半導(dǎo)體文章最新資訊

SIA：3月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售年增0.9% 后勢(shì)成長(zhǎng)可期

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)3日公布，2013年3月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8億美元?？偫ń衲晔准荆雽?dǎo)體銷(xiāo)售額較去年同期成長(zhǎng)0.9%。　　SIA執(zhí)行長(zhǎng)Brian Toohey表示，盡管幅度有限，但半導(dǎo)體銷(xiāo)售至少維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，尤其是記憶體族群成長(zhǎng)力道較強(qiáng)，而在企業(yè)庫(kù)存回補(bǔ)需求的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在往后幾個(gè)月里仍有望持續(xù)上揚(yáng)。　　在主要半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)方面，亞太市場(chǎng)年增6.9%表現(xiàn)最佳，歐洲年增0.7%居次。不過(guò)，美洲市場(chǎng)同期下滑了1.5%，而日本更
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金州新區(qū)打造集成電路高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地

　　記者近日獲悉，由國(guó)家發(fā)改委、工信部等部門(mén)正在制定的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》實(shí)施細(xì)則，將于今年出臺(tái)。金州新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。近年來(lái)，金州新區(qū)以英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司為龍頭的集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，并帶動(dòng)一大批芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游和下游項(xiàng)目跟進(jìn)投資。　　投資25億美元的英特爾半導(dǎo)體項(xiàng)目自2010年投產(chǎn)以來(lái)，承擔(dān)了英特爾世界范圍內(nèi)與CPU配套的芯片組生產(chǎn)任務(wù)，吸引尼康、東電電子、日立、阿斯邁等頂級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商紛紛跟進(jìn)，參與設(shè)備調(diào)試和維護(hù)等相關(guān)業(yè)務(wù)。作為
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Gartner：2012年全球封測(cè)市場(chǎng)僅成長(zhǎng)2.1%

　　根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)成長(zhǎng)趨緩，產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。　　 ? 　　全球前五大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收(單位：百萬(wàn)美元) 　　Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長(zhǎng)，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長(zhǎng)的步伐。PC市場(chǎng)的疲軟態(tài)勢(shì)由2011年延續(xù)至2012年，以及整體消費(fèi)需求下滑為導(dǎo)致半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的塬因。疲弱的半導(dǎo)體設(shè)
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全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營(yíng)收排名

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。　　Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過(guò)調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能?！? 　　以各廠商表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)積電(TSMC)因先進(jìn)制程
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全力備戰(zhàn)OLED專(zhuān)利博弈

　　凝結(jié)科研人員心血的OLED專(zhuān)利豈能束之高閣?要實(shí)現(xiàn)專(zhuān)利的最大價(jià)值，就必須讓其接受市場(chǎng)考驗(yàn)。那么，讓專(zhuān)利邁入市場(chǎng)大門(mén)之前，該做好哪些功課呢?就此國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專(zhuān)利局電學(xué)發(fā)明審查部半導(dǎo)體一處副處長(zhǎng)蔚文晉為專(zhuān)利權(quán)人及企業(yè)支招—— 　　目前，我國(guó)OLED專(zhuān)利運(yùn)用的活躍程度并不高。“這是因?yàn)镺LED產(chǎn)業(yè)當(dāng)前還處于發(fā)展初期，市場(chǎng)容量比較大，大家得以暫時(shí)性地專(zhuān)注于各自的領(lǐng)域。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，知識(shí)產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移、轉(zhuǎn)化的驅(qū)動(dòng)力會(huì)更強(qiáng)，各專(zhuān)利主體之間的競(jìng)爭(zhēng)和摩擦勢(shì)必會(huì)不斷增多。&r
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未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

　　在未來(lái)十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng)，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。　　據(jù)有關(guān)報(bào)告稱，至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷(xiāo)售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。　　SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
關(guān)鍵字： GaN 半導(dǎo)體 SiC

應(yīng)材：未來(lái)5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷比過(guò)去15年還多

　　臺(tái)灣應(yīng)用材料(Applied Material)26日在臺(tái)大舉辦2013應(yīng)用材料日，由應(yīng)材臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題，進(jìn)一步闡述半導(dǎo)體、顯示器和太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)未來(lái)的趨勢(shì)。余定陸指出，半導(dǎo)體的改變已經(jīng)發(fā)生，尤其未來(lái)行動(dòng)裝置只會(huì)更普遍。他回顧行動(dòng)通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋(píng)果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機(jī)加平板的銷(xiāo)售總金額就超過(guò)PC，2012年行動(dòng)裝置的總銷(xiāo)售額已占全球GDP的2%，而估計(jì)到2020年，全球可以上網(wǎng)的設(shè)備就會(huì)超過(guò)500億臺(tái)，也因此未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范，
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IHS：半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入3年成長(zhǎng)期

　　"半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管在第四季出現(xiàn)了高于預(yù)期的成長(zhǎng)，但2012年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，仍是慘澹的一年。"資料分析公司IHS iSuppli研究總監(jiān)(駐上海)王陽(yáng)這樣說(shuō)著。他指出，全球前25家晶片制造商中，僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長(zhǎng)，但卻有9家晶片制造商遭受兩位數(shù)的下滑。其中，能夠和手機(jī)、平板沾上邊的廠商，整體營(yíng)運(yùn)都算不錯(cuò)，但其他廠商(無(wú)和手機(jī)、平板沾上邊的)都出現(xiàn)向下滑的趨勢(shì)。　　若從全球排名前25名半導(dǎo)體廠商營(yíng)收表來(lái)看，前25家供應(yīng)商中，2012年達(dá)到收入成長(zhǎng)的公司包括三星、高
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增龍頭股低估爆發(fā)在即

　　臺(tái)積電Q2預(yù)測(cè)超預(yù)期LED照明加速啟動(dòng) 　　上周電子行業(yè)基本面信息較為正面，一是臺(tái)積電Q1業(yè)績(jī)及對(duì)Q2展望大超市場(chǎng)預(yù)期，同時(shí)CAPEX也有上調(diào)，主要為智能機(jī)對(duì)中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達(dá)1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市場(chǎng)的較高景氣度。受益五一備貨效應(yīng)，我們認(rèn)為四月份國(guó)產(chǎn)智能機(jī)景氣度望延續(xù)，而五、六月將是檢驗(yàn)需求的重要時(shí)點(diǎn)，三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn)，而進(jìn)入五六月，蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈為新款手機(jī)備貨有望接力三星開(kāi)始啟動(dòng)，其他還有谷歌會(huì)議、微軟游戲機(jī)等新品。另外，LED和面板近期供需結(jié)構(gòu)也在
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未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

　　在未來(lái)十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng)，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。　　據(jù)有關(guān)報(bào)告稱，至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷(xiāo)售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。　　SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
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中芯國(guó)際任命趙海軍為首席運(yùn)營(yíng)官

　　 ? 　　趙海軍　　4月26日晚間消息，中芯國(guó)際今日發(fā)布公告，宣布任命趙海軍為公司首席運(yùn)營(yíng)官(COO)，自2013年4月25起生效。　　趙海軍簡(jiǎn)歷：　　趙海軍2010年加入中芯國(guó)際，2011年9月?lián)伪眳^(qū)運(yùn)營(yíng)中心副總裁，2012年6月升任為資深副總裁。此前，趙海軍擔(dān)任臺(tái)灣茂德科技技術(shù)發(fā)展暨產(chǎn)品本部兼大中華事業(yè)部副總裁，并曾在新加坡TECH半導(dǎo)體擔(dān)任管理職位。
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際半導(dǎo)體

重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

DESIGN West展會(huì)在美國(guó)硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級(jí)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)公司，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商，器件分銷(xiāo)商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師盛會(huì)，展示了其高速低功耗芯片設(shè)計(jì)解決方案，備受?chē)?guó)際廠商的關(guān)注。
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ASM太平洋料半導(dǎo)體行業(yè)已見(jiàn)底

　　ASM太平洋行政總裁李偉光表示，公司訂單表現(xiàn)反映半導(dǎo)體行業(yè)周期，已于去年第四季已經(jīng)見(jiàn)底，客戶亦恢復(fù)信心，相信未來(lái)會(huì)維持平穩(wěn)增長(zhǎng)，但與去年強(qiáng)勁增速情況不同。他預(yù)期，隨著新訂單于首季反彈，整體營(yíng)業(yè)額及訂單于第二季有改善，未來(lái)毛利率亦會(huì)大幅提升。　　他又指，大股東ASM國(guó)際減持公司股份，并不代表對(duì)公司失去信心，只是因?yàn)锳SM國(guó)際股值嚴(yán)重被低估，與公司的市值有10億美元差距，因此大股東計(jì)劃透過(guò)分拆旗下業(yè)務(wù)上市，以及減持ASM太平洋股份套現(xiàn)，以收窄兩公司市值的差距。他相信，ASM國(guó)際短期內(nèi)不會(huì)再減持，持股比
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臺(tái)積電擬將手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)大3倍

　　全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造(以下簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)公司將加強(qiáng)投資。2013年計(jì)劃將用于智能手機(jī)半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)大3倍。全年設(shè)備投資最多將達(dá)到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。　　臺(tái)積電將以臺(tái)灣南部的工廠為中心擴(kuò)大生產(chǎn)。雖然28納米產(chǎn)品的產(chǎn)能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導(dǎo)體材料)的主力工廠中，28納米產(chǎn)品所占的比例到2013年底有望達(dá)到20%-30%。同時(shí)，臺(tái)積電將增加2013年的設(shè)備投資額。此前預(yù)定為90億美元，較2012年實(shí)際投資額增長(zhǎng)8%，而該公司董事長(zhǎng)張忠謀在日前的財(cái)報(bào)發(fā)布
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

　　全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。　　ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項(xiàng)目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計(jì)，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當(dāng)然如果整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)得及的話?！? 　　Int
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]