半導(dǎo)體 文章 最新資訊
半導(dǎo)體技術(shù)扮推手 醫(yī)療保健設(shè)備邁向智能化
- 半導(dǎo)體技術(shù)正推動醫(yī)療保健產(chǎn)業(yè)變革。在半導(dǎo)體業(yè)者的努力下,MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器,以及無線收發(fā)器的效能不斷提升,且功耗大幅降低,因而有助電子產(chǎn)品制造商為可攜式醫(yī)療電子設(shè)備增添智慧化功能,從而加速行動醫(yī)療及遠(yuǎn)距照護(hù)發(fā)展。 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華 過往醫(yī)療設(shè)備體積龐大,占滿整個房間,現(xiàn)今醫(yī)療設(shè)備已不斷變小、變輕,并創(chuàng)造許多新的應(yīng)用,例如很多新的穿戴式醫(yī)療設(shè)備已被設(shè)計得十分隱蔽,不易被人發(fā)現(xiàn)。如同智慧型手機和游戲機一樣,可攜式醫(yī)療設(shè)備可全天候工作,讓病患與醫(yī)
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國際半導(dǎo)體展 聚焦3D IC綠色制程
- SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展下月起跑,今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit,立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等為主題,另有LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極體)制程特展,同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與,預(yù)料將成注目焦點。 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,今
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融資渠道成關(guān)鍵 IC代工業(yè)需有序進(jìn)步
- 中國半導(dǎo)體業(yè)究竟要實現(xiàn)什么樣的目標(biāo)?有宏大的目標(biāo)如“建立自主可控的中國半導(dǎo)體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大,離目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平還稍有點遠(yuǎn),我們可以把它稱之為中國半導(dǎo)體業(yè)的終極目標(biāo)。還有一個目標(biāo)即中國半導(dǎo)體業(yè)的“十二五”規(guī)劃,簡要概括是實現(xiàn)銷售額3300億元,以及國產(chǎn)化率達(dá)到30%,還有諸如銷售額達(dá)到多少億元的芯片生產(chǎn)線共有多少條等。站在不同立場,對于中國半導(dǎo)體業(yè)要實現(xiàn)的目標(biāo)理解可能不盡相同。實際上IC國產(chǎn)化率才是反映中國半導(dǎo)體業(yè)綜合競爭力提高的主要指
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半導(dǎo)體巨頭搶入20納米 設(shè)備廠新一輪搶單
- 隨著臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代,設(shè)備廠也展開新一波的搶單計劃。 在應(yīng)用材料于其SEMVision系列設(shè)備上引進(jìn)首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DRSEM)技術(shù)后,另一設(shè)備大廠科磊(KLATencor)21日宣布,同步推出新一化光學(xué)及電子束晶圓缺陷檢測系統(tǒng)。隨著兩大設(shè)備廠已搶進(jìn)臺積電及英特爾供應(yīng)鏈,對于國內(nèi)設(shè)備廠漢微科來說競爭壓力大增。 雖然半導(dǎo)體市場下半年景氣能見度不高,但是包括臺積電、英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電等大
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IC業(yè)發(fā)展模式孕育新一輪變革 面臨三大難題
- 半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程,2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點來說,傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達(dá)到10nm,這意味著如果EUV技術(shù)再次推遲應(yīng)用,到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術(shù)成熟,制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢,即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上,即7nm或者5nm。因為按理論測算,在5nm時可能器件已達(dá)到物理極限。 工藝尺寸縮小僅是手段之一,不是最終目標(biāo)。眾所周知,推動市場進(jìn)步的是終端電子產(chǎn)品的市場需求,向著更
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國家首個半導(dǎo)體照明技術(shù)評價聯(lián)盟在京成立
- 近日,由中國照明電器協(xié)會、中國照明學(xué)會、中國質(zhì)量認(rèn)證中心、北京電光源研究所共同發(fā)起的“半導(dǎo)體照明技術(shù)評價聯(lián)盟”在北京成立。該聯(lián)盟為我國首個半導(dǎo)體照明技術(shù)評價領(lǐng)域的社會組織。 該聯(lián)盟的主要任務(wù)是技術(shù)評價,規(guī)范半導(dǎo)體照明產(chǎn)品接口,增強產(chǎn)品之間的互換性,引導(dǎo)國內(nèi)半導(dǎo)體照明技術(shù)進(jìn)步,制定與國際先進(jìn)規(guī)范(標(biāo)準(zhǔn))接軌的聯(lián)盟規(guī)范。 浙江省標(biāo)準(zhǔn)化院與浙江陽光照明電器集團(tuán)股份有限公司、橫店集團(tuán)得邦照明股份有限公司、杭州宇中高虹照明電器有限公司、杭州浙大三色儀器有限公司等10余家浙江企
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iSuppli顧文軍:中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展魔咒
- 芯夢 中國夢---中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展十個最關(guān)鍵的問題 引言篇:中國半導(dǎo)體業(yè)的“西緒福斯”魔咒 在多古希臘神話中,西緒福斯(Sisyphus,又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因為在天庭犯了法,被宙斯懲。對他的懲是:要推一塊巨石上山。每天,西緒福斯都要費好大的力氣把那塊石頭推到山頂,可是石頭又會自動滾下來,于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復(fù)一日,周而復(fù)始。 猶如西緒福斯推動巨石,歷史是循環(huán)的,又是進(jìn)步的。在半導(dǎo)體業(yè)的輪回中,中國的半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計劃
- 英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」,該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。 據(jù)了解,英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該公司在2012年12月就透露正準(zhǔn)備擴充D1X廠區(qū),以「容納新的制造技術(shù)」,但該訊息僅低調(diào)地在美國奧勒岡州當(dāng)?shù)孛襟w曝光,并沒有公布在公司官網(wǎng)。 英特爾D1X廠的第一期工程預(yù)期會是該公司第一條以12寸晶圓生產(chǎn)14奈米 FinFET 晶片的生產(chǎn)線;而
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應(yīng)用材料任命蓋瑞 狄克森擔(dān)任CEO
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司(Applied Materials, Inc.)16日宣布,其董事會已任命蓋瑞?狄克森(Gary E. Dickerson)擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO),原CEO麥克?斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事會執(zhí)行主席,新任命自2013年9月1日起生效。此外,狄克森先生也被選為董事會成員,任命同時生效。迪克森目前擔(dān)任應(yīng)用材料公司總裁,將接替麥克?斯普林特出任首席執(zhí)行官,后者自2003年起擔(dān)任公司首席執(zhí)行官
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安森美半導(dǎo)體配合中國消費類醫(yī)療市場趨勢的半導(dǎo)體
- 安森美半導(dǎo)體配合中國消費類醫(yī)療市場趨勢的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究,近年來,中國人口老齡化問題加劇,人們的預(yù)期壽命更長。根據(jù)聯(lián)合國等機構(gòu)的數(shù)據(jù),中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%,到2030年將達(dá)24.4%。同時,心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病
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英特爾收購富士通半導(dǎo)體無線產(chǎn)品公司
- 英特爾公司(Intel)證實,該公司已在上月收購富士集團(tuán)旗下的富士通半導(dǎo)體無線產(chǎn)品公司(FSWP),以取得其行動通訊收發(fā)器產(chǎn)品與RF設(shè)計團(tuán)隊──這家位于美國亞利那州的公司專注于開發(fā)先進(jìn)的多模LTE射頻(RF)收發(fā)器。 市調(diào)公司ForwardConcepts總裁兼首席分析師WillStrauss表示,此次收購是經(jīng)由英特爾公司發(fā)這人在回覆《EETimes》的一封電子郵件中證實的。英特爾公司發(fā)言人表示,英特爾決定進(jìn)行此次收購行動的目的在于進(jìn)一步擴展其行動領(lǐng)域。 在一封寄給客戶的電子郵件中,Str
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手
- 由于對電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力,蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略,將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS預(yù)計,到2013年底,純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn),將增長5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達(dá)到82億美元,較去年第四季度的79億美元增長4%,顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期,半導(dǎo)體市場整體營收卻下滑5%。 第二季度,晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè),并且
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半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式孕育新一輪變革
- 半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程,2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點來說,傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達(dá)到10nm,這意味著如果EUV技術(shù)再次推遲應(yīng)用,到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術(shù)成熟,制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢,即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上,即7nm或者5nm。因為按理論測算,在5nm時可能器件已達(dá)到物理極限。 工藝尺寸縮小僅是手段之一,不是最終目標(biāo)。眾所周知,推動市場進(jìn)步的是終端電子產(chǎn)品的市場需求,向著更
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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