小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術

　　隨著消費類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及，相關電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。

　　SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術的優(yōu)勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼容、信號混合、電磁干擾(EMI)、芯片體積、開發(fā)成本等問題，在移動通信、藍牙模塊、網(wǎng)絡設備、計算機及外設、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像傳感器特種應用等方面有很大的市場需求量。

　　滿足我國航空、航天、國防領域對高端器件的迫切需求

　　隨著計算機網(wǎng)絡通信領域技術的迅猛發(fā)展, 我國航空航天、國防電子等領域對高可靠、高性能、小型化、長壽命的SoC、SiP等產(chǎn)品的市場需求迫切，但這些產(chǎn)品目前仍主要依賴進口。而且，部分高性能的芯片產(chǎn)品長期處于被國外實行技術封鎖和產(chǎn)品禁運的狀態(tài)。新時期國防電子裝備針對多功能、小型化電子整機的計算機系統(tǒng)芯片提出新的需求，必須達到多功能和微型化的條件。

　　據(jù)歐比特公司副總經(jīng)理黃小虎介紹，目前可能通過如下兩條途徑來滿足這個要求的。一是SoC，即系統(tǒng)級芯片，在一個芯片上集成數(shù)字電路、模擬電路、RF、存儲器和接口電路等多種電路，以實現(xiàn)圖像處理、語音處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。另一種是SiP，在一個封裝中組合多種IC芯片和多種電子元器件(如分立元器件和埋置元器件)，以實現(xiàn)與SoC同等的多種功能。

　　為此，珠海歐比特公司于2008年啟動了專用SiP立體封裝工藝的研究與開發(fā)。

　　如今，使用了這項專門針對特種電子裝備SiP立體封裝技術的電子器件，已經(jīng)具備了可靠的量產(chǎn)水平并大量供應客戶。

　　助力打造生活化可穿戴設備

　　SiP封裝技術并不是工業(yè)應用的專利，其實以手機為代表的小型消費類電子產(chǎn)品，都是SiP封裝技術的廣闊舞臺。

　　鉅景科技Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰表示， SiP微型化技術能優(yōu)化可穿戴設備小尺寸特性，讓使用設備能更貼近日常生活使用情境。

　　目前系統(tǒng)廠在設計智能可穿戴設備時，主要面臨的挑戰(zhàn)是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內。以智能眼鏡為例，在硬體設計部分就須要考量無線通訊、應用處理器(AP)、儲存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應器、麥克風等主要元件特性及整合方式，也須評估在元件整合于系統(tǒng)板后的相容性及整體的運作效能。而運用SiP微型化系統(tǒng)整合，能以多元件整合方式，簡化系統(tǒng)設計并滿足設備微型化特色，對于同時要求尺寸、重量及多功能的穿戴型設備而言，能發(fā)揮極大助益。

　　SiP封裝技術是整個集成電路產(chǎn)業(yè)中一個新興的重要分支，也是一個重要的發(fā)展方向。由于目前該行業(yè)還處于初期發(fā)展階段，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。這就給國內封裝企業(yè)提供了難得的發(fā)展機遇。截止目前，包括江蘇長電、南通富士通、無錫華潤安盛等國內封裝企業(yè)的SiP立體封裝技術均已經(jīng)成熟，但是大多數(shù)企業(yè)還受產(chǎn)能的限制。于是，這就催生了一些器件公司自己投資建立先進SiP封裝生產(chǎn)線，更多地為自身電子器件的差異化提供附加值服務，如珠海歐比特、鉅景、上海柏斯高等公司，他們的SiP封裝技術均處于國際領先地位。(老虎)