半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布 市場前景可期
- 據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。 政策支持力度可期 業(yè)內(nèi)資深人士表示，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資。 此前，以國務(wù)院副總理馬凱牽頭的調(diào)研小組已就此赴深圳、杭州、上海三地調(diào)研。集成電路產(chǎn)業(yè)是資本密集型產(chǎn)業(yè)，資本在促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要性和必要性已獲得高層認(rèn)可;通過政府投入引導(dǎo)資金市場化運(yùn)
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2013年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大事件(中)
- “忽如一夜春風(fēng)來，千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來到了一個從量變到質(zhì)變的臨界點。讓我們回首2013，看看去年業(yè)界的十大事件。(注1：因研究范圍，十大事件僅局限在產(chǎn)業(yè)內(nèi);2：因產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計原因，本次事件評選暫不包括臺灣地區(qū)的業(yè)界事件。) 四：國內(nèi)資本積極介入集成電路產(chǎn)業(yè):紫光重磅收購，加快產(chǎn)業(yè)整合，推動產(chǎn)
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突破：二維半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)研究獲新進(jìn)展
- 最近，中科院半導(dǎo)體所超晶格國家重點實驗室博士生康俊，在李京波研究員、李樹深院士和夏建白院士的研究團(tuán)隊中，與美國勞倫斯伯克利國家實驗室(LBNL)汪林望博士研究組合作，在二維半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的基礎(chǔ)研究中取得新進(jìn)展。相關(guān)成果發(fā)表在2013年9月30日美國化學(xué)學(xué)會主辦的《納米快報》(NanoLetters)上。 半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)是由不同半導(dǎo)體材料接觸形成的結(jié)構(gòu)。由于構(gòu)成異質(zhì)結(jié)的兩種半導(dǎo)體材料擁有不同的禁帶寬度、電子親和能、介電常數(shù)、吸收系數(shù)等物理參數(shù)，異質(zhì)結(jié)將表現(xiàn)出許多不同于單一半導(dǎo)體材料的性質(zhì)。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體
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不同分析機(jī)構(gòu)對今年全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測
- 雖然近期公布的數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體領(lǐng)域逐步改善中，但是市場仍對領(lǐng)域的中至長期前景感到謹(jǐn)慎。 興業(yè)研究分析員認(rèn)為，半導(dǎo)體領(lǐng)域的凈利可見度不高，因為市場存有不穩(wěn)定因素，領(lǐng)域缺乏重大發(fā)展，今年將持續(xù)低迷不振，與2013財年不相上下。 因此，半導(dǎo)體公司將會采取更明確的產(chǎn)品策略讓公司獲利。 此外，肯納格投行表示：“雖然半導(dǎo)體領(lǐng)域已步入復(fù)蘇階段，但我們并不認(rèn)為所有追蹤的股票都反映出該領(lǐng)域普遍改善的現(xiàn)象?！? 根據(jù)分析員的觀察，業(yè)務(wù)較偏向韌性產(chǎn)品的公司，如智能手機(jī)及平板電腦，
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意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)能源收集IC擴(kuò)大無電池應(yīng)用的優(yōu)勢
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體正在為能源收集應(yīng)用市場開拓新的商機(jī)。其最新能源收集IC集成了太陽能電池或熱電式電源可為電子電路供電并為電池充電所需的全部功能。 收集環(huán)境光或熱能，為小型電子裝置供電，例如無線傳感器、智能樓宇或工業(yè)設(shè)備控制器、健身器材、穿戴式健康監(jiān)護(hù)裝置，可保護(hù)環(huán)境，降低二氧化碳排放，同時節(jié)省電池和線纜，并有助于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。未來這類以采集到的微量環(huán)境能源為電源的裝置將被廣泛部署在寫字樓、住宅、酒店、工廠、交通基礎(chǔ)設(shè)施和電動汽車內(nèi)。 意
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工信部專家：集成電路產(chǎn)業(yè)沖刺國家戰(zhàn)略，很快出措施
- 工信部賽迪智庫電子信息產(chǎn)業(yè)研究院、軟件與信息服務(wù)業(yè)研究所所長安暉周五表示，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)有望上升到國家戰(zhàn)略，推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)措施文件有望很快推出。目前初稿已完成。 工業(yè)和信息化部賽迪智庫周五發(fā)布了《2014中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢展望系列報告》，安暉介紹稱，2014年，我國有望出臺集成電路的國家級政策，集成電路企業(yè)將成為市場投資熱點，芯片設(shè)計、制造和封裝測試能力有望獲得全面提升。 賽迪智庫就2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢提出四條基本判斷。一是政策細(xì)則陸續(xù)出臺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)
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臺灣正視大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起帶來的挑戰(zhàn)
- 近日中國大陸傳出官方將推出積體電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計以十年兆元的規(guī)模推動包括半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝、測試、核心機(jī)器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時，大陸工信部發(fā)布公告，為落實大陸《國家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，針對北京及全國積體電路行業(yè)中的龍頭企業(yè)、重大專案和創(chuàng)新實體或平臺進(jìn)行投資，支持重點企業(yè)的兼并重組及進(jìn)行海外收購，栽培具核心競爭力的大型業(yè)者。 對于大陸以國家資本支持本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展的企圖心以及其對整體產(chǎn)業(yè)所造成
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2013年全球半導(dǎo)體市場達(dá)3190億美元 成長4.9%
- 全球半導(dǎo)體市場在2012年衰退2.5%后，2013年恢復(fù)成長，年成長率達(dá)4.9%。2013年全球半導(dǎo)體市場營業(yè)額達(dá)3190億美元，較2012年的3029億美元成長4.9%，成長主要動力是由DRAM及NANDFlash帶動，DRAM及NAND在2013年的年成長率分別為35%及27.7%。 營業(yè)額前3甲連莊 2013年全球半導(dǎo)體公司營業(yè)額，英特爾(Intel)、三星(Samsung)及高通(Qualcomm)繼蟬聯(lián)前3名，2013年營業(yè)額合計977.6億美元，占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額30.8%
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全球半導(dǎo)體營收排名 英特爾三星高通占前三
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)布最新報告，預(yù)估2013年全球半導(dǎo)體營收總計為3,154億美元，較2012年的2,999億美元成長5.2%。其中，前25大半導(dǎo)體廠商合并營收成長率為6.2%，大幅優(yōu)于市場其余廠商的營收成長率為平均2.9%的表現(xiàn)。 Gartner研究副總裁AndrewNorwood對此項研究結(jié)果表示，盡管庫存過剩導(dǎo)致2013年初市場疲軟無力，但半導(dǎo)體廠商在Q2~Q3間展現(xiàn)強(qiáng)勁營收成長力道，而Q4營運(yùn)則又趨于緩和。他進(jìn)一步分析，記憶體(尤其是DRAM)雖引領(lǐng)市場成長，但并非由于需求特
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項目
- 全新的合作項目有助于開發(fā)者采用業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM架構(gòu)的STM32微控制器開發(fā)智能產(chǎn)品，推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 中國，2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM? mbed? 項目。未來，開發(fā)者將可以利用基于ARM Cortex?-M系列處理器的STM32微控制器進(jìn)行開發(fā)的同時，自由獲取mbed軟件、開發(fā)
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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