半導(dǎo)體文章最新資訊

2013年上半年全球半導(dǎo)體銷售額超過WSTS預(yù)測

　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2013年8月5日發(fā)布的報(bào)告(英文發(fā)布資料)顯示，2013年6月全球半導(dǎo)體銷售額為248.8億美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值)，環(huán)比增加0.8%，同比增加2.1%。　　2013年上半年(1～6月)的銷售額為1451億美元，超過了WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)最近預(yù)測的1441億美元，較2012年上半年增加了1.5%。　　 ? 　　全球及各地區(qū)的單月半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)走勢(數(shù)據(jù)提供：SIA及WSTS，制圖：Tech-On!)
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PC仍然黑暗芯片制造商卻迎來光明

　　《財(cái)富》雜志報(bào)道稱，盡管2012芯片產(chǎn)業(yè)在下滑(或者相對持平)，但2013年全球半導(dǎo)體采購可能會(huì)增長，因?yàn)槿虼笮碗娮悠放迫栽跀U(kuò)大開支。　　對于芯片制造商來說，這是好消息。據(jù)IHS的報(bào)告顯示，今年，全球來自O(shè)EM制造商的半導(dǎo)體開支將增長2652億美元，去年為2544億美元，同比增長4.2%。更重要的是，到2013年底的開支將創(chuàng)下6年來新高。　　 ? 　　盡管PC市場仍然低迷，整個(gè)芯片市場卻在復(fù)蘇。事實(shí)上，PC市場仍然在拖后腿。IDC計(jì)算半導(dǎo)體研究副總裁Shane Rau表示：
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融資渠道成為中國半導(dǎo)體發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)突破是IC代工根本出路

　　中國半導(dǎo)體業(yè)究竟要實(shí)現(xiàn)什么樣的目標(biāo)?有宏大的目標(biāo)如“建立自主可控的中國半導(dǎo)體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大，離目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平還稍有點(diǎn)遠(yuǎn)，我們可以把它稱之為中國半導(dǎo)體業(yè)的終極目標(biāo)。還有一個(gè)目標(biāo)即中國半導(dǎo)體業(yè)的“十二五”規(guī)劃，簡要概括是實(shí)現(xiàn)銷售額3300億元，以及國產(chǎn)化率達(dá)到30%，還有諸如銷售額達(dá)到多少億元的芯片生產(chǎn)線共有多少條等。站在不同立場，對于中國半導(dǎo)體業(yè)要實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)理解可能不盡相同。實(shí)際上IC國產(chǎn)化率才是反映中國半導(dǎo)體業(yè)綜合競爭力提高的主要指
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勤友半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)盟IBM

　　設(shè)備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復(fù)合雷射剝離制程和技術(shù)，開發(fā)全新生產(chǎn)線用半導(dǎo)體晶圓貼合(Bounder)和剝離設(shè)備(Debounder)，進(jìn)軍半導(dǎo)體2.5D、3D封裝技術(shù)。　　聯(lián)電榮譽(yù)副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。　　繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)，聯(lián)電因擁有IBM技術(shù)支持，提升內(nèi)部研發(fā)14納米 FinFET技術(shù) ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IB
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半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn) 力成進(jìn)補(bǔ)

　　不讓韓國三星專美于前，日本半導(dǎo)體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)新廠，導(dǎo)入最新16至17納米制程，使總產(chǎn)能提升20%，明年4月量產(chǎn)，為在臺后段封測廠力成(6239)營運(yùn)挹注成長動(dòng)能。　　這是三星在上月宣布調(diào)高今年半導(dǎo)體資本支出后，東芝近兩年來首度做出增產(chǎn)決定，因?yàn)樘O果中低價(jià)手機(jī)和大陸手機(jī)的強(qiáng)勁需求。　　研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，去年全球NAND Flash出貨量，三星居全球
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全球半導(dǎo)體銷售催油門 Q2季增幅創(chuàng)3年新高

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2013年第2季全球半導(dǎo)體銷售額季增6%至747億美元，不只超越Q1的705億美元，更創(chuàng)下3年以來最大季度增幅，顯示半導(dǎo)體業(yè)今年上半的成長動(dòng)能不斷加速。　　以月份而言，6月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%，締造2013年以來美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長Brian Toohey指出，全球半導(dǎo)體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚(yáng)，總體銷售也勝過
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挽救半導(dǎo)體聲勢日本成立PDEA

　　日本近期傳出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進(jìn)協(xié)會(huì)(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會(huì)希望能迎頭趕上，同時(shí)也能在各類重工業(yè)或是大功率等相關(guān)應(yīng)用中，發(fā)展完整的生態(tài)系統(tǒng)以取得領(lǐng)導(dǎo)地位。　　功率元件有多重要，其實(shí)自不待言。從太陽能中央型逆變器、電動(dòng)車、混合動(dòng)力車、重工業(yè)與國防航太領(lǐng)域，在基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域中扮演相當(dāng)重要的角色，雖然市場規(guī)模不大，卻擁有相當(dāng)高的產(chǎn)值，相對的，進(jìn)入門檻也高。　
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日本半導(dǎo)體聯(lián)手搶攻功率電子元件市場

　　隨著市場對混合動(dòng)力/電動(dòng)車的需求不斷增加，晶片產(chǎn)業(yè)對功率電子元件市場的期望也越來越高;市場研究機(jī)構(gòu) IHS 指出，來自電源供應(yīng)器、太陽光電逆變器(PV)以及工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器等的需求，預(yù)期可在接下來十年讓新興的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場以每年兩位數(shù)字的成長率，達(dá)到目前的十八倍。　　日本半導(dǎo)體自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試(Advantest)董事會(huì)成員吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美國版編輯電話采訪時(shí)表示，許多半導(dǎo)體公司：「都將未來寄望于功率元件。」他
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長價(jià)格將成競爭利器

　　2013年時(shí)間已然過半，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師BruceDiesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到來。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有較為明顯的增長。　　增長動(dòng)能尚在積累　　2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長價(jià)格將成競爭利器

　　2013年時(shí)間已然過半，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到來。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有較為明顯的增長。　　增長動(dòng)能尚在積累　　2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。
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IC Insights:上半年全球前20大半導(dǎo)體廠排行

　　手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。　　IC Insights指出，上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設(shè)計(jì)廠。　　全球前20大半導(dǎo)體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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IDC:預(yù)期2013年半導(dǎo)體營收上升6.9%至3200億美元

　　由于智慧型手機(jī)與平板電腦需求依舊強(qiáng)勁，International Data Corp. (IDC)調(diào)高今年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估，并預(yù)期2014年將進(jìn)一步成長。　　IDC預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體營收成長6.9%至3200億美元，5月預(yù)估為成長3.5%。該市場研究公司并預(yù)測，2014年半導(dǎo)體營收較2013年成長2.9%至3290億美元，2017年將達(dá)到3660億美元。　　該公司說，行動(dòng)電話與平板電腦今年將推動(dòng)大部份半導(dǎo)體市場的成長，汽車用電子產(chǎn)品與工業(yè)市場半導(dǎo)體亦將改善。　　盡管個(gè)人電腦半導(dǎo)體需求持
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世界工廠的半導(dǎo)體尷尬

　　從半導(dǎo)體需求方面能印證中國是一個(gè)汽車和家電生產(chǎn)非常集中的“世界工廠”。但是，中國沒有培育出能夠滿足這種需求的本地廠商。　　據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，但本土廠商卻發(fā)展緩慢。除了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)以外，中國沒有培育出其他可與全球大型半導(dǎo)體企業(yè)展開競爭的廠商，半導(dǎo)體的國產(chǎn)比例一直停留在30%左右。　　原因是中國半導(dǎo)體廠商在電路微細(xì)加工技術(shù)方面未能趕上全球先進(jìn)水平，這也讓提出產(chǎn)業(yè)升級的中國領(lǐng)導(dǎo)層感到頭痛。　　據(jù)業(yè)界團(tuán)體中國半導(dǎo)體行業(yè)
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電腦整合自動(dòng)化提升半導(dǎo)體工廠效能

　　臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動(dòng)化技術(shù)方面，也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺積電南科14廠自動(dòng)化的臺灣積體電路自動(dòng)化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過人，包括機(jī)臺控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動(dòng)化。　　涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動(dòng)化程度，同時(shí)間可以讓400個(gè)作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個(gè)傳送，都可以控制在三分鐘以
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宏觀經(jīng)濟(jì)低迷世界半導(dǎo)體業(yè)下調(diào)

據(jù)市調(diào)公司IC Insights日前報(bào)告，今年在美國經(jīng)濟(jì)增長率僅能與去年持平(仍增長2.2%)的影響下，導(dǎo)致世界GDP從原來預(yù)計(jì)的增長3.1%調(diào)整為3.0%(去年為2.7%)。從過去幾年看，世界半導(dǎo)體市場的成長與GDP成長存在著密切的關(guān)系，因而公司預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體市場的增長率也將從6%下行到5%，同時(shí)還給出了一個(gè)3%～7%的增長范疇。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]