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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

半導(dǎo)體先進(jìn)制程競(jìng)賽 IC載板廠跟進(jìn)喊沖

  •   全球晶圓大廠積極投資先進(jìn)制程,持續(xù)朝向28、20奈米及16、14奈米以下線距微縮,IC載板廠欣興、景碩及南電亦全力發(fā)展高階覆晶封裝載板,其中,欣興規(guī)劃2014年投資新臺(tái)幣100億元,將有70~80%用于IC載板新廠,主要生產(chǎn)FC BGA載板,預(yù)計(jì)第3季起量產(chǎn);景碩2014年資本支出續(xù)創(chuàng)新高,將達(dá)到新臺(tái)幣50億~60億元,用于建設(shè)新廠及布建20、16奈米制程載板產(chǎn)能;至于巨橡則看好16奈米制程趨勢(shì),已完成高階鉆孔墊板產(chǎn)品開(kāi)發(fā),并送樣客戶認(rèn)證。   隨著智慧型手機(jī)、平板電腦驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展,晶圓代
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今年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支額或達(dá)622億美元

  •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)測(cè),2014年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本開(kāi)支總額將達(dá)到622億美元,年增長(zhǎng)率約為8%,而三星電子、英特爾和臺(tái)積電將分別以115億美元、110億美元和100億美元,共占2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的51.8%,成為排名前三位的企業(yè)。剖析2014年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出誘因,主要來(lái)源于移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增速刺激將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)流程結(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的IC部件的需求增長(zhǎng),特別是對(duì)于智能手機(jī)、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片需求的提升,帶動(dòng)全球半導(dǎo)體廠競(jìng)相擴(kuò)充產(chǎn)能提升技藝。   據(jù)了解,全球半導(dǎo)體行業(yè)
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投資研發(fā)沒(méi)“錢(qián)途”半導(dǎo)體業(yè)者轉(zhuǎn)向討好股東

  • 這個(gè)話題似乎很沉重,如果高科技產(chǎn)業(yè)也看中短期利益,那離衰落就不遠(yuǎn)了。
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科技部∶極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破

  • 這是務(wù)虛會(huì)上通報(bào)的我國(guó)集成電路取得的成績(jī)。
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三大模式創(chuàng)新 是國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)發(fā)展動(dòng)力之源

  •   目前來(lái)說(shuō),中國(guó)的IC設(shè)計(jì)商至少有四五百家,然而,在多年以后,能有多少家可以健康的存活下來(lái),在全球發(fā)揮自己的影響力呢?   根據(jù)業(yè)內(nèi)主流意見(jiàn)明,現(xiàn)在的IC設(shè)計(jì)商若堅(jiān)持當(dāng)前的發(fā)展模式,不可能長(zhǎng)時(shí)間的維持下去。國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期依賴(lài)的廉價(jià)勞動(dòng)力及成本優(yōu)勢(shì),讓有關(guān)企業(yè)雇用著數(shù)倍于國(guó)外類(lèi)似企業(yè)的工程師。雖然在開(kāi)發(fā)速度上,國(guó)內(nèi)企業(yè)能通過(guò)給予最好的設(shè)計(jì)流程與工具,依靠低價(jià)的運(yùn)營(yíng)成本來(lái)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。然而,這些廠商不得不面對(duì)在不斷上漲的人力成本壓力(比如設(shè)計(jì)工程師的上漲薪資要求)。同時(shí),國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏獨(dú)特的商業(yè)模式,極可能
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2014年全球半導(dǎo)體資本支出

  •   根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì),2014年全球半導(dǎo)體廠資本支出上看622億美元,年增率約8%,前三大資本支出最高的業(yè)者分別為三星電子、英特爾和臺(tái)積電,3者資本支出分別為115億美元、110億美元和100億美元,貢獻(xiàn)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約51.8%。   2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出攀升,主要是受惠行動(dòng)裝置商機(jī)推動(dòng),對(duì)于智慧型手機(jī)平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)晶片需求提升,帶動(dòng)全球半導(dǎo)體廠競(jìng)相擴(kuò)充產(chǎn)能。主要集中在先進(jìn)制程技術(shù)如20/16/14奈米制程、3DNAND制程技術(shù)等。  
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五重不利因素LED照明小品牌難以生存

  •   半導(dǎo)體照明經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展歷程,已經(jīng)發(fā)生天翻地覆的變化,從2003年產(chǎn)業(yè)規(guī)模90億元發(fā)展到2013年保守估計(jì)的2576億元。而隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,加上照明行業(yè)的入行門(mén)檻偏低,越來(lái)越多的創(chuàng)業(yè)者投身到這個(gè)行列中來(lái),隨之而來(lái)的LED燈具品牌也越來(lái)越多,各種小品牌如雨后春筍般成批冒頭。   對(duì)于那些剛剛進(jìn)入市場(chǎng)的小燈具品牌來(lái)說(shuō),既沒(méi)有太多的資金來(lái)啟動(dòng)燈具市場(chǎng),也無(wú)法借助燈具品牌的力量來(lái)影響市場(chǎng),加上受到很多客觀因素的影響,很多小品牌的生存已然陷入泥潭般的困境中。   新規(guī)施壓小品牌遭遇雪上加霜   
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分析:2015年電池技術(shù)會(huì)出現(xiàn)革命性變化?

  •   每年的這個(gè)時(shí)候,我們都能夠近距離直觀的看到過(guò)去一年太陽(yáng)能電池方面被最終投入到下游產(chǎn)業(yè)鏈的所使用的全部光伏技術(shù)。   這些技術(shù)被精確地按照不同的產(chǎn)品類(lèi)型,諸如:不同的晶體硅工藝流程,每一個(gè)晶體硅制造商的基板類(lèi)型等,類(lèi)似的薄膜太陽(yáng)能電池也以此劃分。   數(shù)據(jù)以傳統(tǒng)的圓形百分比圖將年度產(chǎn)品以不同類(lèi)別進(jìn)行區(qū)別劃分來(lái)比較顯示出過(guò)去12個(gè)月的差異。今年,我們將會(huì)以輕微差別的視角分析太陽(yáng)能光伏技術(shù)。   如果僅僅只是盯著過(guò)去12個(gè)月的成就顯然是不足為據(jù)的,此次研究將回溯到過(guò)去三年,以2010年與2013年的光
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三星半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)老二 近逼老大英特爾

  • PC的下滑,移動(dòng)設(shè)備戰(zhàn)略的慢半拍,英特爾一如摩爾定律一般,已經(jīng)陷入了困境,迫切需要打一場(chǎng)翻身仗。
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韓國(guó)擬砸10億助半導(dǎo)體業(yè)

  • 韓國(guó)今年計(jì)劃投資10億人民幣支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其實(shí)在這片領(lǐng)土面積不足我們一個(gè)省的國(guó)家上能夠打造出三星這樣的電子巨頭,已經(jīng)讓業(yè)內(nèi)敬佩了,看來(lái)韓國(guó)的目標(biāo)不是一個(gè)三星,而是更多的三星來(lái)共同拼搏于電子產(chǎn)業(yè)。
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英飛凌加入中國(guó)國(guó)際電動(dòng)汽車(chē)示范城市伙伴組織,助力本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  •   英飛凌科技(中國(guó))有限公司宣布正式加入“中國(guó)(上海)國(guó)際電動(dòng)汽車(chē)示范城市伙伴組織”,該組織成員包括致力于推廣電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)的上下游企業(yè)。作為全球領(lǐng)先的汽車(chē)電子供應(yīng)商,英飛凌是首家加入的半導(dǎo)體科技公司。英飛凌將依托?“伙伴組織”框架機(jī)構(gòu),加強(qiáng)與“伙伴組織”成員及其他伙伴企業(yè)的交流與合作,助力推進(jìn)電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。  作為全球最大的IGBT芯片及模塊供應(yīng)商,英飛凌可以為電動(dòng)汽車(chē)的主要核心電子電器模塊提供完整的解決方案,包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池管理、高壓輔助系統(tǒng)如DC/DC、車(chē)載充電器以及整車(chē)控制器。大量
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利

  •   目前,我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因),國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。   全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn),這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。   中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大,國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主
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國(guó)外眼中的微信和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)

  • 外國(guó)人看中國(guó)的科技產(chǎn)業(yè),長(zhǎng)久以來(lái)總是會(huì)有廉價(jià)、抄襲、市場(chǎng)大、錢(qián)好賺的印象。事實(shí)上,通過(guò)國(guó)家在政策層面的支持和產(chǎn)業(yè)自身的努力,我們有了不少自身獨(dú)有的優(yōu)秀之處,值得外國(guó)人來(lái)關(guān)注和學(xué)習(xí)。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  處理器  

ST的開(kāi)創(chuàng)性架構(gòu)引領(lǐng)業(yè)界在數(shù)字家庭向64位計(jì)算技術(shù)演進(jìn)

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出創(chuàng)新的STi8K™架構(gòu)的細(xì)節(jié),該架構(gòu)將用于未來(lái)的數(shù)字家庭系統(tǒng)芯片(SoC)。   STi8K™系統(tǒng)芯片基于最新的ARMv8-A處理器內(nèi)核,將進(jìn)一步提高現(xiàn)有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客戶端設(shè)備)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服務(wù)器/網(wǎng)關(guān))和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列產(chǎn)品的性能,從而實(shí)現(xiàn)符合未來(lái)趨勢(shì)且將無(wú)縫地從32位向64位計(jì)算技
  • 關(guān)鍵字: ST  STi8K  

ST芯片獲南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營(yíng)商MultiChoice采用

  • ???  意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布,南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營(yíng)商MultiChoice采用意法半導(dǎo)體的STiH237系統(tǒng)芯片研發(fā)最新一代無(wú)PVR功能的高清(HD,High-Definition)機(jī)頂盒。   STiH237屬于經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的意法半導(dǎo)STiH207系列系列芯片,集成一個(gè)DVB-S2解調(diào)器、帶低成本DDR3內(nèi)存接口的高性能ST40處理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS視頻解碼器和各種接口,其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
  • 關(guān)鍵字: ST  機(jī)頂盒  STiH237  
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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