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功率器件 文章 最新資訊

瑞薩推出14款適用于汽車車身應(yīng)用的智能功率器件

  • 全球領(lǐng)先的先進半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出14個針對汽車應(yīng)用的新型智能功率器件(Intelligent Power Device, 以下簡稱“IPD”)，包括μPD166023在內(nèi)的該系列產(chǎn)品面向外部車燈驅(qū)動(如頭燈和霧燈)，電加熱座椅和電機驅(qū)動等典型車身應(yīng)用。
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半導體商羅姆亮相“第十一屆慕尼黑上海電子展”

  • 日本知名半導體制造商羅姆(ROHM)于2012年3月20日-22日參加了業(yè)內(nèi)最具影響力的綜合性電子展覽會“慕尼黑上海電子展”。此次，羅姆在“相乘戰(zhàn)略”(注1)、“功率器件戰(zhàn)略”(注2)、“LED戰(zhàn)略”(注3)、“傳感器戰(zhàn)略”(注4)這四大戰(zhàn)略的立足點上展示了符合中國市場的、滿足客戶需求的眾多產(chǎn)品與技術(shù)，展現(xiàn)了羅姆集團強大的綜合技術(shù)實力。
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科銳推出SPICE模型

  • 碳化硅(SiC)功率器件的市場領(lǐng)先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出支持業(yè)界首款用于碳化硅MOSFET功率器件且符合全面認證的SPICE模型。新型SPICE模型能夠幫助電路設(shè)計人員輕松地進行效益評估。與同級別的傳統(tǒng)硅功率開關(guān)器件相比，科銳碳化硅Z-FET MOSFET功率器件能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率。
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瑞薩電子推出三款低損耗碳化硅功率器件

  • 全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出三款碳化硅(SiC)復合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結(jié)合了多個碳化硅二極管和多個功率晶體管，組成電源轉(zhuǎn)換電路。這些功率器件是瑞薩電子推出的采用碳化硅的第二個功率半導體產(chǎn)品系列。碳化硅是一種能有效降低損耗的新材料。全新功率器件旨在用于家電(如空調(diào))、PC服務(wù)器和太陽能發(fā)電系統(tǒng)等電力電子產(chǎn)品。
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采用綠色休眠在線UPS技術(shù)提升數(shù)據(jù)中心的PUE指標

  • 一引言綠色節(jié)能已經(jīng)成為當今數(shù)據(jù)中心建設(shè)的潮流，而能源使用效能值（PUE）則是衡量數(shù)據(jù)中心競爭力的一個重...
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功率器件在混合動力汽車中的應(yīng)用

  • 混合動力汽車（HEV）市場的增長在很大程度上取決于每加侖/英里這一能耗指標及追加投入的每個硬幣所帶來的好...
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新型同步補償器直流側(cè)儲能電容值的選取方法

混合動力汽車對電源芯片與功率器件的挑戰(zhàn)

  • 在汽車行業(yè)的發(fā)展方向上，電動汽車(EV)和油電混合動力汽車(HEV)正成為一個明顯的趨勢。從技術(shù)角度來說，目前更...
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武漢力源與英飛凌科技公司簽署代理協(xié)議

  • 　　近日武漢力源信息技術(shù)股份有限公司(以下簡稱武漢力源或 P&S)正式與歐洲第二大芯片制造商英飛凌科技(以下簡稱 英飛凌)公司簽署了分銷合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，武漢力源將在中國區(qū)代理銷售英飛凌產(chǎn)品，如：功率器件，電源器件，汽車電子半導體等。P&S 將通過優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為國內(nèi)客戶帶來更加非凡的感受。 　
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功率器件更加智能，高能效功率電子技術(shù)新進展

  • 工藝與材料的創(chuàng)新隨著時間的推移，功率晶體管技術(shù)得到了持續(xù)的改善。器件的體積不斷縮小，功率密度越...
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飛兆半導體electronica China 2011展示高能效電子應(yīng)用解決方案

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)將在3月15至17日于上海新國際博覽中心舉行的electronica China 2011展會上，展示超過20款用于高能效電子應(yīng)用的創(chuàng)新解決方案，展臺編號為1310。 　　
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力源產(chǎn)品目錄--功率器件

Dow Corning加入imec GaN研發(fā)項目

  • 　　Dow Corning正式簽署協(xié)議，加入imec的關(guān)于GaN半導體材料和器件技術(shù)的多方研發(fā)項目。該項目關(guān)注于下一代GaN功率器件和LED的發(fā)展。Dow Corning和imec的合作將致力于將硅晶圓上外延GaN技術(shù)帶入制造階段。
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無錫集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)新一輪大發(fā)展

  • 　　無錫基地目前已經(jīng)聚集了超過100家的集成電路設(shè)計企業(yè)，企業(yè)產(chǎn)品從原來傳統(tǒng)的工藝向更小線寬、更高復雜度發(fā)展。 　　隨著世界經(jīng)濟的逐步復蘇，在國家“促發(fā)展、保增長”和拉動內(nèi)需等各項措施激勵下，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速回升的勢頭，企業(yè)數(shù)量、產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到了發(fā)展，產(chǎn)品的技術(shù)水平得到了升級。 　　
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功率器件介紹

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