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汽車(chē)車(chē)身控制模塊（BCM）作為汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴(lài)于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車(chē)智能化與電動(dòng)化的發(fā)展，國(guó)產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國(guó)產(chǎn)......
三個(gè)月前，臺(tái)積電 2nm 試產(chǎn)良率達(dá) 60-70%，郭明錤認(rèn)為現(xiàn)在已遠(yuǎn)高于這一水準(zhǔn)，意味著大規(guī)模生產(chǎn)變得可行。......
最近，比亞迪正式發(fā)布了超級(jí) e 平臺(tái)，這是全球首個(gè)量產(chǎn)的乘用車(chē)「全域 1000V 高壓架構(gòu)」，將電池、電機(jī)、電源、空調(diào)等全系高壓部件都做到了 1000V，將新能源汽車(chē)帶入「油電同速」時(shí)代。王傳?，F(xiàn)場(chǎng)演示時(shí)，唐 L 車(chē)型電......
如今，中國(guó)企業(yè)出海步伐加快，同時(shí)尋求出海的企業(yè)類(lèi)型也不斷增加，覆蓋IT、醫(yī)療保健、先進(jìn)制造和汽車(chē)等行業(yè)。IT基礎(chǔ)設(shè)施作為數(shù)字化底座中重要一環(huán)，在企業(yè)出海過(guò)程中，I&O（基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)）部門(mén)常常會(huì)在早期參與到規(guī)劃中。許多有......
IDC預(yù)估，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增15.9%，較去年20%成長(zhǎng)率略有放緩，仍維持健康發(fā)展。 IDC集團(tuán)副總經(jīng)理Mario Morales指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施、個(gè)人電腦和智能手機(jī)更新?lián)Q代周期，以及內(nèi)存需求，為推動(dòng)半導(dǎo)體......
關(guān)稅拖累，研調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)估美國(guó)消費(fèi)PC市場(chǎng)今年將零成長(zhǎng)，但在商用、政府單位的換機(jī)需求帶動(dòng)下，美國(guó)整體PC市場(chǎng)2025全年仍能有1.7%的緩增、站回7,000萬(wàn)臺(tái)以上，不過(guò)相對(duì)于去年度5.2%的年增，明顯收斂。來(lái)......
最近，有消息稱(chēng)字節(jié)在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。對(duì)于 AI 眼鏡來(lái)說(shuō)，SoC 的選擇往往決定了產(chǎn)品的體驗(yàn)上限，比......
AI 的火熱，令 HBM 也成了緊俏貨。業(yè)界各處都在喊：HBM 缺貨！HBM 增產(chǎn)！把 DDR4/DDR3 產(chǎn)線轉(zhuǎn)向生產(chǎn) DDR5/HBM 等先進(jìn)產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示，未來(lái) HBM 市場(chǎng)......
通過(guò)將原子厚度的 2D 半導(dǎo)體集成到 3D 架構(gòu)中，為節(jié)能電子產(chǎn)品帶來(lái)更多可能性。......
近日，深陷“研發(fā)團(tuán)隊(duì)解散”傳言的哪吒汽車(chē)，發(fā)布了一條辟謠聲明，稱(chēng)“解散”系不實(shí)傳聞。事實(shí)真相如何？新浪科技實(shí)地走訪了哪吒汽車(chē)上海普陀區(qū)總部。有總部員工透露，近期確實(shí)有很多供應(yīng)商上門(mén)討債，目前公司正與供應(yīng)商商討解決方案，據(jù)......
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