最新資訊

詳解中國(guó)電子元器件的不同發(fā)展階段

　　電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時(shí)代，現(xiàn)時(shí)已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時(shí)代，如表1所示。　　微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來(lái)越細(xì)和采用銅導(dǎo)線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相
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淺析連接器在不同環(huán)境下的性能要求

　　同一個(gè)物體在不同的環(huán)境中會(huì)有不同的技術(shù)性能，因此，評(píng)價(jià)一個(gè)物體的好壞，看它能承受多大的環(huán)境條件也是一項(xiàng)重要指標(biāo)。對(duì)連接器這一電子工程領(lǐng)域再熟悉不過(guò)的部件來(lái)說(shuō)，它被應(yīng)用到了我們生產(chǎn)生活的各個(gè)角落，要滿足在各種復(fù)雜惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求，它的環(huán)境性能顯得尤為重要。　　我們知道連接器的環(huán)境對(duì)性能影響是很大的，主要影響因素有溫度、濕度、酸堿、振動(dòng)和沖擊性以及液體浸漬等，這些因素也就影響著連接器的工作以及壽命，下面簡(jiǎn)要介紹一下這些因素對(duì)連接器效能的影響。　　溫度能改變物體的物理狀態(tài)，它是影響連接器效能的一個(gè)
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半導(dǎo)體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來(lái)臺(tái)

　　經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝昨(5)日與半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行早餐會(huì)議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進(jìn)外、陸籍高階人力來(lái)臺(tái)、重新檢視員工分紅費(fèi)用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應(yīng)提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應(yīng)該引進(jìn)陸籍高階人才來(lái)臺(tái)，以彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進(jìn)早餐，向業(yè)者請(qǐng)益。　　業(yè)者投訴，我國(guó)在2008年實(shí)施員工分紅費(fèi)用化，造成人才流失，而此時(shí)，大陸與韓國(guó)也在挖角我人才，因此第一項(xiàng)建言就是政府應(yīng)松綁陸籍、外籍高階人力來(lái)臺(tái)，而陸籍人力
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半導(dǎo)體大軍競(jìng)逐3D IC

　　隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動(dòng)裝置趨勢(shì)，推升對(duì)三維芯片(3DIC)的需求大增，開(kāi)啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競(jìng)賽。　　晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測(cè)廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備，也導(dǎo)入客戶驗(yàn)證中。　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測(cè)芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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全球觀察：千呼萬(wàn)喚不出來(lái)的印度晶圓廠

　　印度的晶圓廠計(jì)劃仍然在一片混沌中，而且再次延宕;負(fù)責(zé)規(guī)劃的印度官方「權(quán)責(zé)委員會(huì)(Empowered Committee)」本來(lái)預(yù)定在6月30日公布最后結(jié)論，但是直到現(xiàn)在仍是寂靜無(wú)聲　　市場(chǎng)傳言，以色列業(yè)者 Tower Semiconductor已經(jīng)在長(zhǎng)達(dá)兩年的選拔中脫穎而出，贏得經(jīng)營(yíng)印度晶圓廠的一紙長(zhǎng)期合約;但該消息尚未得到證實(shí)。若沒(méi)有印度政府的批準(zhǔn)，完全不會(huì)有任何進(jìn)展──先前印度晶圓廠計(jì)劃也曾經(jīng)差點(diǎn)就拍案，但又破局。　　而退后一步想想，印度的電力、用水供應(yīng)都有問(wèn)題。在當(dāng)?shù)?，幾乎所有中產(chǎn)階級(jí)家
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SIA:5月全球芯片市場(chǎng)銷售表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)字，公布2013年5月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值為247.0億美元，較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示，該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來(lái)最高紀(jì)錄。　　5月全球晶片銷售額表現(xiàn)超越分析師預(yù)期;市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CarnegieGroup分析師BruceDiesen先前預(yù)測(cè)，5月晶片銷售額三個(gè)月平均值將會(huì)在239億美元，同時(shí)也將較上月成長(zhǎng)。而5月份半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道，來(lái)自北美與亞太區(qū)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。　　與去年同月相較，5月的全球晶片
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半導(dǎo)體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來(lái)臺(tái)

　　經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝5日與半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行早餐會(huì)議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進(jìn)外、陸籍高階人力來(lái)臺(tái)、重新檢視員工分紅費(fèi)用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應(yīng)提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應(yīng)該引進(jìn)陸籍高階人才來(lái)臺(tái)，以彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進(jìn)早餐，向業(yè)者請(qǐng)益。　　業(yè)者投訴，我國(guó)在2008年實(shí)施員工分紅費(fèi)用化，造成人才流失，而此時(shí)，大陸與韓國(guó)也在挖角我人才，因此第一項(xiàng)建言就是政府應(yīng)松綁陸籍、外籍高階人力來(lái)臺(tái)，而陸籍人力與臺(tái)灣
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韓國(guó)積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)、面板業(yè)合作

　　韓國(guó)聯(lián)合社報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)政府4日表示，將加強(qiáng)推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)和面板業(yè)大公司與小企業(yè)間的合作，以促進(jìn)分享技術(shù)。　　韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部說(shuō)，根據(jù)這項(xiàng)新計(jì)劃，政府將鼓勵(lì)個(gè)別產(chǎn)業(yè)里的大、小公司合作發(fā)展技術(shù)，并可能進(jìn)一步分享各公司擁有的舊技術(shù)。　　這項(xiàng)計(jì)劃在韓國(guó)五大財(cái)團(tuán)和15家中小企業(yè)4日參與簽約儀式后正式推行。大財(cái)團(tuán)中包括全球最大記憶體晶片供應(yīng)商三星電子，和SK海力士公司;兩家公司稍早已達(dá)成分享晶片制造技術(shù)專利的協(xié)議。　　報(bào)導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)通商資源部說(shuō)：“大公司如三星和SK海大士，將提供支援給它們的小
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備：10大創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)發(fā)布規(guī)模有望上千億

　　7月2日科技部發(fā)布關(guān)于認(rèn)定第一批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)的通知，根據(jù)《創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)認(rèn)定管理辦法》，認(rèn)定北京中關(guān)村移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、保定新能源與智能電網(wǎng)裝備創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、本溪制藥創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、無(wú)錫高新區(qū)智能傳感系統(tǒng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、溫州激光與光電創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、濰坊半導(dǎo)體發(fā)光創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、武漢東湖高新區(qū)國(guó)家地球空間信息及應(yīng)用服務(wù)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、株洲軌道交通裝備制造創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、深圳高新區(qū)下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群以及惠州云計(jì)算智能終端創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群共10個(gè)產(chǎn)業(yè)集群為首批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)。
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達(dá)70%

　　半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來(lái)幾年仍會(huì)穩(wěn)定成長(zhǎng)，并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

　　全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購(gòu)買帶來(lái)下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開(kāi)始提升，而訂單交貨比率的樂(lè)觀跡象表明設(shè)備支出將于今年晚些時(shí)候回暖。展望2013年以后，我們預(yù)計(jì)
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合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

　　據(jù)合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道，記者昨日從合肥市科技局獲悉，伴隨著中科大先進(jìn)技術(shù)研究院、中電38所、市科技創(chuàng)新公共服務(wù)中心等院所、高校、企業(yè)有關(guān)負(fù)責(zé)人合作協(xié)議的簽署，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立，這也成為全市首個(gè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、利益共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的集成電路技術(shù)創(chuàng)新合作組織。　　作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，近年來(lái)，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。目前，經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)和高新區(qū)測(cè)試平臺(tái)都已正式投入運(yùn)營(yíng)，已吸納省內(nèi)外66名集成電路專家，培訓(xùn)人員已達(dá)3000人，服務(wù)企業(yè)已達(dá)100家。同時(shí)，中科大先進(jìn)技術(shù)研究院與中
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5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，5月份全球芯片銷售額達(dá)到了247億美元，比此前一個(gè)月的236.2億美元環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長(zhǎng)了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來(lái)最大的環(huán)比增幅。　　今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長(zhǎng)了1.5%。所有月度銷
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美首次制造出不使用半導(dǎo)體的晶體管

　　據(jù)美國(guó)每日科學(xué)網(wǎng)站6月21日?qǐng)?bào)道，美國(guó)科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒(méi)有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開(kāi)啟新的電子設(shè)備時(shí)代。　　幾十年來(lái)，電子設(shè)備變得越來(lái)越小，科學(xué)家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬(wàn)個(gè)半導(dǎo)體集成在單個(gè)硅芯片上。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、密歇根理工大學(xué)的物理學(xué)家葉躍進(jìn)(音譯)表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢(shì)看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導(dǎo)體還有另一個(gè)先天不足，即會(huì)以熱的形式浪費(fèi)大量能源?！? 　　科學(xué)家們嘗試使用不同材料和半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體市場(chǎng)不看淡高峰落在第三季

　　受惠于智慧手機(jī)與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機(jī)陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會(huì)MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)止跌回升，預(yù)計(jì)有4%至5%的成長(zhǎng)動(dòng)能，整體市場(chǎng)不看淡，可望有明顯的成長(zhǎng)。不過(guò)，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，亞太地區(qū)為最大半導(dǎo)體市場(chǎng)需求來(lái)源，特別是中國(guó)白牌需求更為明顯;至于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也相當(dāng)看好，預(yù)估有13%的成長(zhǎng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長(zhǎng)?！? 　　至于晶圓代工、IC設(shè)計(jì)以及IC封測(cè)部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(zhǎng)15%，IC
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]