半導(dǎo)體文章最新資訊

2013半導(dǎo)體不相信預(yù)言

看到這篇文章之時(shí)，你可以很確定的說(shuō)瑪雅人的預(yù)言不過(guò)是一個(gè)玩笑，同樣如果你看到了這篇文章，意味著半導(dǎo)體已經(jīng)走入一個(gè)讓所有人都看不清未來(lái)的2013年。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機(jī) 平板電腦 201301

2012年世界最大20家半導(dǎo)體公司排行榜

市調(diào)公司IC Insights于2012年11月中旬率先發(fā)表了世界最大20家半導(dǎo)體公司的排行榜(預(yù)估)，該公司稱，2012年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下降2%，而最大20家半導(dǎo)體公司的營(yíng)收約2179億美元，比上年下降1%，略優(yōu)于整體市場(chǎng)，最大10家半導(dǎo)體公司的營(yíng)收為1684億美元，下降2%，則與整體市場(chǎng)情況相同。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

富士通和Panasonic半導(dǎo)體事業(yè)將合并

　　日本電子公司的整併消息再度傳出，富士通和Panasonic的半導(dǎo)體事業(yè)將整合成一個(gè)事業(yè)體，今年將設(shè)立以設(shè)計(jì)開發(fā)系統(tǒng)級(jí)LSI的新公司，由日本政策投資銀行投資數(shù)百億日幣的支持來(lái)成立新事業(yè)體。日本經(jīng)濟(jì)新聞指出，可能是因?yàn)槠嚭蛿?shù)位家電等產(chǎn)品的開發(fā)費(fèi)用已經(jīng)不是一家公司可獨(dú)立負(fù)擔(dān)，兩家公司整合雙方資源后，目的就是希望提振業(yè)績(jī)。　　本來(lái)包含另一佳業(yè)績(jī)不振的半導(dǎo)體公司Renesas Electronics，叁家日本大企業(yè)要一起整合資源，然而由于對(duì)成立新公司的條件談不攏，Renesas最后沒有出現(xiàn)在這項(xiàng)事業(yè)整合案
關(guān)鍵字： Panasonic 半導(dǎo)體

新年新期望

世界宏觀經(jīng)濟(jì)低迷徘徊，不確定因素?fù)]之不去，無(wú)奈糾結(jié)，失去從容。新的一年如期而至，新年新期望，愿我們重拾豪情，奮發(fā)砥礪，事業(yè)順?biāo)?，走入佳境。事?shí)也的確有些好消息，愿它化作東風(fēng)吹柳綠。
關(guān)鍵字： Insights 電子工業(yè) 半導(dǎo)體 201301

富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)，是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。　　由于不斷升級(jí)的處理速度和越來(lái)越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法，現(xiàn)代通信芯片往往會(huì)集成數(shù)億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來(lái)的物理設(shè)計(jì)收斂會(huì)變得越來(lái)越困難，片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對(duì)超高速模擬IP的串?dāng)_也變得越來(lái)越明顯，如何在很短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計(jì)來(lái)包容超高的功耗
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半導(dǎo)體廠 Q1淡季表現(xiàn)不同調(diào)

　　第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過(guò)，各廠營(yíng)運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績(jī)恐將季減2位數(shù)水平，部分廠商則可望成長(zhǎng)。　　晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開法人說(shuō)明會(huì);各廠對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望明顯不同調(diào)。　　臺(tái)積電因28納米制程需求依然強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望樂觀，預(yù)期以美元計(jì)的營(yíng)收可望維持與去年第4季相當(dāng)水平，將有淡季不淡表現(xiàn)。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀也表示，今年28納米制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長(zhǎng)3倍，將是帶動(dòng)臺(tái)積電
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IHS：半導(dǎo)體廠晶片庫(kù)存飆高已觸及警戒線

　　根據(jù)IHSiSuppli，因市場(chǎng)狀況疲弱，2012年第三季半導(dǎo)體供應(yīng)商的晶片庫(kù)存已經(jīng)觸及警戒高度，接著去年第四季整體半導(dǎo)體營(yíng)收再下降0.7%。　　去年第三季半導(dǎo)體供應(yīng)商晶片庫(kù)存觸及非常高的水準(zhǔn)，達(dá)整體半導(dǎo)體營(yíng)收的49.3%，較2006年第一季以降任一時(shí)點(diǎn)還高。　　2011年最后兩季的半導(dǎo)體供應(yīng)商晶片庫(kù)存事實(shí)上下降一陣子，看似下滑趨勢(shì)，但之后庫(kù)存卻再度穩(wěn)定上升，到2012年第二季達(dá)總營(yíng)收47.5%，第三季則達(dá)到頂峰。　　此測(cè)量的庫(kù)存水準(zhǔn)系半導(dǎo)體供應(yīng)商手中的晶片庫(kù)存，非整個(gè)電子供應(yīng)鏈的庫(kù)存，接
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Gartner：三星成全球最大半導(dǎo)體客戶

　　在三星崛起，與蘋果壯大之後，全球科技產(chǎn)業(yè)儼然成為三星與蘋果兩大勢(shì)力的競(jìng)爭(zhēng)舞臺(tái)。特別是智慧手機(jī)的出貨，三星在2012年第四季已經(jīng)正式超越蘋果。這此消彼長(zhǎng)代表著東方科技能量已經(jīng)逐漸抬頭，讓原有的西方勢(shì)力屈居第二。而三星產(chǎn)品的全球出貨量不斷攀升，使得其在全球零組件採(cǎi)購(gòu)也逐漸佔(zhàn)有不可小覷的地位。根據(jù)Gartner調(diào)查顯示，2012年三星已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體採(cǎi)購(gòu)客戶。此外，三星與蘋果兩大勢(shì)力，合計(jì)共占2012年整體半導(dǎo)體需求的15%。　　Gartner表示，三星電子與蘋果兩大公司，2012年對(duì)半導(dǎo)體之需
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三星去年超蘋果成最大半導(dǎo)體采購(gòu)廠商

　　北京時(shí)間1月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Gartner稱，雖然三星電子和蘋果在2012年共同主導(dǎo)了半導(dǎo)體需求，但三星超越了蘋果成為全球最大的半導(dǎo)體客戶。　　基于對(duì)設(shè)計(jì)可用市場(chǎng)總量(TAM)的分析，2012年三星和蘋果總共消費(fèi)了453億美元的半導(dǎo)體，而2011年僅為79億美元。Gartner的報(bào)告稱，這占了全球半導(dǎo)體需求總量的15%，而去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降了3%。　　Gartner的分析師Masatsune Yamaji表示：“盡管三星和蘋果變得越來(lái)越強(qiáng)大，但其他領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造
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日本3月底或出現(xiàn)系統(tǒng)LSI行業(yè)重組

　　日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲，將在3月底之前確定框架，2013年度內(nèi)實(shí)施重組。不過(guò)，由于技術(shù)革新，重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。　　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進(jìn)行重組。2012年是日本半導(dǎo)體行業(yè)大動(dòng)蕩的一年，大型DRAM企業(yè)爾必達(dá)存儲(chǔ)器破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子接受救助，2013年的焦點(diǎn)則是系統(tǒng)LSI行業(yè)的重組。　　參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開始進(jìn)行業(yè)務(wù)合并談判。作為主角之一的富士通社長(zhǎng)山本正在接受《日經(jīng)商務(wù)周刊》等采訪時(shí)表明了要盡快結(jié)束談
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美國(guó)創(chuàng)建大學(xué)微電子研究中心提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體研究公司(SRC)和美國(guó)國(guó)防預(yù)研計(jì)劃局(DARPA)1月17日宣布未來(lái)5年將投入1.94億美元致力于創(chuàng)建6個(gè)新的大學(xué)微電子研究中心，以支持美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)和領(lǐng)導(dǎo)地位。　　該“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)包括：密歇根大學(xué)的未來(lái)架構(gòu)研究中心(C-FAR);美國(guó)明尼蘇達(dá)大學(xué)的自旋電子材料、接口和新穎架構(gòu)中心(C-SPIN);美國(guó)加州洛杉磯大學(xué)的功能性加速納米材料工程中心(FAME);圣母諾特丹大學(xué)的低能源系統(tǒng)技術(shù)中心(LE
關(guān)鍵字： SRC 半導(dǎo)體 STARnet

Dialog 半導(dǎo)體有限公司投資創(chuàng)新型電源管理創(chuàng)業(yè)公司

　　中國(guó)北京，2013年1月16日 – 高集成電源管理、音頻與短距離無(wú)線技術(shù)提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司(Dialog Semiconductor，法蘭克福證券交易所代碼： DLG)今天宣布，公司將對(duì)源于麻省理工學(xué)院的Arctic Sand Technologies有限公司實(shí)施一項(xiàng)戰(zhàn)略性股權(quán)投資。Arctic Sand 正致力于將一種面向智能手機(jī)、平板電腦、超極本?與數(shù)據(jù)中心等多個(gè)市場(chǎng)的創(chuàng)新型電源轉(zhuǎn)換技術(shù)轉(zhuǎn)化為商品。此項(xiàng)投資是Dialog 半導(dǎo)體與多家風(fēng)險(xiǎn)資本，以及戰(zhàn)略投資者
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標(biāo)準(zhǔn)汽車電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化方法

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去多年來(lái)一直與軍工和航空產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。軍事與政府項(xiàng)目加快了技術(shù)的發(fā)展，快速提高了元件的質(zhì)量...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化方法汽車電子

安森美半導(dǎo)體的LED電源解決方案

與傳統(tǒng)的光源相比，發(fā)光二極管（LED）具備眾多的優(yōu)點(diǎn)，如工作電壓低，能效高，很小巧并產(chǎn)生定向光。它們能夠提供極...
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體 LED電源

CES2013紀(jì)行之1月10日

　　高清編解碼之戰(zhàn)在所難免　　高清，超高清，是這次CES一個(gè)非常重要的主題趨勢(shì)，而各個(gè)半導(dǎo)體廠商所要盡量而為的就是在不同屏幕上都能演繹出超高清的視頻效果。對(duì)今年的很多半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)，超高清視頻的編解碼和視頻處理，就是一個(gè)非常重要的研究方向和產(chǎn)品定位了。　　現(xiàn)在的產(chǎn)品，如果說(shuō)最大一塊的隱形成本支出，可能就是專利費(fèi)了，特別是現(xiàn)在的移動(dòng)多媒體處理，你很難躲過(guò)專利而自己再去開發(fā)。筆者走訪了幾家多媒體IP公司，看看他們?nèi)绾螒?yīng)對(duì)4k的視頻處理挑戰(zhàn)。　　ARM作為目前移動(dòng)處理器的統(tǒng)治者，在應(yīng)用處
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]