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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 最新資訊

半導體封裝材料市場將穩(wěn)升

  • 　　隨半導體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。 　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
  • 關鍵字： 半導體  封裝  

半導體行業(yè)銷售額2013年12月月報分析

  • 　　美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國外11月跑贏大盤：11月費城半導體指數(shù)上漲0.62%，道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%，臺灣加權(quán)指數(shù)下跌0.51%：大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%，滬深300指數(shù)上漲2.75%。 　　10月全球半導體銷售額再創(chuàng)新高：10月全球半導體市場銷售額270.6億美元，創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環(huán)比上漲0.8%。 　　按地區(qū)來看，4大地區(qū)除日本外都實現(xiàn)環(huán)比增長，其中歐洲環(huán)比增幅最大。 　　11月北美半導體設備
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

中國半導體已到從量變走向質(zhì)變的臨界點

  • 中國半導體量變了這么多年了，始終沒看到質(zhì)的進步?；蛟S業(yè)內(nèi)人士說，我們跟人家差的太遠了，我們始終在追趕的路上，抬頭發(fā)現(xiàn)別人早已加速。但是我們并沒有放棄，依然在充滿荊棘的路上努力前行。量變引起質(zhì)變的臨界點來了嗎？
  • 關鍵字： 半導體  90納米  

張忠謀：預估2014年全球半導體市場年增5%

  • 　　臺積電張忠謀：預估2014年全球半導體市場年增5% 　　1月17日消息，晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行，董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%，預估2014年全球半導體市場年增長率為5%，IC設計年增長率為8%，晶圓代工年增長率10%。 　　對于臺積電今年的期望，張忠謀稱，臺積電今年則優(yōu)于市場，營收、獲利有望雙雙交出兩位數(shù)的增長率。 　　2013年全球半導體市場營業(yè)額達3190億美元，較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

中國半導體業(yè)進入從量變到質(zhì)變的臨界點

  • 　　近日，電子產(chǎn)業(yè)知名觀察家、iSuppli半導體首席分析師顧文軍對2013年中國半導體產(chǎn)業(yè)進行了點評。在他看來，2013年中國的半導體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導體產(chǎn)業(yè)突然來到了一個從量變到質(zhì)變的臨界點。 　　以下為點評文章全文： 　　“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不
  • 關鍵字： 半導體  信息技術(shù)  

2014年全球半導體市場將保持增長勢頭

  • 　　全球半導體市場將上升4.4個百分點，達到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3%、7.2%和4.3%，而日本銷售下滑幅度達14.5%。 　　2014年全球半導體市場仍保持增長勢頭，在移動互聯(lián)市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，預計2014年將進一步攀升到3166億美元，同比增長4.1. 　　2013年，北美、日本市場BB值多數(shù)保持在1%以上，半導體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業(yè)的預期表示樂觀。據(jù)預測，全球半導體市場將上升4.4個百分點
  • 關鍵字： 半導體  存儲器芯片  

智能電表半導體市場將保持增長態(tài)勢

  • 　　智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個方案中的核心，負責計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現(xiàn)雙向互動智能用電的末端神經(jīng)，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結(jié)、控制、監(jiān)測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務，包括分布式電源計量、互動服務、智能家居、智能小區(qū)。 　　隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡等應用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預計智能電表采購活動將保持增長勢頭，未來三年安裝速
  • 關鍵字： 智能電表  半導體  

五大趨勢帶動面板與半導體產(chǎn)業(yè)風潮

  • 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢，預估在穿戴產(chǎn)品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS傳感器等相關商機。 　　精細風終端產(chǎn)品畫面更精細 　　資策會MIC預估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達到1，351萬臺，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%.至于智能型移動電話搭載面板的規(guī)格方面，則將從現(xiàn)階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推
  • 關鍵字： 面板  半導體  

2014年全球IC代工產(chǎn)值將增9% 半導體行業(yè)僅上升5.2%

  • IC代工產(chǎn)值的增長速度超過整個半導體產(chǎn)業(yè)，意味著IC代工在整個半導體產(chǎn)業(yè)中所占比例的提升，這也意味著自有晶圓廠的地位在逐步下降。這是社會化分工的必然結(jié)果，對整個半導體行業(yè)來說在一定程度上是好事，合理優(yōu)化了資源的利用，減少了資源浪費。
  • 關鍵字： 半導體  IC代工  

智能電表半導體市場正在重新洗牌

  • 　　智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個方案中的核心，負責計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。 　　智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現(xiàn)雙向互動智能用電的“末端神經(jīng)”，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結(jié)、控制、監(jiān)測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務，包括分布式電源計量、互動服務、智能家居、智能小區(qū)。 　　隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡等應用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預計智能電表采
  • 關鍵字： 智能電表  半導體  

2014年全球半導體市場規(guī)模將達3166億美元

  • 　　在由賽迪智庫、中國電子報社主辦的“2014中國電子信息產(chǎn)業(yè)年會——趨勢前瞻與政策解讀”上，賽迪智庫電子信息產(chǎn)業(yè)研究所王世江表示，2014年全球半導體市場仍保持增長勢頭，在移動互聯(lián)市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，預計2014年將進一步攀升到3166億美元，同比增長4.1。 　　2013年，北美、日本市場BB值多數(shù)保持在1%以上，半導體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業(yè)的預期表示樂觀。據(jù)WSTS預測，全球半導體市場將上升4
  • 關鍵字： 半導體  存儲器芯片  

2014年全球晶圓代工成長優(yōu)于半導體平均

  • 　　北美半導體設備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達13.3億美元，出貨金額亦達11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業(yè)者對產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對樂觀態(tài)度外，亦將可預期2014年第1季全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣應有機會淡季不淡，全年將可能維持成長軌跡。 　　由全球主要晶片供應商合計存貨金額變化觀察，2013年第3季受高階智慧型手機銷售不如預期影響下，部分晶片供應商重啟調(diào)節(jié)庫存策略，合計存貨金額由前季167.2億美元小幅
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

應材:半導體掀整并潮 未來5年技術(shù)轉(zhuǎn)折將更多

  • 　　半導體設備大廠應材(Applied Materials)集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸(見附圖)，出席應材「創(chuàng)新科技種子營」的十屆營友相聚歡活動，并于會中發(fā)表對半導體產(chǎn)業(yè)的看法。他指出，半導體產(chǎn)業(yè)集中整并(Consolidation)的趨勢日趨明顯，不論是從半導體設備、資本支出、或從IC設計產(chǎn)業(yè)等來看，都可以觀察到相同的現(xiàn)象。他并預言，在未來5年之內(nèi)，半導體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)比過去15年更多值得關注的技術(shù)轉(zhuǎn)折點。 　　余定陸分析，半導體產(chǎn)業(yè)在最近10幾年來，由于原本的IDM廠商多轉(zhuǎn)向采取fab-lite
  • 關鍵字： 應材  半導體  

工作天數(shù)少 半導體廠Q1恐降

  • 　　重量級半導體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。受農(nóng)歷年假期、工作天數(shù)減少及傳統(tǒng)淡季效應影響，預料各廠第 1季業(yè)績恐將普遍較去年第4季滑落。 　　晶圓代工龍頭廠臺積電法說會將于16日登場，為半導體廠法說會揭開序幕。 　　另一晶圓代工廠聯(lián)電將隨后于24日舉行線上法說會。 　　動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科、華亞科及微控制器(MCU)廠盛群半導體將趕在農(nóng)歷年前，同時于28日召開法說會。 　　面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠及感測晶片廠原相則將于農(nóng)歷年后，陸續(xù)于2月12日及13日舉行法說會。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

半導體產(chǎn)能排行榜：三星、臺積電和美光居首

  • 　　美國市場調(diào)查公司ICInsights日前公布了截至2013年12月的半導體產(chǎn)能排行榜。其中排在第一名的是韓國三星電子公司，其產(chǎn)能占到整個行業(yè)的12.6%(英文發(fā)布資料)。換算成200mm晶圓處理能力，該公司的產(chǎn)能是186.7萬塊/月。其大部分產(chǎn)能用來生產(chǎn)DRAM和閃存。 　　第二名是專業(yè)代工企業(yè)臺灣臺積電公司(TSMC)，其產(chǎn)能為147.5萬塊/月。美國格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)、臺灣聯(lián)華電子公司(UMC)也進入了前十名，這三大代工企業(yè)的產(chǎn)能在整個行業(yè)中約占17%。 　
  • 關鍵字： 三星  半導體  
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