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臺(tái)積電美國先進(jìn)封裝廠計(jì)劃曝光:聚焦SoIC與CoW技術(shù)

  • 據(jù)供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電在美國的首座先進(jìn)封裝廠計(jì)劃浮出水面,預(yù)計(jì)將于明年下半年動(dòng)工。這座工廠將專注于SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)和CoW(芯片堆疊于晶圓上)技術(shù),而后段oS(基板上封裝)部分則可能委托Amkor完成。臺(tái)積電的美國先進(jìn)封裝廠選址在亞利桑那州,與正在建設(shè)中的P3晶圓廠相連,未來將率先導(dǎo)入SoIC技術(shù)。在AI需求的強(qiáng)勁推動(dòng)下,臺(tái)積電正加大對美國的投資力度,總投資額高達(dá)1650億美元,涵蓋6座先進(jìn)制程廠、2座先進(jìn)封裝廠和1座研發(fā)中心。目前,首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn),良率與臺(tái)積電在中國臺(tái)灣的工廠相當(dāng)。AM
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  美國  先進(jìn)封裝廠  SoIC  CoW  

臺(tái)積電CoW-SoW 預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)

  • 隨著IC設(shè)計(jì)業(yè)者透過增加芯片尺寸提高處理能力,考驗(yàn)芯片制造實(shí)力。英偉達(dá)達(dá)AI芯片Blackwell,被CEO黃仁勛譽(yù)為「非常非常大的GPU」,而確實(shí)也是目前業(yè)界面積最大的GPU,由兩顆Blackwell芯片拼接而成,并采用臺(tái)積電4納米制程,擁有2,080億個(gè)晶體管,然而難免遇到封裝方式過于復(fù)雜之問題。CoWoS-L封裝技術(shù),使用LSI(本地硅互連)橋接RDL(硅中介層)連接晶粒,傳輸速度可達(dá)10/TBs左右;不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高,稍有缺陷都可能導(dǎo)致價(jià)值4萬美元的芯片報(bào)廢,從而影響良率及獲利
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  CoW-SoW  InFO-SoW  SoIC  
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