Molex莫仕尖端連接解決方案面向AI驅動的數(shù)據(jù)中心、移動設備和智能家電

隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領導者和連接技術創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點展示了用于人工智能驅動數(shù)據(jù)中心的最新解決方案，以及面向下一代移動設備和智能家電的先進連接技術。

Molex莫仕中國區(qū)銷售副總裁Roc Yang表示：“Molex莫仕致力于滿足不斷發(fā)展的中國市場，我們的解決方案能夠實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、更高的能效以及無縫連接，滿足當今最嚴苛的應用需求?！?/p>

構建下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心

世界日益互聯(lián)互通，正在推動數(shù)據(jù)生成和消費的增長，這場互聯(lián)互通變革的核心是不斷發(fā)展的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡。這些規(guī)模龐大的數(shù)據(jù)中心以密度、可擴展性和模塊化為先，以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、流媒體、人工智能(AI)、機器學習、1.6T 網(wǎng)絡和其他高速應用帶來的帶寬密集型應用需求。隨著中國日益需要數(shù)據(jù)處理和人工智能驅動型應用，巿場對這些高性能、可擴展數(shù)據(jù)中心的需求也空前高漲。

Yang續(xù)稱：“隨著中國超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心處理的數(shù)據(jù)量不斷增長，在有限的空間內(nèi)優(yōu)化計算能力成為了主要目標。通過利用針對空間和靈活性設計和優(yōu)化的連接器解決方案，超大規(guī)模系統(tǒng)架構工程師可以實現(xiàn)更高的服務器密度和更佳的性能?！?/p>

Molex莫仕在這一領域的解決方案包括：設計用于在不同堆疊高度上提供出色信號完整性的Mirror Mezz連接器；消除了槳式卡以減少空間需求的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)；將電源和信號電路集成到單個扁平電纜組件中的Kickstart連接器系統(tǒng)。此外，NextStream連接器系統(tǒng)以低配高的緊湊型封裝支持 PCIe Gen 6 速度。

為中國優(yōu)化移動設備和智能家電設計

此外，Molex莫仕在會上還展示了一系列高性能連接解決方案，旨在滿足中國主要行業(yè)不斷發(fā)展的需求，如消費電子、汽車、工業(yè)自動化和醫(yī)療技術。展出的產(chǎn)品包括：

Pico-Clasp連接器-Molex莫仕的核心1.00mm間距、線對板 Pico-Clasp 連接器是一種多功能系統(tǒng)，提供各種電鍍和設計選項，電路數(shù)從 2 到 50 不等，并提供寬針座型款，是空間受限應用的理想選擇，包括鍍金和鍍錫在內(nèi)的多種設計選擇使得設計更加靈活，并使產(chǎn)品系列保持簡潔性。

Micro-Lock Plus-Micro-Lock Plus 1.25mm間距連接器系統(tǒng)是緊湊型應用的理想之選，具有電氣和機械可靠性、設計靈活性和安全的配接保持力，可克服高溫設計(高達 105°C)中的各種挑戰(zhàn)。參觀者可以了解 Micro-Lock Plus 線對線和線對板連接器的緊湊尺寸、寬正閂鎖和安全配接保持力如何減少裝配錯誤，同時幫助避開高溫環(huán)境中的常見問題。