智能手機文章最新資訊

地緣動蕩+市場需求疲軟下，Q2全球智能手機出貨量逆勢增長1%

國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的最新一期《全球季度手機跟蹤報告》初步數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度（2Q25）全球智能手機出貨量同比增長1.0%，達到2.952億部。盡管市場保持正增長，但受關(guān)稅波動、宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)（如外匯不穩(wěn)定、失業(yè)及通脹）等因素影響，市場需求持續(xù)承壓，尤其是低端市場消費者對智能手機的支出優(yōu)先級下降。IDC全球終端設(shè)備高級研究總監(jiān)Nabila Popal表示，經(jīng)濟不確定性往往會壓縮低端市場的需求，因為該市場對價格最為敏感。因此，低端安卓機型正面臨困境，拖累了整體市場增長。此外，中國市場表現(xiàn)不及預(yù)
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LG Innotek 推出銅柱基板技術(shù)，助力智能手機更輕薄

LG Innotek 宣布成功研發(fā)全球首款銅柱（Cu-Post）技術(shù)，并將其應(yīng)用于移動半導(dǎo)體基板的量產(chǎn)，據(jù)其新聞稿。正如 TechNews 引用 Tom’s Hardware 所述，LG Innotek 的 Cu-Post 技術(shù)取代了傳統(tǒng)的焊球連接芯片基板和主板的方式，使智能手機變得更輕薄且性能更高。該報告指出，這項技術(shù)的核心在于首先在基板上放置銅柱，然后在銅柱上放置焊球。與直接將焊球附著在基板上的傳統(tǒng)方法相比，這種方法將焊球之間
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小米引發(fā)的芯片熱潮：智能手機和電動汽車芯片大戰(zhàn)的新戰(zhàn)線

智能手機和電動汽車（EV）行業(yè)正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經(jīng)是廉價硬件的顛覆者，現(xiàn)在正在通過其內(nèi)部芯片戰(zhàn)略積極挑戰(zhàn)半導(dǎo)體巨頭高通和聯(lián)發(fā)科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場革命的先鋒。但這并不是普通的芯片，它代表著減少對外國供應(yīng)商的依賴，開拓優(yōu)質(zhì)市場份額，并重新定義中國科技生態(tài)系統(tǒng)的大膽嘗試。XRING O1：改變游戲規(guī)則的3nm 小米的 XRING O1 由臺積電采用尖端 3nm 工藝制造，在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美，同時優(yōu)先考慮能
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一季度非發(fā)達國家/地區(qū)智能手機市場速遞

國際數(shù)據(jù)公司（IDC）近期發(fā)布了2025年一季度（25Q1）全球智能手機市場數(shù)據(jù)，以及分析師洞察。以期為讀者提供更全面的全球視角。以下是第一期，包含西歐、印度、東南亞、MEA、日本和巴西市場。第二期將以發(fā)達國家/地區(qū)為主，敬請期待。免責(zé)聲明本文中的內(nèi)容和數(shù)據(jù)均來源于IDC所發(fā)布的報告，所有內(nèi)容及數(shù)據(jù)均為我公司所有。未經(jīng)IDC書面許可，任何機構(gòu)和個人不得以任何形式翻版、復(fù)制、刊登、發(fā)表或引用。
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MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機/NVLink定制ASIC

繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產(chǎn)品。據(jù)《商業(yè)時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預(yù)計將于 9 月流片。隨著聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關(guān)系，經(jīng)濟日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統(tǒng)的定制 ASIC。根據(jù) MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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iPhone 17系列機模上手：蘋果春晚提前劇透完了

爆料人分享了蘋果iPhone 17系列機模的全家福照片，并展示了黑、白兩種配色的實拍圖。而此次曝光的機模中，涵蓋iPhone 17系列的三種主要型號，包括標(biāo)準(zhǔn)版、Air版以及Pro版，其設(shè)計方案上各有特色。圖片和相關(guān)消息顯示，蘋果iPhone 17系列在設(shè)計上呈現(xiàn)出多樣化的特點。標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 17預(yù)計保持蘋果家族式的設(shè)計語言，沿用iPhone 16的經(jīng)典風(fēng)格，采用藥丸狀凸起以及兩個垂直排列的后置攝像頭。而iPhone 17 Air攝像頭是個橫條，為“環(huán)形跑道設(shè)計”設(shè)計，配備單個攝像頭，設(shè)計與谷歌Pi
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小米登頂中國智能手機市場

2025年一季度，中國智能手機市場出貨量達7160萬部，同比增長3.3％，這一增速高于全球市場的同期水平，增長的主要動力來自于中國政府實施的國補政策和春節(jié)銷售旺季的雙重拉動。其中，小米出貨量1330萬臺，同比增長39.9%，出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬臺，同比增長10.0％，出貨量和增速均排名第二；OPPO和vivo分別以1120萬臺和1030萬臺的出貨量排在第三和第四位，同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下，蘋果在中國市場的表現(xiàn)略顯遜色，出貨量為980萬臺，同比下滑9%，成為前五名
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全球首款！新型手機OLED面板問世：可發(fā)聲、會變形

3月31日消息，最近，一項令人矚目的創(chuàng)新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚聲器的智能手機OLED面板已然成功開發(fā)。韓國浦項科技大學(xué)宣布，該校的研究團隊成功開發(fā)出了世界上首款具有獨特性能的自發(fā)聲智能手機型有機發(fā)光二極管（OLED）面板。這款OLED面板擁有超薄、柔軟的特質(zhì)，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形狀的改變完全通過電信號來精準(zhǔn)實現(xiàn)。研究團隊研發(fā)出了一種特殊的超薄膜，這種獨特的設(shè)計使得OLED面板在保持自身原有的薄且可彎曲等優(yōu)異特性的基礎(chǔ)上，能夠隨心所欲地變換成各種顯示形狀。這一重大突破具有
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古爾曼：蘋果為平衡技術(shù)與用戶體驗，暫無計劃推出無端口 iPhone

3 月 18 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）昨日（3 月 17 日）發(fā)布博文，曝料稱蘋果原計劃在 iPhone 17 Air 中取消 USB-C 端口，僅保留 MagSafe 無線充電功能，但因歐盟法規(guī)壓力及用戶顧慮最終放棄。蘋果曾計劃讓 iPhone 17 Air 成為其首款無端口機型，僅支持 MagSafe 充電，并已申請全玻璃無端口 / 無按鍵 iPhone 相關(guān)專利。援引博文介紹，無線充電速度已接近 USB-C 有線快充水平，MagSafe 支持 25W 無線快充，30 分鐘
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蘋果 iPhone 相機模塊供應(yīng)鏈“變天”：三星、LG 利潤率跳水

3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業(yè)務(wù)利潤率持續(xù)下滑，LG Innotek 在 2024 年創(chuàng)下 17.8 萬億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機同期為 4%。業(yè)務(wù)營收新高，但營業(yè)利潤同比暴跌 10%，凸顯行業(yè)競爭加劇與智能手機創(chuàng)新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營業(yè)利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
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受年末生產(chǎn)高峰及國補政策帶動，4Q24智能手機產(chǎn)量增9.2%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季由于Apple（蘋果）手機生產(chǎn)進入高峰，以及中國部分地方提供消費補貼刺激需求，該季度智能手機品牌合計產(chǎn)量達3.35億支，季增9.2%。其中，新機量產(chǎn)幫助Apple擴大季增幅度，Samsung（三星）則因為在新興市場面臨挑戰(zhàn)，產(chǎn)量季減。2024年上半年智能手機相較去年同期不再受高渠道庫存影響，下半年有節(jié)慶、補貼政策激勵，全年生產(chǎn)總量為12.24億支，年增4.9%。展望2025年，由于整體經(jīng)濟表現(xiàn)尚無明顯復(fù)蘇跡象，預(yù)期消費者支出行為仍保守，加上調(diào)升進口
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HMD發(fā)布多款新品：與巴薩聯(lián)名，耳機充電盒可供手機充電

3月2日消息，HMD在巴塞羅那舉行新品發(fā)布會，會上HMD展示了一系列新品，包括Fusion X1、與巴薩合作推出的Bar?a 3210和Bar?a Fusion、HMD 130和HMD 150 Music等產(chǎn)品。HMD推出了家庭系列的核心產(chǎn)品Fusion X1，專為青少年設(shè)計，同時兼顧家長的安全需求。該機與Xplora合作推出，通過內(nèi)置的實時定位、SOS緊急呼叫以及專為上課時段設(shè)計的“學(xué)校模式”，實現(xiàn)家長對孩子手機使用情況的有效監(jiān)控。HMD與FC Barcelona合作推出了兩款聯(lián)名產(chǎn)品——Bar?a 3
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“國補”帶動市場銷量增長，預(yù)計智能手機和平板1月同比增長20%左右

【直播預(yù)告】IDC連線MWC 2025全球終端市場趨勢總結(jié)更多“國補”政策詳情，將在北京時間3月3日下午16點特邀IDC中國區(qū)總裁霍錦潔，IDC全球及中國副總裁王吉平，IDC研究經(jīng)理郭天翔，IDC高級分析師劉云舉辦線上直播，一起為大家分享更多“國補”以及“MWC - 2025世界移動通信大會" 的重要洞察。詳細(xì)內(nèi)容與報名入口參見下方海報，線上直播席位有限，特邀您提前報名，把握全球終端市場新趨勢！免責(zé)聲明本文中的內(nèi)容和數(shù)據(jù)均來源于IDC所發(fā)布的報告，所有內(nèi)容及數(shù)據(jù)均為我公司所有。未經(jīng)IDC書面許可
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智能手機高端化趨勢強占比超25%

根據(jù)Counterpoint Research最新報告指出，去年高階智慧型手機（批發(fā)平均價大于等于600美元）占全球智慧型手機市場比重已達25%; 其中，蘋果仍是高端手機市場霸主，市占率高達67%，不過較2023年略有下降，主因是三星、華為和小米市占率提升。報告說明，去年高階智慧型手機占全球智慧型手機市場比重為25%，與2020年的15%相比有明顯成長，主因是由持續(xù)成長的高階智慧手機用戶群所帶動，代表高階化趨勢依然強勁。報告補充，值得一提的是，在高端市場里，超高階機型（批發(fā)均價大于等于1,000美元）占比
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DeepSeek 爆火！終端硬件如何開啟 AI 本地化新征程？

如同2022年底openAI推出ChatGPT全新聊天機器人模型，引發(fā)全民對AI應(yīng)用的狂熱那樣，2025年的春節(jié)中國給了全球AI另一個震撼——DeepSeek。在不到一周的時間內(nèi)，DeepSeek就在各大手機應(yīng)用榜單中超越ChatGPT，并持續(xù)霸榜數(shù)日。能否加速AI接入本地化？當(dāng)DeepSeek宣布其開源特性，并以極低的成本實現(xiàn)了與OpenAI GPT-3系列相媲美的性能時，這一壯舉不僅顯著降低了對高端GPU的依賴，還引發(fā)了以英偉達為代表的AI行業(yè)龍頭企業(yè)的股價波動。然而，這一事件也孕育了新的機遇。眾多終
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智能手機介紹

什么是智能手機？所謂智能手機(Smartphone)，是指“像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，通過此類程序來不斷對手機的功能進行擴充，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機的總稱”。簡單的說，智能手機，就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機出廠的基本功能的手機。智能手機有什么 [ 查看詳細(xì) ]