自信心爆棚：Globalfoundries首腦稱Fab3工廠項目近期出臺

　　最近Globalfoundries公司可謂喜事連連，繼紐約Fab2工廠正式奠基后，又與意法半導體成功簽約。不過按GF公司主席Hector Ruiz的說法，他們現(xiàn)在已經(jīng)開始籌劃第三間制造廠Fab3的項目。目前在建的Fab2將采用300mm技術生產(chǎn)晶圓，建成初期的2012年，將采用 28nm制程技術進行生產(chǎn)，隨后轉向22nm制程。

　　目前外界很難猜測Fab3項目的細節(jié)，更不用說興建計劃的日期了。不過此舉至少說明GF對自己的Fab1/Fab2工廠充滿信心，并對公司的發(fā)展前景非常樂觀。

　　目前，GF公司的代工客戶主要有三家：AMD,ATI以及意法半導體。不過坊間普遍猜測Nvidia等大腕級公司也很有可能會成GF的客戶。

　　以下是GF公司Fab工廠的發(fā)展計劃：

　　==2010年第一季度：32nm SOI/high-K金屬門制程大批量啟用;

　　==2010年第二季度：開始使用45/40nm Bulk制程技術生產(chǎn)芯片;

　　==2010年第四季度：開始向客戶供應基于28nm制程的芯片產(chǎn)品;

　　==2011年第一季度：推出低功耗型 high-K 28nm制程技術;

　　==2012年下半年：開始在Fab2中以28nm制程生產(chǎn)芯片;

　　==2013年：開始啟用22nm制程技術。Fab2將首先啟用這項制程技術。