- 隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業(yè)正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝制造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將于9月正式啟動。 由于中國臺灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優(yōu)勢，先前中臺灣已組成CoWoS及硅光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝制造聯盟（SEMI 3D
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SEMI 先進封裝制造聯盟
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