半導(dǎo)體 文章 最新資訊
2012年工業(yè)電子半導(dǎo)體增長前景變淡
- 由于全球經(jīng)濟形勢變差,2012年工業(yè)電子半導(dǎo)體市場的增長將達(dá)不到先前的預(yù)期水平。 工業(yè)半導(dǎo)體用于多種領(lǐng)域,從家庭自動化到航空與軍事。今年該類半導(dǎo)體的營業(yè)收入預(yù)計為314億美元,比去年的305億美元增長3%。增幅遠(yuǎn)低于去年的9%。而在剛剛結(jié)束衰退的2010年,更是激增了35%。目前的預(yù)估增幅也明顯低于7月份時預(yù)測的增長8%。 2012年增長速度也將低于未來四年的7-12%。預(yù)計2016年營業(yè)收入達(dá)到448億美元。 “由于經(jīng)濟形勢在第二季度變得更加糟糕,影響到幾家主要半導(dǎo)體供
- 關(guān)鍵字: IHS 半導(dǎo)體 工業(yè)電子
半導(dǎo)體業(yè)難言探底 一線代工廠需求強勁
- 時至年末,回顧今年的半導(dǎo)體業(yè)有點戲劇性變化,直至9月大部分市場調(diào)研公司尚認(rèn)為2012年可能會有5%的增長。然而進(jìn)入10月以來,風(fēng)向偏離,開始有部分市場調(diào)研公司認(rèn)為可能會轉(zhuǎn)入負(fù)增長,如Gartner于11月預(yù)測明年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降3%,為2980億美元。盡管目前半導(dǎo)體業(yè)還處于下降態(tài)勢,何時探底尚很難言。以下從投資預(yù)測、技術(shù)進(jìn)步及終端市場的需求等方面對增長動能進(jìn)行分析。 芯片制造設(shè)備投資有變 Gartner最新預(yù)測表明,2012年WFE銷售額達(dá)314億美元,同比下降13.3%。 SEM
- 關(guān)鍵字: 臺積電 半導(dǎo)體 芯片
Globalfoundries計劃IPO 臺積電、聯(lián)電關(guān)注
- 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)全球行銷暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)表示,預(yù)計將在2015年開始獲利,屆時也將對外公開上市(IPO),半導(dǎo)體界人士解讀,格羅方德一旦對外募資,將對臺積電(2330)、聯(lián)電形成資金排擠效應(yīng),成為技術(shù)競爭之外的威脅。 格羅方德是超微(AMD)獨立而出的晶圓代工廠,除了超微,大股東還有阿拉伯的阿布達(dá)比創(chuàng)投(ATIC)。 格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)是在上周接受國外科技媒體訪問的的時候,首度透露
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中國IC產(chǎn)業(yè)面臨“資本之爭”新考驗
- 近年來,在國家一系列政策措施的扶持下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得較快發(fā)展。但是,作為高度國際化的產(chǎn)業(yè),國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也受到了國際經(jīng)濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。在當(dāng)前國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)氛圍整體趨緊的大背景下,“資本之爭”已經(jīng)成為當(dāng)前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所必須面臨的新挑戰(zhàn)。 全球半導(dǎo)體市場更趨惡化 上半年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為1428.5億美元,與2011年同比下滑了5.1%,市場更趨惡化。 在國際金融危機的打擊下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場史無
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2012 SEMI中國泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)媒體沙龍北京順利舉辦

- 2012年11月15日,SEMI中國在北京成功舉辦了泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)媒體沙龍。此次沙龍活動得到了北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司、北京華大九天軟件有限公司的大力支持。近30家來自半導(dǎo)體、平板顯示及太陽能行業(yè)的專業(yè)媒體及大眾媒體參與了此次活動。
- 關(guān)鍵字: 七星華創(chuàng) 華大九天 半導(dǎo)體
Gartner看淡半導(dǎo)體成長 下修半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率
- 市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)二度下修2012與2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率,從今年10月修正的0.6%與6.9%,再修正為負(fù)3%與4.2%,修正后預(yù)估今、明兩年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值為2,980億美元與3,100億美元。 顧能是目前第1家二度下修今、明年全球半導(dǎo)體成長率的市調(diào)機構(gòu),在今年上半年,顧能原本預(yù)估今、明年全球半導(dǎo)體營收年成長率為4%與8.6%,10月首度下修為0.6%至6.9%,從最新修正值來看,今年全球半導(dǎo)體已經(jīng)是從零成長到衰退。 顧能執(zhí)行副總裁JohnBarber指出,受到PC需
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北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億
- 11月13日上午,2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)市場年會在京舉行。北京市副市長茍仲文稱,北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億元,北京已經(jīng)成為全球重要的集成電路生產(chǎn)制造基地。 國產(chǎn)集成電路企業(yè)的發(fā)展,為平板電腦、導(dǎo)航、電腦U盤等IT設(shè)備的價格平民化提供了可能。在會場外,北京以及國內(nèi)外集成電路企業(yè)展示了最新的產(chǎn)品。廣東新岸線公司現(xiàn)場展示了最新生產(chǎn)的低功耗電腦芯片,以及采用這種芯片生產(chǎn)出來的平板電腦等產(chǎn)品。記者體驗展臺上一款名為“愛可”的平板電腦,打開電
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ASM:邁入FinFET將需要全方位ALD方案
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)換到3D結(jié)構(gòu),進(jìn)而導(dǎo)致關(guān)鍵薄膜層對高速原子層沉積(ALD)的需求日益升高。過去在平面元件中雖可使用幾個 PVD 與 CVD 步驟,但就閘極堆疊的觀點而言,過渡到 FinFET 元件將需要全方位的 ALD 解決方案。 就 FinFET 而言,以其尺寸及控制關(guān)鍵元件參數(shù)對后閘極 (gate last) 處理的需求來說,在 14 奈米制程必需用到全 ALD 層。半導(dǎo)體設(shè)備大廠 ASM International (ASMI) 針對此一趨勢,與《電子工程專輯》談到了ALD 技術(shù)在先進(jìn)半導(dǎo)
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產(chǎn)業(yè)明年展望半導(dǎo)體最樂觀
- 經(jīng)濟部調(diào)查廠商對明年度獲利前景,以半導(dǎo)體制造業(yè)最為樂觀,認(rèn)為明年獲利會增加的比重高達(dá)54.21%,認(rèn)為會減少的僅7.37%、持平則有38.42%,由于智慧型手持裝置、平板電腦熱銷,可望再扮演推升明年成長的動能。 四大工業(yè)對明年獲利展望,以動向指數(shù)來看,若超過50的門檻即代表廠商看法樂觀;其中以資訊電子工業(yè)66.77最高,其次依序是化學(xué)工業(yè)56.62、金屬機電工業(yè)53.48、民生工業(yè)53.01 。 以各行業(yè)別觀察,半導(dǎo)體制造業(yè)認(rèn)為明年獲利空間高于今年的比例達(dá)54.21%,成為最樂觀的行業(yè);電
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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