晶心將為Meta自研芯片MTIA v2芯片設計PE

CSP（云端服務供應商）自研芯片持續(xù)受市場矚目，據(jù)悉Meta MTIA v2即將完成Tape-out（設計定案）成外界關注焦點，由大廠博通進行ASIC設計。 供應鏈指出，臺廠晶心科也持續(xù)在第二代與其合作，預計今年底進入量產(chǎn); 半導體業(yè)者分析，MTIA采大量SRAM搭配中低頻核心，適合以RISC-V開放架構設計，推測晶心科將為MTIA v2芯片設計PE（處理單元）。

Meta自研芯片MTIA v2主要用于加速臉書旗下社群媒體算法，法人指出，除既有的英偉達GB系列產(chǎn)品外，將為AI服務器供應鏈帶來額外商機，其中包括廣達、臺光電、信驊等。 另外，自研芯片設計服務主要由博通協(xié)助，但是晶心科也延續(xù)MTIA v1合作基礎，切入第二代設計PE機會。

MTIA在技術架構采用8x8矩陣PE，MTIA v2將采用臺積電5納米制程，透過加大芯片SRAM、帶寬和LPDDR5，來達到運算效能的大幅提升; 半導體業(yè)者分析，由于是以推論模型、廣告推薦為主要應用，采SRAM堆疊方式，取代昂貴的HBM，能大幅降低成本。

ASIC業(yè)者透露，晶心科于2019年與META攜手，陸續(xù)完成5~6個項目; 針對國際大廠第二代產(chǎn)品開發(fā)，晶心科在CPU效能也大幅升級至45系列提高算力，法人看好近期完成設計定案后，年底進入量產(chǎn)為其帶來規(guī)格提升效益。

積極往AI領域進發(fā)，晶心科新產(chǎn)品迭代速度加快，以今年AX66來說，較前代AX65提升超過15%。 據(jù)悉，新款CPU IP（硅智財）已有3家客戶簽約，在車用領域上，也有部分產(chǎn)品進入量產(chǎn)，如車用相機、驅動IC等產(chǎn)品，透過RISC-V開放性、低功耗等特性，滲透至大型CSP甚至新創(chuàng)公司等。

研調機構分析，今年RISC-V于物聯(lián)網(wǎng)IP市場滲透率將達28%，在工業(yè)及汽車領域則分別有12%及10%的滲透率，顯見該架構逐步在各終端應用推進。 部分原因在于其地緣政治風險低，中國大陸業(yè)者積極發(fā)展，另外，物聯(lián)網(wǎng)、AIoT模組化的發(fā)展特性，也使得開放、簡潔架構擁有更高彈性。