據(jù)報(bào)道，三星趁機(jī)招募英特爾人才，聘請(qǐng)玻璃基板和封裝專家

根據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)的報(bào)道，英特爾在 CEO Lip-Bu Tan 領(lǐng)導(dǎo)下的財(cái)務(wù)壓力、大規(guī)模重組以及多個(gè)項(xiàng)目的取消，引發(fā)了關(guān)鍵人才的流失，據(jù)稱三星電子及其附屬公司三星機(jī)電正在招募這些離職的英特爾員工。

正如報(bào)道所強(qiáng)調(diào)的，在先進(jìn)封裝、玻璃基板和背面電源傳輸網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）等領(lǐng)域擁有長期英特爾職業(yè)生涯的資深工程師現(xiàn)在是主要的招聘目標(biāo)。

據(jù)消息人士透露，該報(bào)告稱三星正在積極招聘擁有超過十年經(jīng)驗(yàn)的封裝工程師，尤其是那些能夠在三星記錄相對(duì)有限領(lǐng)域提供專業(yè)知識(shí)的專家。

報(bào)告指出，三星電子正在擴(kuò)大其美國晶圓廠業(yè)務(wù)并加強(qiáng)研發(fā)人員配置，據(jù)報(bào)道，該公司正迅速獲取這些領(lǐng)域的頂尖人才。報(bào)告還補(bǔ)充說，今年上半年，一位精通英特爾專有 2.5D 芯片封裝技術(shù)——嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的高級(jí)工程師已加入三星晶圓廠部門。

值得一提的是，來自英特爾的資深封裝工程師段剛最近加入了三星電機(jī)制造公司，將在該公司美國子公司負(fù)責(zé)技術(shù)營銷和應(yīng)用工程。根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)的報(bào)道，段剛對(duì)封裝技術(shù)的進(jìn)步做出了關(guān)鍵貢獻(xiàn)，特別是在他創(chuàng)新性地使用玻璃材料方面。朝鮮日?qǐng)?bào)指出，像這樣一位高級(jí)英特爾工程師加入三星的情況很少見，這突顯了英特爾正在進(jìn)行的持續(xù)人才流失的嚴(yán)重性。

《華爾街日?qǐng)?bào)》指出，三星電機(jī)計(jì)劃到 2027 年開始大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板。據(jù)   韓國 Herald 報(bào)道，這家公司去年進(jìn)入市場(chǎng)后，據(jù)報(bào)道已在其首爾工廠啟動(dòng)了試點(diǎn)生產(chǎn)線。

與此同時(shí)，據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》援引的消息人士稱，隨著英特爾繼續(xù)取消或縮減之前宣布的晶圓廠投資和新工廠項(xiàng)目，越來越多的工程師將失去職位，并可能離開公司。

報(bào)道指出，英特爾一直在進(jìn)行重組措施并裁員。據(jù)福布斯報(bào)道，CEO 李培德上個(gè)月在一份備忘錄中告知員工，公司計(jì)劃通過裁員和人員流失減少約 15%的員工——超過 25,000 個(gè)職位。備忘錄還概述了旨在提高效率的運(yùn)營簡(jiǎn)化措施。