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全球半導(dǎo)體業(yè)面臨3挑戰(zhàn) 物聯(lián)網(wǎng)龍頭隱世未出

作者: 時間:2014-09-04 來源:經(jīng)濟(jì)日報 收藏
編者按:物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)不是技術(shù)的缺乏,而是不同技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之間的溝通兼容和應(yīng)用多樣性的不足。

  由國際設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的SEMICONTaiwan2014國際展今天登場,晶圓代工大廠臺積電行動暨運(yùn)算業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長尉濟(jì)時昨天表示,全球業(yè)未來將面臨三大挑戰(zhàn),包括超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等等,相關(guān)感測芯片,短期內(nèi)市場“不會有驚人的量”。

本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/262573.htm

  今年參展國際半導(dǎo)體展廠商參家數(shù)超過600家,展出逾1410個攤位,為歷來最大規(guī)模。

  SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場可望達(dá)384億美元,將較去年成長0.8%;預(yù)估明年可望進(jìn)一步達(dá)426億美元,將再成長11%,后市可期。

  他進(jìn)一步指出,預(yù)估今年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模可達(dá)116億美元,2015年將進(jìn)一步成長到123億美元的水平。

  尉濟(jì)時說明,得要有個整合的系統(tǒng)性解決方案,才有利所有相關(guān)裝置的發(fā)展。臺積電會備妥很多如感測、節(jié)電等技術(shù),但還是得需要一個終端系統(tǒng)公司整合以發(fā)揮功能,作出指標(biāo)型產(chǎn)品。從目前的市況來看,短期還看不出哪里個廠商,會成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。

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