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最新報(bào)道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，原計(jì)劃搭載于Galaxy S25/S25+手機(jī)的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重缺陷，導(dǎo)致良品率直接跌至0%。報(bào)道詳細(xì)指出，由于Exynos 2500芯......
關(guān)于 Chiplets（俗稱小芯片，也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起，組成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)大芯片）的發(fā)展前景，最近，有機(jī)構(gòu)給出了一份非常樂觀的預(yù)測(cè)報(bào)告。據(jù) http://Market.us 統(tǒng)......
業(yè)界能夠使小芯片集成在封裝中成為現(xiàn)實(shí)，這只是時(shí)間問題。......
一項(xiàng)只出現(xiàn)短短幾十年的技術(shù)正在推動(dòng)下個(gè)世紀(jì)的交通發(fā)展未來。檢驗(yàn)幫助我們緊跟步伐。如今，以鋰離子化學(xué)為引導(dǎo)，可充電電池在很多方面都得到了證明，但同時(shí)也充滿了挑戰(zhàn)。鋰離子電池（LIB）于上世紀(jì)八九十年代研制，首次對(duì)智能手機(jī)、......
預(yù)計(jì) 2024 年將是 ASML 過渡的一年，銷售額與 2023 年相似。......
2023 年，受消費(fèi)電子需求低迷，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮影響，制造設(shè)備的銷售額亦同比下滑。在此背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商卻表現(xiàn)出了強(qiáng)大的生命力。隨著 1 月份過半，年度業(yè)績(jī)預(yù)告陸續(xù)揭曉，A 股上市公司 2023 年全年業(yè)績(jī)概......
臺(tái)積電 300 毫米晶圓的平均售價(jià) (ASP) 在 2023 年第四季度上漲至 6,611 美元，單年增長(zhǎng) 22%。......
IT之家 2 月 7 日消息，投資銀行摩根士丹利的分析師非常看好蘋果 Vision Pro 頭顯，在經(jīng)過 3 天的深入體驗(yàn)和研究之后，稱贊該頭顯的沉浸式體驗(yàn)，認(rèn)為蘋果勾勒的“空間計(jì)算”有巨大且長(zhǎng)期的發(fā)展?jié)摿?，?.....
2024 年，在芯片設(shè)計(jì)的過程中將更多地采用人工智能技術(shù)。......
當(dāng)摩爾定律推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)迭代進(jìn)步時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備成為了延續(xù)摩爾定律的重要一環(huán)。在芯片的數(shù)百層結(jié)構(gòu)中，每一層的「沉積、涂膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠」的背后，都需要半導(dǎo)體設(shè)備零部件合作完成。也有人這么說，半導(dǎo)體行業(yè)就......
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