半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

ST以先進(jìn)技術(shù)和完整且符合美國(guó)有線(xiàn)電視規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合推動(dòng)家庭數(shù)字多媒體發(fā)展

?? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了業(yè)內(nèi)最完整的家庭數(shù)字多媒體平臺(tái)軟硬件。意法半導(dǎo)體的完整且符合美國(guó)有線(xiàn)電視市場(chǎng)規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合覆蓋從高速寬帶網(wǎng)絡(luò)接入到超高清多屏視頻處理再到基于有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的無(wú)縫家庭聯(lián)網(wǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Gian Luca Bertino表示：“為滿(mǎn)足美國(guó)消費(fèi)者的高帶寬需求，美國(guó)有線(xiàn)電視運(yùn)營(yíng)商推出了高速寬帶網(wǎng)絡(luò)，能夠向電視、智能手機(jī)和平板電腦傳輸高價(jià)值互動(dòng)內(nèi)容，為正確處理、管理和傳
關(guān)鍵字： ST 機(jī)頂盒 STiH3

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌半導(dǎo)體硅材料迎利

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在4-
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡年增11.1%

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長(zhǎng)18.1%，去年全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元，年增15.6%，今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)2.09兆元，突破2兆元關(guān)卡，較去年成長(zhǎng)11.1%。　　IEK統(tǒng)計(jì)，去年第4季半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測(cè)試325億元，季減2.1%。　　IEK統(tǒng)計(jì)，去(201
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC封裝

霍尼韋爾推出新型半導(dǎo)體銅錳濺射靶材

　　霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專(zhuān)利技術(shù)能為半導(dǎo)體生產(chǎn)商帶來(lái)更高的靶材硬度、更長(zhǎng)的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。　　新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專(zhuān)利技術(shù)，它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發(fā)的先進(jìn)生產(chǎn)工藝。　　“霍尼韋爾電子材料積累了近半個(gè)世紀(jì)的冶金經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)技術(shù)，”霍尼韋爾靶材業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示：“憑借這些技術(shù)的運(yùn)用，我們不斷研發(fā)出能夠幫助我們
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又一個(gè)要取代矽的新型二維半導(dǎo)體：黑磷

半導(dǎo)體新材料石墨烯、二硫化鉬，大家都已經(jīng)了解了，還有黑磷，您知道嗎？
關(guān)鍵字：矽半導(dǎo)體

在大數(shù)據(jù)沖擊下的工業(yè)質(zhì)量管理對(duì)策

　　說(shuō)起大數(shù)據(jù)，人們很容易想起電商、銀行、電信等行業(yè)。殊不知，傳統(tǒng)的制造業(yè)也正在(甚至更早地)面臨著大數(shù)據(jù)的沖擊，在產(chǎn)品研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、質(zhì)量管理、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等各方面都迫切期待著有創(chuàng)新方法的誕生，來(lái)應(yīng)對(duì)工業(yè)背景下的大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。　　例如在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷許多次摻雜、增層、光刻和熱處理等復(fù)雜的工藝制程，每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物理特性要求，高度自動(dòng)化的設(shè)備在加工產(chǎn)品的同時(shí)，也同步生成了龐大的檢測(cè)結(jié)果。這些海量數(shù)據(jù)究竟是企業(yè)的包袱，還是企業(yè)的金礦呢?如果說(shuō)是后者的話(huà)，那么又該如何快速地?fù)茉埔?jiàn)日，
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電子展半導(dǎo)體分立器件新型產(chǎn)品噴涌而來(lái)

　　由分立器件發(fā)展而來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的發(fā)展，分立器件仍是半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要部件。雖然在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重不斷縮小，但市場(chǎng)銷(xiāo)售額也在不斷增長(zhǎng)。分立器件的作為基礎(chǔ)性電子元件仍然是電子世界里不可缺少的組成部分。　　隨著我們隊(duì)分立器件的扶持政策不斷延續(xù)，目前我們已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場(chǎng)。　　需求帶動(dòng)熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展　　受4G通信、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、電子照明、工業(yè)自動(dòng)化等半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求的帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展迅猛，從目前開(kāi)來(lái)，分立器件熱點(diǎn)涵蓋消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)與外設(shè)等多個(gè)領(lǐng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體分立器件

集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

　　2013年以來(lái)，集成電路行業(yè)受?chē)?guó)家政策支持力度加大和市場(chǎng)需求形勢(shì)趨好推動(dòng)，整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，產(chǎn)銷(xiāo)增長(zhǎng)加快,效益大幅提升，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，對(duì)提高我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。　　一、運(yùn)行特點(diǎn) 　　(一)市場(chǎng)形勢(shì)趨好，行業(yè)加快復(fù)蘇　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車(chē)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷(xiāo)售產(chǎn)值2693億元
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

走到臨界點(diǎn) 我們迎來(lái)了IC產(chǎn)業(yè)的春天

　　忽如一夜春風(fēng)來(lái)，千樹(shù)萬(wàn)樹(shù)梨花開(kāi)。2013年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不斷，多點(diǎn)開(kāi)花。上有國(guó)家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動(dòng)人心的消息讓人目不暇接，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來(lái)到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)。　　國(guó)家意志　　2013年9月2日到5日國(guó)務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè);9月12日在北京調(diào)研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開(kāi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會(huì)。馬凱強(qiáng)調(diào)，加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

罕見(jiàn)淡季唱高調(diào) 臺(tái)積電產(chǎn)能塞爆

　　臺(tái)積電罕見(jiàn)地在傳統(tǒng)淡季宣布調(diào)高營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，透露半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇態(tài)勢(shì)確立、公司朝營(yíng)運(yùn)續(xù)創(chuàng)新高軌道前進(jìn)之余，向蘋(píng)果、高通等大客戶(hù)宣示「產(chǎn)能已滿(mǎn)、要搶要快，甚至必須拿更高價(jià)錢(qián)搶產(chǎn)能」意味濃厚。　　業(yè)界人士分析，依照主管機(jī)關(guān)規(guī)定，公司實(shí)際營(yíng)運(yùn)與財(cái)測(cè)目標(biāo)差異達(dá)兩成以上，才需要對(duì)外宣布調(diào)整財(cái)測(cè)。但臺(tái)積電這次波動(dòng)幅度未達(dá)兩成，未達(dá)主動(dòng)公告調(diào)整財(cái)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，公司主動(dòng)宣布這項(xiàng)好消息，應(yīng)該是有其它戰(zhàn)略意義與弦外之音。　　臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)謀略，下達(dá)每個(gè)指令都有背后的意涵。10多年前，臺(tái)積電手上現(xiàn)金滿(mǎn)滿(mǎn)，卻突然發(fā)動(dòng)
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半導(dǎo)體照明應(yīng)用需克服的六大困難

　　近日，由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦的中部半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在湖北宜昌召開(kāi)，本次論壇上，中國(guó)建筑科學(xué)研究院建筑與環(huán)境節(jié)能研究院副院長(zhǎng)、CSA應(yīng)用推廣工作委員會(huì)主任趙建平提出了半導(dǎo)體照明應(yīng)用面臨的六大挑戰(zhàn)。　　經(jīng)過(guò)10年的發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體照明已經(jīng)在道路、商業(yè)照明、公共照明等多個(gè)領(lǐng)域推廣和應(yīng)用，滲透率逐步提高。已經(jīng)看出，半導(dǎo)體照明在照明領(lǐng)域的發(fā)展勢(shì)不可擋，并對(duì)我國(guó)節(jié)能減排意義重大。但同時(shí)，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展也面臨一些挑戰(zhàn)。　　市場(chǎng)：半導(dǎo)體照明應(yīng)用需克服的六大困難
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激光LED混合白光及半導(dǎo)體激光器最新進(jìn)展

　　近日，由中科院海西研究院承擔(dān)的“激光-LED混合白光模組的研制及其在激光投影儀中的應(yīng)用開(kāi)發(fā)”、“水性聚氨酯多功能化的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“白光LED用高性能稀土發(fā)光材料的研制”、“蚌線(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)及其產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研發(fā)”和“光通信的高性能半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等5個(gè)福建省重大專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)題順利通過(guò)福建省科技廳組織的年度監(jiān)理。　　近年來(lái)，海西研究院在建設(shè)和發(fā)展過(guò)程中，瞄準(zhǔn)國(guó)家
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2013年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排行榜

近日，IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排名的報(bào)告。從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導(dǎo)體投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入的19%。Intel在2013年的半導(dǎo)體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。第3名是三星，三星自從2011年開(kāi)始，在半導(dǎo)體研發(fā)投入的經(jīng)費(fèi)并沒(méi)有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Bro
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 Intel

安森美半導(dǎo)體慶祝公司越南制造廠(chǎng)的成功

　　安森美半導(dǎo)體在越南運(yùn)營(yíng)2家封裝及測(cè)試廠(chǎng)，雇用1,500多名員工，生產(chǎn)高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品，用于汽車(chē)、白家電及工業(yè)設(shè)備　　2014年3月6日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)今天慶祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造運(yùn)營(yíng)的成功。這兩個(gè)封裝及測(cè)試廠(chǎng)生產(chǎn)混合集成電路(HIC)及分立功率半導(dǎo)體方案，用于汽車(chē)、白家電及工業(yè)應(yīng)用。
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1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額逾260億美元

　　根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2014年剛開(kāi)春就表現(xiàn)亮眼，1月份銷(xiāo)售額就突破260億美元。　　SIA的統(tǒng)計(jì)顯示，1月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額較去年同期成長(zhǎng)8.8%，達(dá)到262.8億美元;這對(duì)產(chǎn)業(yè)前景來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。該1月份銷(xiāo)售額創(chuàng)下新高紀(jì)錄，而成長(zhǎng)率也是三年來(lái)最高。SIA的報(bào)告并未特別提及半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源，但該協(xié)會(huì)分析師先前曾表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)──特別是連網(wǎng)汽車(chē)以及恒溫器等家電──正激勵(lì)市場(chǎng)需求并帶動(dòng)銷(xiāo)售額。　　雖然以上統(tǒng)計(jì)數(shù)字為2014年提供一個(gè)
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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