首頁 > 新聞中心 > 業(yè)界動態(tài)
臺積電昨日在一份聲明中表示，將在未來兩年內(nèi)逐步淘汰其化合物半導(dǎo)體氮化鎵 （GaN） 業(yè)務(wù)，并援引市場動態(tài)。這家全球最大的合同芯片制造商表示，這一決定不會影響其之前宣布的財務(wù)目標?！拔覀冋谂c客戶密切合作，以確保平穩(wěn)過渡，......
格拉斯哥市地區(qū)今天得到了重大推動，計劃在倫弗魯郡創(chuàng)建一個新的“先進半導(dǎo)體封裝和集成中心”。這座最先進的設(shè)施將改變計算組件的制造方式，并使蘇格蘭和英國處于全球人工智能、量子、光子學(xué)和集成傳感爭奪霸權(quán)的前沿。據(jù)認為，該工廠將......
美國決定取消對中國的電子設(shè)計自動化 （EDA） 工具的出口限制，這標志著全球半導(dǎo)體格局的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變。西門子、新思科技和 Cadence 迅速重新與中國客戶合作，尤其是西門子立即恢復(fù)完整的軟件訪問權(quán)限，凸顯了穩(wěn)定這一關(guān)鍵技術(shù)......
智能手機和電動汽車 （EV） 行業(yè)正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經(jīng)是廉價硬件的顛覆者，現(xiàn)在正在通過其內(nèi)部芯片戰(zhàn)略積極挑戰(zhàn)半導(dǎo)體巨頭高通和聯(lián)發(fā)科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場革命的先鋒。但這并不......
德國RISC-V 處理器開發(fā)商Codasip的董事會將要出售公司。該公司在首席執(zhí)行官 Ron Black 的領(lǐng)導(dǎo)下，希望在未來三個月內(nèi)出售該公司。它開發(fā)了使用開放式 RISC-V 指令集生產(chǎn)處理器內(nèi)核的工具，并獲得了高達......
通過優(yōu)化固態(tài)驅(qū)動器 （SSD） 的使用，不斷努力提高檢索增強一代 （RAG） 系統(tǒng)中 AI 矢量數(shù)據(jù)庫搜索的可用性，鎧俠株式會社宣布更新其鎧俠 AiSAQ?（帶產(chǎn)品量化的全存儲 ANNS）軟件。這個新的開源版本引入了靈活......
在美國不斷加強出口管制和迫在眉睫的關(guān)稅風(fēng)險下，荷蘭芯片制造商 NXP 正在加倍實施其中國本地化戰(zhàn)略——“在中國，為中國，為世界”。據(jù)中國媒體界面報道，該公司現(xiàn)在計劃與當?shù)匾患掖S合作，完全在中國制造芯片。該報告援引恩智......
TCL華星光電通過其官方微信公眾號宣布，小米在 6 月 26 日晚上 7：00 舉行的“小米人-車-家全生態(tài)啟動活動”上正式推出其第二款量產(chǎn)電動汽車 YU7。該車輛配備全景曲面投影顯示器、HyperVision 和 16......
隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學(xué)（CPO）等先進封裝技術(shù)，......
國際功率半導(dǎo)體廠納微半導(dǎo)體于提交美國證券交易委員會（SEC）消息指出，臺積電將于2027年7月31日結(jié)束氮化鎵（GaN）晶圓代工業(yè)務(wù)，擬向力積電尋求產(chǎn)能支持。 對此，臺積電回應(yīng)表示，經(jīng)過完整評估后，決定在未來兩年內(nèi)逐步退......
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