EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 最新資訊
半導(dǎo)體年底淡季來(lái)了 部分廠商可能放緩

- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息,昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個(gè)月逾1的走勢(shì),滑落至0.98,為今年來(lái)首度跌破1,宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。 分析師指出,SEMI的B/B值是針對(duì)設(shè)備廠商的統(tǒng)計(jì),通常反映臺(tái)積電、日月光等制造廠商未來(lái)三到六個(gè)月的產(chǎn)能計(jì)劃,也反映了未來(lái)三到六個(gè)月的景氣。 半導(dǎo)體年底淡季來(lái)了 部分廠商可能放緩 北美半導(dǎo)體B/B值是指半導(dǎo)體設(shè)備廠當(dāng)月接到設(shè)備的訂單,以及當(dāng)月
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 半導(dǎo)體
羅姆研發(fā)出世界最小半導(dǎo)體 僅沙粒大小
- 據(jù)日本媒體報(bào)道,日本羅姆公司19日宣布,已成功研發(fā)出全球最小的半導(dǎo)體和電阻器。新產(chǎn)品僅有沙粒大小,有望在智能手機(jī)小型化等方面得到應(yīng)用。羅姆還考慮把這一成果用于助聽(tīng)器和內(nèi)窺鏡等醫(yī)療領(lǐng)域。新型電阻器和半導(dǎo)體將分別從今年10月和明年1月起量產(chǎn)。 新研發(fā)的電阻器長(zhǎng)0.3毫米、寬0.15毫米,較以往產(chǎn)品體積縮小了56%。羅姆正在進(jìn)一步研發(fā)長(zhǎng)0.2毫米、寬0.1毫米的電阻器。半導(dǎo)體長(zhǎng)0.4毫米、寬0.2毫米,體積縮小了82%。 電阻器是控制電流必不可少的零件。一臺(tái)智能手機(jī)中需使用約200個(gè)電阻
- 關(guān)鍵字: 羅姆 半導(dǎo)體
老一輩無(wú)法退休 年輕人看不到未來(lái) 臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)是時(shí)候創(chuàng)新了!
- 《紐約時(shí)報(bào)》幾天前發(fā)了一篇針對(duì)臺(tái)灣科技業(yè)的報(bào)導(dǎo),題目是〈臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)為科技世界帶來(lái)力量,如今卻掙扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。 紐約時(shí)報(bào)記者訪問(wèn)日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉。日月光面臨的經(jīng)營(yíng)問(wèn)題就是科技廠面臨的難題 -- 許多優(yōu)秀年輕人不愿意投入臺(tái)灣的世界級(jí)晶圓產(chǎn)業(yè)。吳田玉說(shuō),當(dāng)下很多年輕人在問(wèn),“為何要投入晶圓代工業(yè)呢?畢竟 Google、Facebook、Apple
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓制造
英飛凌再次躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展公司之列
- 瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布:英飛凌科技股份公司)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請(qǐng)以來(lái),英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。 英飛凌科技股份公司首席財(cái)務(wù)官兼可持續(xù)發(fā)展事務(wù)負(fù)責(zé)人Dominik Asam表示:“對(duì)英飛凌而言,可持續(xù)發(fā)展不單只是一個(gè)口號(hào),它已深深融入英飛凌的企業(yè)文化。再次榮登道瓊斯發(fā)展指數(shù)榜,我們感到十分榮幸,并深受鼓舞。一家企業(yè)存在的理由在于其負(fù)責(zé)的行為,這一點(diǎn)對(duì)投資者來(lái)說(shuō)也變得越來(lái)越重要。” 英飛凌在運(yùn)營(yíng)生
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 半導(dǎo)體
八個(gè)月首見(jiàn) 半導(dǎo)體B/B值跌破1
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布,8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98,中止連七個(gè)月B/B值超過(guò)1的走勢(shì)。SEMI指出,部分半導(dǎo)體投資計(jì)畫(huà)可能延緩,但晶圓代工與快閃存儲(chǔ)器仍是驅(qū)動(dòng)今、明年相關(guān)投資的重要力量。 統(tǒng)一投顧總經(jīng)理黎方國(guó)表示,半導(dǎo)體B/B值趨勢(shì)已有轉(zhuǎn)折,未來(lái)三至六個(gè)月,可能還會(huì)繼續(xù)往下探。不過(guò),也有業(yè)者認(rèn)為,B/B下滑在意料之內(nèi),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)近一季的庫(kù)存調(diào)整,使得本季旺季不旺,第4季仍有可能淡季不淡。 半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓代工
邱慈云 回鍋中芯救火CEO
- 上海金秋時(shí)節(jié)最迷人,對(duì)中國(guó)最大半導(dǎo)體晶圓廠中芯國(guó)際而言,今年秋天該算是實(shí)實(shí)在在的豐收季節(jié)。在剛公布的第2季財(cái)報(bào)上,中芯不僅營(yíng)收5.4億美元,創(chuàng)下單季新高,更是連續(xù)5個(gè)季財(cái)報(bào)端出獲利的成績(jī)單。這在中芯國(guó)際營(yíng)運(yùn)史,乃至中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里都堪稱不俗。 9月4日,位于上海浦東的東郊賓館,中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云站在技術(shù)論壇上,比畫(huà)演說(shuō)著主旨演講,相較于過(guò)往2年的低調(diào)保守,邱的臉上更多了分神采自信。 東郊賓館是上海浦東規(guī)格最高的官方接待賓館,也是中芯首次選在這里向客戶、外界發(fā)布最新的公司策略與技術(shù)進(jìn)展。偌
- 關(guān)鍵字: 中芯 半導(dǎo)體
外資:半導(dǎo)體9月登頂轉(zhuǎn)下
- 德意志證券在最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出,大部分臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)皆為符合預(yù)期,甚至是比預(yù)期的表現(xiàn)要好,預(yù)估相關(guān)廠商營(yíng)收的月增率將在9月達(dá)到高點(diǎn),之后一直到12月?tīng)I(yíng)收都將走下挫的走勢(shì)。但到了2014年1月起,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將再度回溫一直到第二季,德意志團(tuán)隊(duì)首要看好個(gè)股仍為上市股臺(tái)積電(2330)與聯(lián)發(fā)科(2454)。 德意志團(tuán)隊(duì)預(yù)估,從明年1月開(kāi)始到第二季,營(yíng)收月增將出現(xiàn)成長(zhǎng),不受2月工作天數(shù)較少的影響,主要的原因?yàn)樾庐a(chǎn)品周期展開(kāi)以及中低階行動(dòng)裝置的興起,其中德意志證券最看好的個(gè)股仍為臺(tái)積電
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 半導(dǎo)體
印度至少需要15座晶圓廠 官方推10年0利貸款獎(jiǎng)勵(lì)
- Thomson Reuters報(bào)導(dǎo),印度通信暨資訊科技部長(zhǎng)Kapil Sibal 13日表示,印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機(jī)、電腦、電視機(jī)的銷(xiāo)售迅速攀高,印度政府預(yù)估半導(dǎo)體年度進(jìn)口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500億美元;2020年當(dāng)?shù)仉娮赢a(chǎn)品銷(xiāo)售金額預(yù)估達(dá)4千億美元。印度內(nèi)閣12日批準(zhǔn)包含資本支出補(bǔ)助、10年零利率貸款以及退稅優(yōu)惠等晶圓廠建廠投資獎(jiǎng)勵(lì)。 Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy潑冷水,指稱廠商沒(méi)有必要到印度設(shè)廠,因?yàn)槿蚱渌貐^(qū)還
- 關(guān)鍵字: 晶圓 半導(dǎo)體
FinFET引爆投資熱 半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

- 半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運(yùn)用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù),對(duì)制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競(jìng)相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù),促使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)急速升溫。 過(guò)去數(shù)10年來(lái),互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)平面電晶體一直是電子產(chǎn)品的主要建構(gòu)材料,電晶體幾何結(jié)構(gòu)則一代比一代小,因此能開(kāi)發(fā)出高效能且更便宜的半導(dǎo)體晶片。 然而,電晶體在空間上的線性微縮已達(dá)極限,電晶體縮小到20奈米(nm)以下,會(huì)降低通道閘極控制效果,造成汲極(Dr
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 FinFET
2013前7個(gè)月海關(guān)關(guān)區(qū)多晶硅進(jìn)口特點(diǎn)分析
- 據(jù)上海海關(guān)統(tǒng)計(jì),今年前7個(gè)月,上海海關(guān)關(guān)區(qū)進(jìn)口含硅量不少于99.99%的多晶硅(以下簡(jiǎn)稱“多晶硅”)2萬(wàn)噸,較去年同期(下同)增加59.5%;價(jià)值3.9億美元,增長(zhǎng)6.9%;進(jìn)口平均價(jià)格為每千克19.6美元,下跌33%。 今年前7個(gè)月上海海關(guān)關(guān)區(qū)多晶硅進(jìn)口的主要特點(diǎn) (一)7月當(dāng)月進(jìn)口量創(chuàng)歷史新高,進(jìn)口平均價(jià)格回升至每千克20美元。去年5月份以來(lái),上海海關(guān)關(guān)區(qū)多晶硅單月進(jìn)口量連續(xù)保持同比增加態(tài)勢(shì),至今年7月份,關(guān)區(qū)進(jìn)口多晶硅4297.7噸,同比激增1.4倍,環(huán)比激增
- 關(guān)鍵字: 多晶硅 半導(dǎo)體
芯片市場(chǎng)真已恢復(fù)“健康成長(zhǎng)”?

- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semiconductor Intelligence 的分析師Bill Jewell日前表示,如云霄飛車(chē)般跌宕起伏的全球晶片市場(chǎng)已經(jīng)回歸「健康成長(zhǎng)」;該機(jī)構(gòu)將 2014年全球晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值,由先前的12%提升為15%,不過(guò)仍將該市場(chǎng) 2013年成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值維持在6%。 Jewell整理了來(lái)自數(shù)個(gè)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),觀察到各家對(duì)于2013年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率的意見(jiàn)大不相同,最低有半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)所預(yù)測(cè)的2.1%,最高則是Objective Analysis所預(yù)測(cè)的「
- 關(guān)鍵字: 芯片市場(chǎng) 半導(dǎo)體
上半年半導(dǎo)體資本支出 亞太區(qū)達(dá)53%稱霸 北美支出持續(xù)成長(zhǎng)
- 根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出,全球各主要地區(qū)的半導(dǎo)體支出此消彼長(zhǎng),其中日本資本支出金額持續(xù)向下滑落,以今年上半年來(lái)看,北美地區(qū)資本支出金額持續(xù)增加,占整體比重自2010年的30%,增加至今年上半年的37%,而亞太區(qū)則維持高檔,但些微降至53%,仍是全球最多,歐洲也持續(xù)在低檔徘徊,僅有3 %。 根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),日本在1990年時(shí)半導(dǎo)體支出金額稱霸全球,達(dá)51%之多,領(lǐng)先北美市場(chǎng)(31%)20個(gè)百分點(diǎn),當(dāng)時(shí)前10名半導(dǎo)體大廠就有 6 家是日本廠商;不過(guò),隨著日本經(jīng)濟(jì)蕭條,日
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 太陽(yáng)能
SunEdison擬將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆上市
- 美國(guó)光伏項(xiàng)目開(kāi)發(fā)商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布,已申請(qǐng)將其半導(dǎo)體子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市,籌資至多2.50億美元,以專(zhuān)注于高利潤(rùn)率的太陽(yáng)能業(yè)務(wù)。 該公司上月已表示,計(jì)劃于明年初通過(guò)一次IPO出售新組建的半導(dǎo)體子公司的少數(shù)股份,并將收益用于建設(shè)太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)。 SunEdison原名MEMC電子材料公司,是世界第四大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商,由于太陽(yáng)能電池板價(jià)格的持續(xù)疲軟,該公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太陽(yáng)能公司一樣開(kāi)始開(kāi)發(fā)太
- 關(guān)鍵字: SunEdison 半導(dǎo)體
應(yīng)用材料西安全球開(kāi)發(fā)中心打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
- 記者報(bào)道了"應(yīng)用材料西安全球研發(fā)中心疑似落幕"一文,近日,應(yīng)用材料針對(duì)此事回應(yīng),應(yīng)用材料公司仍然對(duì)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)保持堅(jiān)定信心。 應(yīng)用材料表示,近幾年,太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)能夠在每年成本持續(xù)下降的情況下提供更多更好的技術(shù),同時(shí)全球市場(chǎng)對(duì)太陽(yáng)能組件的需求也持續(xù)增加。太陽(yáng)能終端市場(chǎng)在迅速增長(zhǎng),而很少有電子市場(chǎng)能保持如此高的增長(zhǎng)速度。 應(yīng)用材料指出,由于市場(chǎng)低迷的時(shí)間比我們此前預(yù)期的還要長(zhǎng),因此,應(yīng)用材料公司近期減少在西安太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心(STC)的部分資產(chǎn)規(guī)模,重新部署部分技術(shù)人員使其更
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體
SunEdison擬將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆上市
- 美國(guó)光伏項(xiàng)目開(kāi)發(fā)商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布,已申請(qǐng)將其半導(dǎo)體子公司SunEdison Semiconductor分拆上市,籌資至多2.50億美元,以專(zhuān)注于高利潤(rùn)率的太陽(yáng)能業(yè)務(wù)。 該公司上月已表示,計(jì)劃于明年初通過(guò)一次IPO出售新組建的半導(dǎo)體子公司的少數(shù)股份,并將收益用于建設(shè)太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)。 SunEdison原名MEMC電子材料公司,是世界第四大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商,由于太陽(yáng)能電池板價(jià)格的持續(xù)疲軟,該公司也和SunPower以及First Solar等其他太陽(yáng)能公司一樣開(kāi)始
- 關(guān)鍵字: SunEdison 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
相關(guān)主題
安森美半導(dǎo)體
半導(dǎo)體材料
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體
國(guó)家半導(dǎo)體
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司
飛兆半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體
飛兆半導(dǎo)體公司
意法半導(dǎo)體(ST)
特許半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
汽車(chē)半導(dǎo)體
卓聯(lián)半導(dǎo)體公司
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
意法半導(dǎo)體(ST)
意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)
半導(dǎo)體市場(chǎng)
半導(dǎo)體芯片
賽普拉斯半導(dǎo)體公司
熱門(mén)主題
飛思卡爾半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體公司
半導(dǎo)體技術(shù)
卓聯(lián)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體公司
模擬半導(dǎo)體
現(xiàn)代半導(dǎo)體
中國(guó)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體封測(cè)
美新半導(dǎo)體
半導(dǎo)體元件
意法半導(dǎo)體公司
無(wú)線半導(dǎo)體
飛索半導(dǎo)體
中微半導(dǎo)體
半導(dǎo)體制程
半導(dǎo)體測(cè)試
萊迪思半導(dǎo)體
手機(jī)半導(dǎo)體
海思半導(dǎo)體
金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管
樹(shù)莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
