臺積電美國先進(jìn)封裝廠計(jì)劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術(shù)

據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺積電在美國的首座先進(jìn)封裝廠計(jì)劃浮出水面，預(yù)計(jì)將于明年下半年動工。這座工廠將專注于SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術(shù)，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺積電的美國先進(jìn)封裝廠選址在亞利桑那州，與正在建設(shè)中的P3晶圓廠相連，未來將率先導(dǎo)入SoIC技術(shù)。

在AI需求的強(qiáng)勁推動下，臺積電正加大對美國的投資力度，總投資額高達(dá)1650億美元，涵蓋6座先進(jìn)制程廠、2座先進(jìn)封裝廠和1座研發(fā)中心。目前，首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn)，良率與臺積電在中國臺灣的工廠相當(dāng)。AMD執(zhí)行長蘇姿豐透露，今年底將收到首批由臺積電美國廠生產(chǎn)的芯片。

消息指出，承包商已開始招募CoWoS設(shè)備服務(wù)工程師，為未來機(jī)臺安裝與維護(hù)做準(zhǔn)備。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，SoIC技術(shù)通過中介層整合芯片，已被應(yīng)用于AMD的MI350產(chǎn)品，并可能用于蘋果M系列芯片。這一技術(shù)的引入旨在滿足日益多元的客戶需求。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析稱，AMD下一代EPYC處理器“Venice”將采用臺積電2nm制程與SoIC封裝技術(shù)；英偉達(dá)（NVIDIA）預(yù)計(jì)明年推出的Rubin平臺也將采用SoIC設(shè)計(jì)，通過異質(zhì)整合方式實(shí)現(xiàn)性能與成本的平衡。至于CoWoS封裝，將根據(jù)客戶需求分為S/L/R版本，后段oS制程將交由外部封測廠完成。

廠務(wù)業(yè)者表示，隨著P3廠建設(shè)加速，美國AP1封裝廠預(yù)計(jì)明年下半年啟動建設(shè)，相關(guān)機(jī)臺最快將在2029年完成移機(jī)與安裝。業(yè)界看好，濕制程設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘、萬潤等企業(yè)將從中受益，搶占高階封裝市場新機(jī)遇。不過，臺積電的核心技術(shù)仍優(yōu)先在中國臺灣量產(chǎn)，待技術(shù)成熟后才會轉(zhuǎn)移至美國。