MWC觀察：移動芯片公司眼界放寬

　　全球主要的芯片廠商每年都會利用巴塞羅那全球通信大會(以下簡稱“MWC”)來傳遞對未來行業(yè)發(fā)展趨勢的看法。其中CPU芯片作為最彰顯技術(shù)的元器件之一，在數(shù)據(jù)指標上的拼殺最為激烈。然而，在一系列廠商陸續(xù)退場之后，僅存的幾家廠商已將主題變成強調(diào)用戶體驗這樣的軟指標。

　　在英特爾的終端展區(qū)，原有的SoFIA平臺重新定義為x3系列，其合作伙伴以迅速推出了相應的產(chǎn)品被依次擺開。但在這些終端設(shè)備或許只是附屬品，因為觀眾的目光早已被旁邊展示的各種酷炫新技術(shù)，以及后所能支持的各種創(chuàng)新應用所吸引。

　　英特爾展示了一項名為RealSence快照的技術(shù)，其可以讓用戶能夠通過觸控改變焦距、進行測量以及添加動態(tài)效果和動作，從而實現(xiàn)深度傳感照片功能。

　　英特爾稱，接下來RealSense 3D攝像頭將在2015年下半年用于平板電腦，其能夠讓消費者以3D效果拍攝物體、人物和風景等，通過即時維度、3D視頻拍攝、背景減除和高級圖片編輯，來增強攝影功能。

　　在新品發(fā)布會上，英特爾CEO科再奇宣布，要賦予通信設(shè)備以更強的計算能力。所謂計算能力，其最終通過開發(fā)者的發(fā)布的應用得以體現(xiàn)。

　　芯片公司的高管們已經(jīng)充分意識到了這種變化。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖告訴騰訊科技，對處理器性能的追逐差不多要停下來了，接下來不論是拍照，還是影音的體驗，要不斷給消費者新的升級感受。

　　高通產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri則更是親身演示了智能手機攝像頭功能，包括如何識別其所拍攝場景處于室內(nèi)或室外、判斷拍攝對象的類別(人物、建筑、風景等)，并據(jù)此調(diào)整相機設(shè)置。

　　2015進入全面競爭

　　相比幾年前芯片廠商之間的“核數(shù)大戰(zhàn)”，GfK中國分析師武曉峰表示，主要芯片廠商的競爭已經(jīng)從單一產(chǎn)品的競爭演變?yōu)槿蛐缘娜！⑷a(chǎn)品線、全生態(tài)系統(tǒng)競爭。

　　也就是說，接下來的智能手機市場，對CPU芯片的基本參數(shù)，如主頻的對比對比已經(jīng)失去了意義。手機廠商的生存壓力則來自于其所能為用戶提供的體驗是否足夠豐富，以及產(chǎn)品整體的性能。

　　武曉峰告訴騰訊科技，手機產(chǎn)品集成化和品牌競爭白熱化，驅(qū)動上游產(chǎn)業(yè)鏈集中度全面提高，芯片廠商也進入全面競爭階段。

　　目前來看，英特爾和中國芯片廠商的合作解決了產(chǎn)品技術(shù)和商業(yè)模式結(jié)合的問題，通過中國芯片廠商的市場經(jīng)驗和市場資源在低價位芯片市場切入，在全球范圍內(nèi)乘著中低端智能手機市場增長的機遇與ARM陣營展開競爭。

　　聯(lián)發(fā)科則通過發(fā)布支持CDM制式的系統(tǒng)級芯片解決了此前在這一領(lǐng)域的短板。其全模化、全球化、品牌化，與高通展開更為全面競爭。有國產(chǎn)手機廠商負責人表示，因為高通遭遇反壟斷調(diào)查后續(xù)影響的不確定性，其希望引入其他芯片供應商以保證生產(chǎn)的順利進行。這也就意味著，聯(lián)發(fā)科2015年在4G和中高端的市場份額有望持續(xù)提高。

　　但幾乎所有受訪者都表示，高通仍將可以依托在全球范圍內(nèi)的規(guī)模效應，在中低端市場豐富產(chǎn)品系列推動市場的發(fā)展。不過，在中高端市場，三星、華為等廠商自有芯片的不斷投入，以及聯(lián)發(fā)科向中高端市場的發(fā)力初見成效，高通也面臨全面的競爭壓力。

　　增長放緩促使轉(zhuǎn)型

　　但市場仍發(fā)生了巨大改變，其原因是智能手機增速放緩。瑞士信貸最近發(fā)布的研究報告顯示，全球智能手機出貨量在2014年實現(xiàn)27%的增長后，預計2015年將放緩至20%，2016年為14%。其中，售價超過500美元的高端市場已經(jīng)基本飽和。在全球手機產(chǎn)業(yè)鏈最集中的中國市場，這樣的信號其實早在2014年初就已經(jīng)釋放。

　　為了刺激市場一些廠商開始游說稱，用戶的需求仍急待開發(fā)。從市場表現(xiàn)來看，一方面，的確有功能機市場需要轉(zhuǎn)變;另一方面，新的體驗更新會促使用戶產(chǎn)生換機需求，瑞士信貸報告稱，換機需求銷量有望占到2015年總出貨量的56%。

　　與此同時，芯片廠商正在積極尋找新的市場空間。具體的表現(xiàn)是，主流芯片廠商開始全面布局，競爭的焦點很快在智能汽車、智能家居、可穿戴市場以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域之間轉(zhuǎn)移。一位芯片廠商的高層更是直接地告訴騰訊科技，資本市場需要新的故事。

　　高通在MWC上宣布在其汽車解決方案中增加了新的4G LTE調(diào)制解調(diào)器，以支持汽車行業(yè)所有市場層級的連接。高通技術(shù)業(yè)務拓展高級副總裁Kanwalinder Singh表示，消費者期望包括他們的汽車在內(nèi)的所有其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都能提供同樣的體驗。

　　在英特爾的展臺，一個名為“Open Interconnect Consortion(OIC)”的開放互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟展示了其最新的成果。該聯(lián)合體由英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、博通等公司著手建立，旨在提高物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的互操作性確定組成物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)十億設(shè)備的連接性要求標準。

　　高通則參與了另一個物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟AllSeen，并且其已將AllJoyn(采用Apache和BSD許可協(xié)議)捐贈給了該組織。

　　埃森哲數(shù)字技術(shù)服務大中華區(qū)董事總經(jīng)理吳立能稱，這將對未來的商業(yè)競爭環(huán)境產(chǎn)生深遠影響。