SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場明年估成長逾 15%

　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達 380 億美元，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機構(gòu)預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。

　　SEMI 年終預(yù)測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設(shè)備營收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設(shè)備市場則預(yù)估增加 30.6%，達 30 億美元;半導(dǎo)體測試設(shè)備市場也預(yù)計成長 26.5%，達 34 億美元;至于其它產(chǎn)品類別(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備)在 2014 年則上升14.8%。

　　若以地區(qū)市場來分析，臺灣、韓國及北美仍是最大半導(dǎo)體設(shè)備資本支出地區(qū)，并呈成長態(tài)勢。根據(jù) SEMI 預(yù)估，2015 年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)估仍可成長 28.1%，達到 123 億美元，將再度蟬聯(lián)全球第一大市場。

　　SEMI 臺灣總裁曹世綸表示，臺灣半導(dǎo)體業(yè)投資在晶圓代工、記憶體及封測廠商的帶動下，仍將持續(xù)穩(wěn)健成長，可望進一步鞏固臺灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　▲全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模(單位：十億美元(Billion))