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是德科技推出全新KAI系列解決方案，增強(qiáng)AI數(shù)據(jù)中心的可擴(kuò)展性

是德科技（NYSE: KEYS ）發(fā)布Keysight AI（KAI），這是一系列端到端的解決方案，旨在幫助客戶通過仿真真實(shí)世界的AI工作負(fù)載來驗(yàn)證AI集群組件，從而擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力。同時(shí)，是德科技還推出了三款新品：AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器、互連與網(wǎng)絡(luò)性能測試儀、DCA-M采樣示波器。這些新產(chǎn)品顯著加快了AI 網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和部署的步伐，并且能夠?qū)?.6T組件進(jìn)行表征和測試，從而確保AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的可靠、出色運(yùn)行?！?nbsp; &nb
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尼得科從5月開始量產(chǎn)AI數(shù)據(jù)中心新型冷卻系統(tǒng)產(chǎn)品

尼得科株式會(huì)社（以下簡稱“本公司”）將從2025年5月起在泰國洛加納工廠量產(chǎn)面向AI數(shù)據(jù)中心的新型冷卻系統(tǒng)產(chǎn)品——行間式（In Row式）大型CDU（Coolant Distribution Unit）。近年來，受GPU和CPU發(fā)熱量增加趨勢的影響，對(duì)更高性能且高效率冷卻系統(tǒng)的需求不斷增加。本產(chǎn)品是一種可以同時(shí)冷卻多臺(tái)裝有GPU、CPU的AI服務(wù)器機(jī)架的CDU，是本公司為提高未來數(shù)據(jù)中心冷卻效率而推出的新型解決方案產(chǎn)品。通過將本產(chǎn)品裝配到數(shù)據(jù)中心，可以大幅減少以傳統(tǒng)空調(diào)系統(tǒng)為主的冷卻耗電。本產(chǎn)品的特點(diǎn)１．
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SiC MOSFET如何提高AI數(shù)據(jù)中心的電源轉(zhuǎn)換能效

如今所有東西都存儲(chǔ)在云端，但云究竟在哪里？答案是數(shù)據(jù)中心。我們對(duì)圖片、視頻和其他內(nèi)容的無盡需求，正推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心行業(yè)蓬勃發(fā)展。國際能源署 (IEA) 指出，[1]人工智能 (AI) 行業(yè)的迅猛發(fā)展正導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心電力需求激增。預(yù)計(jì)在 2022 年到 2025 年的三年間，數(shù)據(jù)中心的耗電量將翻一番以上。這不僅增加了運(yùn)營成本，還給早已不堪重負(fù)的老舊電力基礎(chǔ)設(shè)施帶來了巨大的壓力，亟需大規(guī)模的投資升級(jí)。隨著數(shù)據(jù)中心耗電量急劇增加，行業(yè)更迫切地需要能夠高效轉(zhuǎn)換電力的功率半導(dǎo)體。這種需求的增長一方面是為了降低運(yùn)營成本
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英飛凌針對(duì)AI數(shù)據(jù)中心推出先進(jìn)的電池備份單元技術(shù)，進(jìn)一步完善Powering AI路線圖

●? ?新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元(BBU)的推出體現(xiàn)了英飛凌樹立AI供電新標(biāo)準(zhǔn)的承諾●? ?該路線圖包括全球首款12 kW BBU●? ?BBU擁有高效、穩(wěn)定且可擴(kuò)展的電量轉(zhuǎn)換能力，功率密度較行業(yè)平均水平高出?400%BBU路線圖英飛凌科技股份公司近日公布新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元（BBU）解決方案路標(biāo)，確保AI數(shù)據(jù)中心的不間斷運(yùn)行，避免斷電和數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險(xiǎn)。這項(xiàng)全面的?BBU路標(biāo)包含了從4 kW到全球首款12 kW
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Gartner：到2027年，40%的AI數(shù)據(jù)中心將因電力短缺而受限

Gartner預(yù)測，人工智能（AI）和生成式人工智能（GenAI）正在導(dǎo)致用電量飆升，未來兩年數(shù)據(jù)中心的用電量預(yù)計(jì)將增長高達(dá)160%。Gartner預(yù)測，到2027年，40%的現(xiàn)有AI數(shù)據(jù)中心將因電力供應(yīng)不足而導(dǎo)致運(yùn)營受限。Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“為實(shí)施生成式AI而新建的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量正在成倍增加，令電力供不應(yīng)求，而且即使公用事業(yè)公司快速擴(kuò)大自己的發(fā)電量，也不足以滿足這一需求。這進(jìn)而可能破壞能源供應(yīng)并導(dǎo)致能源短缺，限制2026年及以后為生成式AI?和其他用途新
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Arm全面設(shè)計(jì)助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)?生態(tài)項(xiàng)目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動(dòng)了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺(tái)，應(yīng)用于云、
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Zettabyte攜手緯創(chuàng)推出臺(tái)灣地區(qū)首個(gè)超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心

亞洲領(lǐng)先的AI數(shù)據(jù)中心（AIDC）軟件和系統(tǒng)技術(shù)提供商Zettabyte，欣然宣布與緯創(chuàng)資通（Wistron Corporation）[臺(tái)灣證券交易所代碼：3231]建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。緯創(chuàng)資通是一家領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)提供商，為全球優(yōu)質(zhì)品牌提供創(chuàng)新的信息和通信技術(shù)產(chǎn)品、服務(wù)解決方案和系統(tǒng)。雙方將共同建設(shè)臺(tái)灣地區(qū)首個(gè)超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心，這一開創(chuàng)性舉措將徹底改變亞太地區(qū)的AI計(jì)算格局。此次合作標(biāo)志著一個(gè)重要的里程碑，Zettabyte將利用緯創(chuàng)資通在ICT技術(shù)領(lǐng)域的尖端產(chǎn)品、服務(wù)與豐富經(jīng)驗(yàn)。 Zettaby
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英飛凌為AI數(shù)據(jù)中心提供先進(jìn)的高能效電源裝置產(chǎn)品路線圖

●? ?人工智能（AI）引發(fā)全球數(shù)據(jù)中心能源需求不斷增長●? ?基于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的新型電源裝置（PSU）鞏固了英飛凌在AI電源領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢●? ?全球首款12 Kw PSU憑借更高的能效、功率密度和可靠性，為AI數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商帶來優(yōu)勢PSU產(chǎn)品界面圖人工智能（AI）的影響推動(dòng)了全球數(shù)據(jù)中心能源需求的日益增長，凸顯了為服務(wù)器提供高效可靠能源供應(yīng)的必要性。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本

【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能（AI）正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率，在滿足AI GPU（圖形處理器單元）平臺(tái)高功率需求的
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