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近日，為推動(dòng)下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導(dǎo)通損耗、出色的關(guān)斷能力和高可靠性，使其成為先進(jìn)固態(tài)保護(hù)與配電......
模塊化信號(hào)切換與仿真解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Pickering Interfaces?近日宣布，旗下廣受歡迎的PXI（41-670）與PXIe（43-670）系列LVDT、RVDT及旋轉(zhuǎn)變壓器仿真模塊現(xiàn)已全面升級(jí)，支持高......
快科技5月4日消息，Cerabyte表示，其新型玻璃存儲(chǔ)器的使用壽命可達(dá)5000年。據(jù)TH報(bào)道，近日，存儲(chǔ)初創(chuàng)公司Cerabyte分享了一段視頻，對(duì)其玻璃存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行了嚴(yán)苛測試。該公司取下其玻璃存儲(chǔ)介質(zhì)的薄片，放入裝滿鹽......
Silicon Austria Labs （SAL） 開發(fā)了一種概念驗(yàn)證，可將霍爾電流傳感器集成到電源模塊中，用于汽車牽引逆變器和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。該模塊（上圖）是與 Asahi Kasei Microdevic......
隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個(gè)行業(yè)對(duì)高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結(jié)束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點(diǎn)展示......
是德科技（NYSE: KEYS ）發(fā)布Keysight AI（KAI），這是一系列端到端的解決方案，旨在幫助客戶通過仿真真實(shí)世界的AI工作負(fù)載來驗(yàn)證AI集群組件，從而擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力。同時(shí)，是德科技還推出了三款......
2025年4月25日，歐冶半導(dǎo)體在上海車展期間，正式發(fā)布了一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案。此次發(fā)布的一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案基于歐冶半導(dǎo)體的龍泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多項(xiàng)自......
近日，南芯科技宣布推出車規(guī)級(jí)高速 CAN/CAN FD 收發(fā)器 SC25042Q，適用于12V 和 24V 汽車系統(tǒng)，可直接連接 3V-5V 的微控制器，支持高達(dá) 5Mbit/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率。SC25042Q 集成了......
邊緣人工智能正推動(dòng)集成度與功耗的持續(xù)增長，工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用亟需先進(jìn)的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布MCPF1412高效全集成負(fù)載點(diǎn)12A電源模塊。該器......
聯(lián)發(fā)科技天璣 9400+ SoC 搭載眾多高性能引擎，基于天璣 9400 構(gòu)建，包括小型和大型語言模型 （SLM/LLM） 的人工智能 （AI） 加速。其 CPU 復(fù)合體圍繞 Arm 的高端內(nèi)核構(gòu)建，例如一個(gè) 3.73 ......
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